近來隨著7奈米制程成熟，及HPC/AI芯片市場需求火熱，世芯電子(3661)屢獲日本、中國及歐美客戶的HPC/AI設計案訂單。世芯設計之首顆7奈米HPC高速運算ASIC芯片日前已成功投片(Tape-Out)驗證成功，并開始進入量產(chǎn)供貨。

　　身為先進制程IC設計服務的領(lǐng)導者，世芯已成功卡位AI人工智能及高速運算HPC市場，過去一年已完成多項高復雜度的高速運算相關(guān)設計。Allied Market Research預估，全球AI芯片市場規(guī)模將以45.4%年復合成長率(CAGR)由2017年45億美元到2025年將達到近912億美元。世芯看好此一趨勢發(fā)展，將以優(yōu)異的客制化設計服務及量產(chǎn)解決方案全力搶攻全球先進制程AI芯片市場。

　　世芯電子總經(jīng)理沈翔霖表示：「這一季7奈米芯片設計研發(fā)已趨近成熟，現(xiàn)正開始量產(chǎn)。目前有能力設計7奈米的ASIC廠商不多，世芯以獨到客制化系統(tǒng)芯片設計技術(shù)及量產(chǎn)解決方案，在先進制程上之高速運算(HPC)、人工智能(AI)及虛擬貨幣(Cryptocurrency)的應用領(lǐng)域，幫助客戶實現(xiàn)高性能低功耗系統(tǒng)芯片，取得市場先機。而在未來幾個季度，我們也將有多個7奈米產(chǎn)品的設計項目，全力搶攻HPC/AI應用芯片市場。」

　　關(guān)于世芯電子 (Alchip Technologies)

　　世芯電子有限股份公司成立于2003年，總部設于臺北。提供系統(tǒng)公司高復雜度、高產(chǎn)量SoC設計及量產(chǎn)服務。產(chǎn)品的應用市場包含AI人工智能、HPC高效能運算、娛樂機臺、手機、通訊設備、計算機及其他消費性電子IC產(chǎn)品。世芯致力于為客戶提供最高效益/成本比的解決方案，確保客戶一次投片成功并快速將產(chǎn)品導入市場。世芯成立以來，已完成眾多高階制程（28nm以下）及高復雜度SoC設計的成功案例，并于2014年10月28日于臺灣證券交易所掛牌上市(股票代號: F-世芯: 3661)。目前在美國（硅谷）、日本（新橫濱）、中國（上海、無錫、合肥、北京、廣州）和臺灣（新竹）擁有分部。