前不久，華為在nova3發(fā)布會上“順帶”發(fā)布了麒麟710。一直以來，麒麟在900系列的進步顯而易見，但在中端處理器上卻始終不溫不火。此次雖然在發(fā)布會上并沒有隆重介紹，但此次麒麟處理器的一個新系列，無疑也表示了華為將在中端處理器發(fā)力。 而作為中端處理器市場傳統(tǒng)的霸主高通，也在今年推出了新的驍龍7系，成為新一代中端市場的大殺器。手機處理器的爭奪，已經(jīng)正式從旗艦蔓延到中端的戰(zhàn)場。
我們首先來看兩個710的產(chǎn)品力。
決定一款處理器性能最核心的因素主要是工藝、架構(gòu)等方面。驍龍710采用了與845相同的10納米工藝，以及第三代Kryo CPU架構(gòu)，包括2個A75架構(gòu)的大核（2．2GHz）＋6個A55小核（1．7GHz）的設(shè)計，盡管不如845那么強，但在實際的使用場景下，驍龍710的兩個大核足以應(yīng)對絕大部分任務(wù)，而且功耗方面有不錯的表現(xiàn)。在內(nèi)存、閃存規(guī)格、快充、Wifi等其它方面，驍龍710與845支持能力都相同。
不只是高通，一直以來投入大量精力在旗艦處理器的麒麟，今年也開始發(fā)力中端市場。麒麟710上最大的亮點在于在中端處理器上采用12nm工藝，并且搭載4個A73大核＋4個A53小核。GPU方面則采用Mali－G51，采用Bifrost架構(gòu)，支持當前Vulkan圖形API，而且Bifrost架構(gòu)所支持的Quad矢量化技術(shù)最高支持四線程執(zhí)行，共享控制邏輯，使用率接近100％。從賬面數(shù)據(jù)來看，麒麟710一改過去麒麟中端處理器略顯孱弱的表現(xiàn)。
另外，其實相比與旗艦級Soc，中端處理器在性能上并沒有太過明顯的差距，而且在一些關(guān)鍵功能上，中端處理器也并沒有落后。比如在驍龍710上，搭載了驍龍845同款的Hexagon 685 DSP，通過多核人工智能引擎AI Engine的整合，Hexagon DSP聯(lián)合Adreno視覺處理子系統(tǒng)和Kryo CPU三者進行協(xié)同工作，實現(xiàn)與800系列同樣的AI性能。而傳聞中，麒麟710也將搭載華為非常嚇人的GPU Turbo技術(shù)。當這些曾經(jīng)在旗艦機上才有的特性，一旦被下放到中端處理器上，大幅度提升了中端處理器的地位。
另一方面，誰不喜歡物美而且價廉的東西呢？
從數(shù)據(jù)來看，根據(jù)Counterpoint報告顯示，2018年上半年，中國市場智能手機的平均單價從209美元增長到267美金，增長率超過20％。而從價位段來看，“700美金以上”以及“400－499美金”這兩個價位段增長尤為明顯。700美金以上的主要出貨量為iPhone系列，而在安卓手機中，主要出貨量則在400－499美金這個非常典型的中端旗艦手機價位。這就給了中端處理器巨大的市場空間。
對于手機廠商來說，這些中端Soc有著更低的成本和更高的利潤，況且其實這些Soc性能已經(jīng)越來越強，基本上其性能尤其是CPU性能越來越接近上一代的8系旗艦Soc。例如有個不甚嚴謹?shù)恼f法：驍龍625實際體驗相當于前代的驍龍801，驍龍660相當于前代的驍龍820，驍龍710的體驗接近于驍龍835。
因此，廠商青睞中端Soc的理由也很充分，更低成本可以帶來更高的利潤，中端Soc本身具有越來越優(yōu)秀的產(chǎn)品力，如今的710系列更是無須擔心性能。所以對于手機廠商和芯片廠商來說，中端處理器會有更好的市場表現(xiàn)。
這里需要多說一句的是，芯片廠商其實對中端處理器也持比較開放的推廣態(tài)度。比如高通每年大力推廣的6系，尤其是去年推出的驍龍630／660，無論在口碑還是市場表現(xiàn)上，都成為高通壓倒聯(lián)發(fā)科的“最后一根稻草”。而這兩款芯片，都采用14nm工藝制程，并且這兩個平臺的所設(shè)計的的管腳、軟件兼容完全一樣。這對于手機廠商在使用時度選擇更大，更重要的是，對于芯片廠商，成本降低，利潤更高，何樂而不為。
市場倒逼
而之所以中端處理器這么受到追捧的原因，除了性能和成本之外，還有一個就連芯片廠商也沒預料到的環(huán)節(jié)：手游的迅速發(fā)展。
昨天還是王者榮耀，今天就成了刺激戰(zhàn)場，面對數(shù)以億計的手游黨以及日進斗金的游戲廠商，誰也不能保證明天又會冒出個什么游戲。一面是賺錢速度趕上印鈔的手游廠商（騰訊手游2017年全年收入約為628億）玩命研發(fā)，另一面則是當前超過7億的手游用戶，面對一個千億級別市場的大蛋糕，對于手機廠商、芯片廠商，根本沒有第二個選擇。
消費者認知度
對于這些中端Soc的消費者認知度，就必須結(jié)合搭載這些Soc的手機終端來看。
自驍龍625起，這個被稱做“一代神U”的處理器憑借均衡的性能和功耗表現(xiàn)，使得消費者認同了進一步中端Soc。尤其是當年的出貨王OPPO的R9s，vivo的X9都采用了這一處理器，大幅度的提升了用戶對中端處理器的接受度。甚至就連高通都沒想到，這樣一款芯片能從2016年出生一直用到2018年，簡直感人。
也正是從這開始，高通開始制霸中端芯片市場，并且讓消費者逐漸改變了對中端芯片的認知。
再后來的驍龍660／660AIE憑借并肩旗艦驍龍835的CPU性能獲得了消費者更高的認同度，已經(jīng)不會再有人懷疑660的性能。自從OPPO R11首發(fā)了驍龍660以后，vivo的X20，堅果Pro2等等都開始采用驍龍660。這些手機也都成為了一時無二的爆款，這背后就是消費者對這些中端Soc的認知度和認同度不斷上升。如今，高通最新的中端Soc——驍龍710甚至被許多廠家稱為“準旗艦”Soc，消費者對于這一最新的中端Soc也會越來越肯定。
總結(jié)：
相比集“萬千寵愛”于一身，一發(fā)布就自帶光環(huán)的旗艦處理器，中端處理器雖然低調(diào)了許多，但也在出貨量上占有優(yōu)勢，承擔著提高芯片廠商和手機廠商利潤的重要任務(wù)。而且隨著中端處理器的性能已經(jīng)越來越強，擁有越來越多旗艦Soc的特性，產(chǎn)品力越來越優(yōu)秀，在此前提下，消費者的認知度和認同度也會不斷上升。當然，更優(yōu)質(zhì)的價格以及尚可接受的性能，對于廠商來說，中端處理器體現(xiàn)出的高性價比則自然更受到歡迎。
記得多年前，智能手機剛普及不久，在安卓生態(tài)瘋狂發(fā)展的階段，那時的處理器也都在瘋狂比拼，比拼的項目叫“核戰(zhàn)爭”。隨后發(fā)展到一定階段時，又有人拋出過“性能過剩論”，認為手機的性能已經(jīng)發(fā)展速度超過軟件的步伐。而如今，手游的出現(xiàn)則給了這樣的論調(diào)一個有力的反擊：性能什么時候都不會過剩。而在未來，當手機上AI、甚至AR的發(fā)展，對于手機性能的要求越來越重要時，中端處理器會進一步蠶食低端機市場（低端機在其它部分Cost down），尤其像華為這種既可以自己造處理器，又可以造終端的廠商，就算將來在華為／榮耀全系千元機中都上中端處理器打天下，也不是什么不可能的事。
畢竟，有技術(shù)就是可以為所欲為的。