2018年中國集成電路制造業(yè)累計銷售額估計占全年數(shù)據(jù)仍可達到兩成以上，除來自于物聯(lián)網(wǎng)、車用電子、云端運算、人工智能、消費性電子等終端需求的帶動之外，主要是本地純集成電路設(shè)計業(yè)崛起，且中國系統(tǒng)廠自行開發(fā)特殊應(yīng)用芯片（ASIC），使得晶圓代工服務(wù)需求逐漸增加。

更何況美中貿(mào)易戰(zhàn)、中興通訊事件反激起對岸加速芯片國產(chǎn)化的決心，芯片設(shè)計的投資規(guī)模不斷擴增，連帶也挹注晶圓代工業(yè)者的接單，加上官方持續(xù)以資金挹注讓中芯國際得以持續(xù)扮演芯片國產(chǎn)化的要角，特別是28納米節(jié)點性價比較高，具有較長的壽命，而中芯國際28nm HKC+良率達到業(yè)界水準，22納米研發(fā)進展順利也接近尾聲。

美中貿(mào)易戰(zhàn)于下半年升溫，兩國均將半導體業(yè)產(chǎn)品項目納入加征關(guān)稅的名單，所幸此部分影響有限，畢竟對于中國產(chǎn)業(yè)而言，美中貿(mào)易摩擦最大的威脅不是關(guān)稅，而是美國對中國進行出口管制。但美中貿(mào)易緊張加劇全球政經(jīng)環(huán)境不確定性，企業(yè)因而出現(xiàn)部分砍單的現(xiàn)象。

若從另一個面向來看，受惠于5G、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子和云端運算、大數(shù)據(jù)、人工智能的發(fā)展帶給晶圓代工市場更大的機遇，加上中國官方強力扶植所帶來的利多效益，2018年以來中國主要集成電路制造業(yè)者之營運多為好轉(zhuǎn)的態(tài)勢。

以龍頭廠商中芯國際而言，28納米HKC+技術(shù)開發(fā)完成，28納米HKC持續(xù)上量，良率達到業(yè)界水準，事實上，中芯國際持續(xù)提升28納米的性能前景，擴展產(chǎn)品組合和衍生產(chǎn)品，以滿足應(yīng)用處理器，射頻、MCU以及嵌入式記憶體等應(yīng)用，且不斷維持28納米與其他技術(shù)節(jié)點收入的平衡來完成2018年毛利率設(shè)定的目標。估計2018年28納米營收占比維持在中個位數(shù)的水準，此外2018年第二季第一代14納米FinFET技術(shù)已進入客戶導入階段，正在進行客戶評估、IP比對、可靠性驗證以及全速擴大FinFET技術(shù)組合，以涵蓋除移動應(yīng)用外的AI、物聯(lián)網(wǎng)、汽車行業(yè)等新興應(yīng)用的需求，預計2019年上半年開始試產(chǎn)、14納米于2019年下半年開始獲得收入，進程超出市場預期。

值得一提的是，有鑒于美國對中國半導體進口加征關(guān)稅，中國財政部上個月宣布對一系列中國產(chǎn)制的產(chǎn)品提高出口退稅率，希望借此穩(wěn)住出口，減輕外部環(huán)境干擾的影響，當中則包含多元件積體電路（MCOs）的出口退稅率調(diào)升至16%。

此外，財政部、國家稅務(wù)總局、科技部聯(lián)合發(fā)布通知，提高企業(yè)研究開發(fā)費用稅前加計扣除比例，意謂未形成無形資產(chǎn)計入當期損益的研發(fā)費用加計扣除比例從原來的50%提升至75%，形成無形資產(chǎn)的成本攤銷比例從原來的150%提高到175%，有利于研發(fā)占比高的半導體企業(yè)。

例如，中芯國際2017年研發(fā)投入超過5億美元，占銷售額比17%，受益明顯。大陸提高出口退稅率、研發(fā)費用加計扣除，無疑是期望減緩美國加征關(guān)稅對于中國所帶來的負面影響。