中環股份10月30日晚公告稱，公司擬與格力電器、長安汽車、南網科研院、中車時代電氣、湘投控股、時代電動、時代新材共同合資成立湖南功率半導體創新中心有限公司(簡稱“合資公司”)。

公告顯示，合資公司注冊資本5億元，經營范圍包括功率半導體領域內的技術開發、技術咨詢、技術服務、技術轉讓；功率半導體的設計、研發、檢測、銷售；貨物及技術的進出口；會議及展覽服務；人才培訓。其中，中車時代電氣與長安汽車分別出資1.25億元，持股均為25%；中環股份、格力電器、湘投控股、南網科研院分別出資5000萬元，持股均為10%；時代電動與時代新材各出資2500萬元，持股5%。

資料顯示，中環股份主要產品包括半導體材料、半導體器件、新能源材料、新材料的制造及銷售；融資租賃業務；高效光伏電站項目開發及運營。公司主營業務圍繞硅材料展開，專注單晶硅的研發和生產，以單晶硅為起點和基礎，定位戰略新興產業，朝著縱深化、延展化方向發展。縱向在半導體制造和新能源制造領域延伸，形成半導體板塊，包括半導體材料、半導體器件、半導體封裝；新能源板塊，包括太陽能硅片、太陽能電池片、太陽能模組。

業內人士介紹，伴隨著5G網絡、物聯網、人工智能、電動汽車、工業制造等領域的蓬勃發展，全球半導體產業量價齊升，并將在未來一段時間保持增長態勢，也極大地拉動半導體單晶硅材料和半導體分立器件產業的市場需求。從整體市場看，12英寸用于邏輯電路、存儲芯片對拋光片小線寬，無缺陷的要求持續提升，高端硅片未來5年將持續供不應求；8英寸產能陸續轉向功率器件產品，用于IGBT、開關器件等功率產品，由于過去十年硅片端縮減產能也將導致未來供應緊張。從長期發展看，隨著半導體工藝技術不斷升級，芯片制造將帶動硅片制造向大直徑、小線寬的趨勢發展。

中環股份表示，公司投資組建合資公司，符合國家創新創業政策導向、符合國家產業發展政策，有利于進一步開發拓展國內半導體硅片市場，提升產品市場競爭力和市場占有率，加速公司半導體產業戰略布局。公司投資組建合資公司，打造功率半導體器件與應用全產業協同創新基地，有利于利用各股東方優勢資源，發揮行業內聯盟企業協同效應，深入發掘產業發展需求，促進IGBT產業的技術創新和技術進步，實現半導體產業的長期可持續發展。