隨著驍龍855的面世，5G手機的腳步“似乎”離我們更近了，高通也對外宣稱驍龍855是“全球首款全面支持?jǐn)?shù)千兆比特5G、業(yè)界領(lǐng)先的人工智能（AI）和沉浸式擴展現(xiàn)實（XR）的商用移動平臺，將開啟了面向未來十年的移動終端新時代”。這毫無疑問為目前疲軟的手機市場打了一針整強心劑，最近國內(nèi)多家手機廠商也迫不及待的向外界展示自己的5G技術(shù)。

11月30日，OPPO就已經(jīng)成功打通全球首個5G手機微信視頻通話。今日，OPPO官方宣布，OPPO有信心成為首批、并爭取成為首家推出5G手機的終端廠商。

在高通驍龍技術(shù)峰會，三星也明確表態(tài)要在明年上半年推出驍龍855的5G手機，同時三星的5G工程機也在峰會中亮相。不僅如此，美國兩大運營商Verizon和AT＆T也都宣布將在明年上半年上市三星的5G手機。

一加劉作虎也現(xiàn)身高通技術(shù)峰會，并且宣布下一代一加手機將會是全球首批搭載高通驍龍855移動平臺的機型。不僅如此，在美國大獲成功的一加也宣布進入英國市場，明年會與英國EE展開合作，不出意外，下一代的一加將是歐洲第一款5G商用手機。

作為驍龍800系列最大的出貨商，小米也展示了自己的5G技術(shù)。其實早在今年9月，小米林斌就透露小米MIX 3將會有5G版本，在今天的中國移動合作伙伴大會上小米MIX 3 5G版本也正式亮相。不僅如此，小米還將參加中國移動在2019年第一季度啟動的5G預(yù)商用城市外場測試，并同時率先在歐洲推出小米MIX 3的5G版本，預(yù)計會在第三季度實現(xiàn)中國移動5G網(wǎng)絡(luò)的全面商用。

當(dāng)然，以上的幾個手機廠商并不能代表整個智能手機行業(yè)。比如蘋果已經(jīng)決定把支持5G的iPhone推遲到2020年發(fā)布，屆時將配備英特爾的XMM 8161基帶芯片。榮耀總裁趙明也認(rèn)為5G手機更多還處于營銷概念，目前絕大多數(shù)號稱的5G手機實際上還是在實驗室中進行基站對接，更多的是演示意義。如果說這是蘋果是由于英特爾技術(shù)不行才導(dǎo)致的5G推遲，那么以通信技術(shù)見長的華為或許能說明一些問題。

但是，驍龍855本身沒有集成5G基帶，而是可搭配獨立的驍龍X50基帶來實現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)，也就是外掛基帶。驍龍855自身集成的基帶是驍龍X24，采用7nm工藝制造。如果非要說支持5G的話，簡單解釋就是當(dāng)接入5G網(wǎng)絡(luò)的時候走驍龍X50基帶，接入4G網(wǎng)絡(luò)的時候走驍龍X24基帶。

高通855處理器主體采用的是7nm制程工藝，但驍龍X50 5G外掛基帶卻是老掉牙的28nm制程工藝，工藝制程是影響能耗的重要原因，所以倘若5G真的能實現(xiàn)，耗電發(fā)熱的問題就不容小覷。

所以說基帶封裝一體化，這可以有效的提升續(xù)航，而外掛基帶可以說是一種妥協(xié)的產(chǎn)物。當(dāng)然外掛基帶不止高通，華為目前也是采用外掛5G基帶以實現(xiàn)對手機5G網(wǎng)絡(luò)的支持，基帶封裝一體化的技術(shù)仍在攻克中。

但令人意外的是，已經(jīng)從人們視野中消失的聯(lián)發(fā)科卻放棄了外掛基帶的做法，不排除在高端市場步入絕境的聯(lián)發(fā)科，將會推出單芯片的5G SoC，從這點上看倒是更符合手機廠商和消費者的期待。

實際上5G芯片目前看來更像一個噱頭，畢竟5G網(wǎng)絡(luò)不是只靠芯片就能實現(xiàn)的。榮啊總裁趙明就說過：“華為就是做5G系統(tǒng)測試的，我們非常清晰5G網(wǎng)的節(jié)奏。5G手機商用，你得首先有5G的網(wǎng)絡(luò)。”不難看出在5G信號基站大規(guī)模建立之前，5G手機目前并不能實現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)的使用。而目前運營商的網(wǎng)絡(luò)目前仍在搭建中，目前各大廠商為了搶5G手機的首發(fā)，看起來也更像在“秀肌肉”。

目前智能手機的硬件差異越來越小，單純提高配置更新?lián)Q代已經(jīng)無法刺激消費者的購買需求，而現(xiàn)如今“全面屏”和“拍照”兩個概念已經(jīng)被過度炒作，因而只能找一些噱頭進行差異化競爭，而下一個移動互聯(lián)網(wǎng)5G便是天生的炒作題材，手機廠商必然緊跟潮流。大膽預(yù)測，不論所謂的5G是否對消費者有用，還是5G是否有助于提升最廣大消費者的用戶體驗，手機廠商如果不標(biāo)榜自己是5G手機，未來仿佛都不好意思開發(fā)布會。