到2018年，集成電路已經走過了60年的歲月。在這60年中，全球半導體商業模式逐漸形成了IDM和垂直分工（Fab和Fabless分開）兩大模式。尤其是后者，在過去幾十年里更是成為集成電路產業的最大推進動能之一，受到了業界一直好評。
相對于代工廠，IDM模式存在著工藝開發不靈活，產品研發慢的問題，。因而，我們需要新的商業模式來幫助本土企業發展，合作共贏就是其中一個解決辦法，于是Commune IDM（CIDM）應運而生。
與傳統的IDM模式相比，CIDM模式則更強調設計公司與工廠的結合，能夠幫助企業快速地設計電路產品，提高產品推出效率。追溯CIDM商業模式的歷史，我們發現，CIDM已經有先例，如新加坡TECH公司就是好幾家公司聯合成立的一個CIDM公司。
但在過去20年中，中國半導體產業并沒有出現大規模的IDM企業，也許CIDM能夠給本土半導體帶來新的活力。于是被中國業者稱為“中國半導體教父”的張汝京在今年4月再次“創業”，成立芯恩（青島）集成電路有限公司，將CIDM模式首次引進中國。
一個新的商業模式是否會為行業帶來新的人才需求？需要什么樣的人才？如何挖掘這些人才？帶著這些疑問，我們有幸拜訪到了擁有著36年國際半導體產業經驗，曾先后供職于英特爾、臺積電、中芯國際等國際知名企業的芯恩集成電路有限公司任資深副總的季明華博士。
常言道，君子有諸己而后求諸人。博士也指出，企業文化可以影響人才的發展。誠信對于有雄心的企業來說，是很有重量的兩個字。企業重視誠信文化，推己及人，才能培養出德才兼備的人才。
在企業管理層的人才培養方面，季明華認為，企業管理層人才的穩定有利于技術和經驗積累，進而會促進企業發展。談及此，季明華認為臺積電在這方面做的最好，管理層的穩定性帶給了公司極其明確且穩定的發展目標。這也是臺積電近年來在晶圓代工上取得輝煌業績的原因之一。
最后，季明華博士還為我們分享了未來芯恩在人才方面的計劃。他預計，芯恩在公司實現滿產階段，將會有約1000位工程師來與合作伙伴進行對接。而芯恩對于人才的需求，不僅僅限于design service，而是更注重design system 平臺，芯恩希望能夠培養出能夠集十八般武藝于一身的人才。
但這種人才放在哪里都會是一塊金子，我國集成電路人才本就有所空缺，芯恩如何挖掘培養這樣的人才？對此，季明華為我們介紹了，芯恩公司專門為培養相關人才的一條8寸生產線。“這條8寸線可供學生和工程師進行場景式學習，進行實際訓練”，季明華表示：“在這條線上，芯恩還裝配了攝像頭，以提供線上實時學習交流。”
季明華還強調，人才的培養離不開市場需求。處于AI+IoT大時代中的芯恩，更注重于高科技人才的培養。季明華本人曾經就參與20nm平面CMOS相關的技術開發，負責包括14nm FinFET技術的器件和整合和模塊工藝，并參與10nm/7nm FinFET的技術定義和開發。這些經驗，能夠使公司更好地了解市場痛點，更好地帶動芯恩下一代人才的培養。
從人才的零基礎培養到管理層的人才穩定性，芯恩對人才的需求不僅在于量而更在于質。但僅僅靠芯恩一家企業對高人才的培養，遠遠不能滿足半導體市場的需求。與CIDM模式相同，人才也需要共享，加強全國各地方之間的人才交流，能夠促進集成電路產業的發展。
為了增強人才互動，由工信部人才交流中心推動的“芯動力”人才計劃順勢而出，以南京為中心，輻射長三角甚至整個華東地區。“芯動力”人才計劃通過整合國內外優質智力資源，搭建園區、企業、人才等行業要素廣泛參與、資源共享的交流平臺，來引進和培養“定制式”高層次人才，加快集成電路產業培育與人才集聚，并以此構建充滿活力和富含價值的集成電路產業人文生態環境。
通過服務于國家集成電路產業發展的“芯動力”人才專項，加強了人才之間的互動，這也與CIDM通過共贏來推動技術發展的商業模式不謀而合。通過這種人才交流，季明華希望能夠有更多的人才加入到青島集成電路的發展中來。同時，芯恩希望能夠聯合IC設計公司、終端應用企業與IC制造廠商共同參與項目投資，并通過成立合資公司的形式將多方資源整合。
同時，為了適應人工智能所帶來的產品碎片化、少量多餐的趨勢，芯恩CIDM通過與本地云端企業合作，將IP和軟件放到云端設計平臺，使芯片設計公司能同步設計同步優化，并擁有芯片制造廠的專屬產能技術支持和大數據分析，加快產品上市時間，同時芯片制造廠提供快速高質量的生產保障。
季明華還指出，CIDM雖然有眾多好處，但合作公司的產品需要避免產品同質化的競爭，芯恩能夠提供差異化的方案，來幫助企業避免這類問題。芯恩將針對青島特色半導體產業，優先發展功率器件以及針對智能家居在內的微控制器。未來，公司將更注重于幫助下游企業開發新的，且更有價值的產品快速上市。
據了解，青島芯恩已經與天水華天科技、中穎電子、聯華聚能科技、晶心科技、晶隼科技、海博華芯電子科技、若貝電子，以及設備廠商群集電子科技等八家集成電路產業鏈知名企業合作。這八家企業涵蓋了芯片設計、封裝測試、生產設備、材料等集成電路上下游領域，將與芯恩攜手打造集成電路全產業鏈條。