近日，海辰半導(dǎo)體（無錫）有限公司所承擔(dān)的新建8英寸非存儲晶圓廠正式封頂，SK海力士的晶圓代工業(yè)務(wù)布局提速。據(jù)悉，海辰半導(dǎo)體新建8英寸非存儲晶圓廠房項目于2月27日舉行封頂儀式，SK海力士系統(tǒng)集成電路株式會社首席執(zhí)行官金俊鎬、無錫產(chǎn)業(yè)發(fā)展集團(tuán)有限公司董事局主席蔣國雄等共計100多人出席。

海辰半導(dǎo)體成立于2018年2月，是由SK海力士旗下晶圓代工廠SK海力士System IC公司與無錫產(chǎn)業(yè)發(fā)展集團(tuán)有限公司合資建立，其中SK海力士System IC出資占比50.1%。報道稱，該合資公司主要由SK海力士System IC提供8英寸晶圓生產(chǎn)設(shè)備等有形與無形資產(chǎn)，無錫產(chǎn)業(yè)集團(tuán)則主要提供廠房、用水等必要基礎(chǔ)設(shè)施。

據(jù)悉，海辰半導(dǎo)體新建8英寸非存儲晶圓廠項目又被SK海力士稱為“M8項目”，因為SK海力士計劃將其原位于韓國清川M8廠搬遷至無錫，預(yù)計于2021年底前分批將清川M8廠的生產(chǎn)設(shè)備移入海辰半導(dǎo)體，但核心研發(fā)仍將留在韓國，海辰半導(dǎo)體主要負(fù)責(zé)生產(chǎn)。海辰半導(dǎo)體項目是無錫市的重大投資項目之一，計劃月產(chǎn)能為10萬片8英寸晶圓。該項目于2018年5月23日開工，由太極實業(yè)控股子公司十一科技負(fù)責(zé)建設(shè)項目工程總承包，隨著主廠房的封頂這一重要節(jié)點的到來，隨后項目將進(jìn)入機(jī)電安裝和潔凈廠房施工階段，預(yù)計今年年底工藝設(shè)備搬入。