2018年3月中旬，上海證券交易所聯合工信部、中國鐵路總公司、中科院國科控股，開始加大力度，共同支持中國商用飛機、京滬高鐵、中國衛通等一批 “大國工程”企業的發展，旨在幫助他們有效利用資本市場發展壯大。

中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微半導體”）就在這批企業名單之中。

半導體制造設備和材料是半導體行業最上游的環節。中國科學院微電子研究所所長葉天春認為，“與其他行業不同的是，半導體生產設備和材料是集成電路產業發展的決定性因素。這一領域的技術和資金門檻很高，這在很長一段時間內都是可以看到的，也可以用來控制他國集成電路發展的速度。”

目前來看，集成電路設備制造是中國芯片產業鏈中最薄弱的環節。經過20多年的追趕，中國與世界在芯片制造領域仍有較大差距。雖然中國在該領域整體落后，但刻蝕機方面已在國際取得一席之地。

中微半導體是國內首家加工亞微米及納米級大規模集成線路關鍵設備的公司，成立于2004年5月，注冊資本4.81億元人民幣；公司法人代表、董事長兼首席執行官為尹志堯。中微半導體主要深耕的就是集成電路刻蝕機領域，在全球集成電路刻蝕機市場排名前列，也被外界視為最可能在科創板上市的獨角獸之一。

經過數十年的打磨，在全球可量產的最先進晶圓制造7納米生產線上，中微半導體是被驗證合格、實現銷售的全球五大刻蝕設備供應商之一，與泛林、應用材料、東京電子、日立4家美、日企業一起為7納米芯片生產線供應刻蝕機，并進入到5nm工藝設備研發階段。

2019年1月8日，中微半導體與海通證券、長江證券簽署輔導協議并進行上市輔導備案。

中微半導體IPO輔導備案公示  圖片來源：中國證監會上海監管局

從多場官司神奇脫身

2004年，當時已經60歲的尹志堯離開在硅谷從事了二十多年的半導體行業，帶領團隊回國，從零開始創業。他與杜志游、倪圖強、麥仕義等40多位半導體設備專家，成立了國內首家加工亞微米及納米級大規模集成電路（關鍵性）設備的公司——中微半導體，投入到集成電路刻蝕機的研發當中。

據公開信息，尹志堯曾在美國硅谷工作過20年，長期致力于半導體芯片制造微加工設備的開發及產品管理，是幾代等離子體刻蝕技術及設備的主要發明人和工業化應用的推動者。

作為芯片生產制造的重要設備，等離子刻蝕機用來按光刻機刻出的電路結構，在硅片上進行微觀雕刻，刻出溝槽或接觸孔的設備。其對加工精度的要求非常高，加工精度是頭發絲直徑的幾千分之一到上萬分之一。

在尹志堯的帶領下，中微半導體很快開發出第一臺國產的生產半導體芯片的設備——等離子體刻蝕機。“在米粒上刻字的微雕技藝上，一般能刻200個字已經是極限，而我們的等離子刻蝕機在芯片上的加工工藝，相當于可以在米粒上刻10億個字的水平。”尹志堯曾這樣說。

在當時，世界上最先進的芯片生產線是90納米制程，但中微半導體從創立之初，就開展精度更高的納米刻蝕機研發。它先推出了65nm等離子介質刻蝕機產品，隨著技術的進步發展，陸續將產品制程從45nm逐漸降到32nm、28nm、16nm等。

中微半導體的反應臺交付量不斷突破；單反應臺等離子體刻蝕設備已交付領先的存儲器制造商；雙反應臺介質刻蝕除膠一體機研制成功等成果接連涌現。

就在中微半導體勢頭正猛時，卻迎來了與三個不同國際大廠的訴訟官司。

2007 年，在中微半導體的刻蝕機即將進入國際最先進的晶圓代工生產線時，國家知名半導體和顯示制造設備公司——美國應用材料公司認為，中微半導體對其核心技術和材料有竊密之嫌，因此在美國聯邦法院對其提起訴訟。

為自證清白，中微半導體聘請了美國一流的知識產權訴訟律師，耗費兩年半的時間，徹查了中微 600 多萬件文件和 30 多人的電腦和文件，都沒有找到關于應材的圖紙，技術數據和商業機密，最終這個訴訟以和解告終。

在中微和美國應材的官司還沒和解之前，另一個來自美國的競爭對手——泛林又向其發難。2009年，泛林在臺灣狀告中微的專利涉嫌侵權。該官司持續8個多月的時間，中微最后取得了一審的勝利，對方后來又上訴四次，均被法院駁回。而在此過程中，中微反而掌握確鑿的證據指出泛林竊取中微高度機密的技術文件，并在上海法院提起訴訟，最后取得訴訟的勝利。

2017 年 LED 設備廠商 Veeco 在美國紐約地方法院狀告MOCVD石墨托盤供應廠商，認為他們給中微半導體提供的石墨托盤侵犯 Veeco的 專利。對此，中微立即采取反制行動，向中國專利局與其他國家專利主管機構訴請 Veeco 的專利無效，進行反擊。但就在美國法院仍在審理 Veeco 專利是否有效、中微設計是否侵權時，美國方面就先宣布對石墨托盤出貨禁令，讓中微無法獲得供貨，直到中微訴請 Veeco 的專利無效得到批準，且在福建法院狀告 Veeco 托盤鎖定的設計侵權，最后福建高等法院也對 Veeco 進口中國的 MOCVD 設備實施出貨禁令。一連串的動作讓 Veeco 不得不妥協，進而與中微進行和解談判，除了撤銷相關訴訟外，更進一步同意與中微共享石墨托盤專利。

躋身全球第一梯隊

工商資料顯示，中微半導體持股5%以上股東中，包括上海創投（20.02%）、巽鑫投資（19.39%）、南昌智微（6.37%）、置都投資（5.48%）、中微亞洲（5.15%）。另外，A股上市公司中原高速（600020）、四川雙馬（000935）、可立克（002782）等，間接參股了中微半導體。

中微半導體此前完成了四輪融資。2004年9月，它獲得天使輪投資，投資方為科投集、ADVANCED MICRO-FABRICATION EQUIPMENT INC；2016年12月，中微半導體完成A輪融資，投資方為自貿區基金、國家集成電路產業基金、中金公司、興橙投資、臨芯投資；2018年2月，它又獲得B輪投資，投資方為四川雙馬、興橙投資、臨芯投資；2018年7月，其C輪融資完成，投資方包括自貿區基金、浦東新產投、協鑫集團、國開創新資本等

美國、日本和荷蘭是世界半導體制造業的三大強國，分別占據全球市場份額的37%、20.6%和13.55%，只剩下不到30%的“蛋糕”可供其它企業瓜分。中微半導體正在爭搶這30%的蛋糕。

2018年12月，臺積電對外宣布，將在2019年第二季度進行5nm制程風險試產，預計2020年量產。與此同時，中微半導體也向媒體透露，其自主研發的5nm等離子體刻蝕機已通過臺積電驗證，將用于臺積電全球首條5nm制程生產線。中微半導體也是唯一進入臺積電7nm制程蝕刻設備的大陸本土設備商。

在此之前，作為芯片制造的關鍵裝備之一，中微半導體打入臺積電供應鏈始于28nm制程產品，并一直延續到10nm和7nm制程。

如今，中微半導體與泛林、應用材料、東京電子、日立4家美日企業一起，組成了國際第一梯隊，為全球最先進芯片生產線供應刻蝕機。目前，中微半導體的介質刻蝕設備、硅通孔刻蝕設備、 MOCVD 設備等均已成功進入海內外多家大客戶供應體系，包括臺積電、兆馳半導體、乾照光電、聚燦光電、德豪潤達、士蘭明芯等。截至 2017 年底，已有 620 多個中微半導體生產的刻蝕反應臺運行在海內外 39 條先進生產線上。

市場研究機構VLSIresearch 在2018年12月發布的2018年度客戶滿意度調查（簡稱“CSS”）年終大盤點中，中微半導體在全球薄膜沉積設備供應商排名中榮登榜首，在刻蝕和清洗設備供應商排名中位列第二，在臺灣晶圓制造設備供應商排名中也僅次于荷蘭半導體設備巨頭ASML。

中微半導體首席專家、副總裁倪圖強博士曾對媒體表示，刻蝕機曾是一些發達國家的出口管制產品，但近年來已在出口管制名單上消失，這說明如果中國突破了“卡脖子”技術，出口限制就會不復存在。