“缺芯少魂”一直困擾著中國信息產(chǎn)業(yè)，導致受制于人。不過，這幾年，中國芯片設計公司正在快速成長，并涌現(xiàn)了極具潛力的公司。2018年，海思芯片在營收方面，已進入全球前五，并且有望進一步突破。

近日，市場研究機構DIGITIMES Research發(fā)布了2018年全球無晶圓廠IC設計公司榜單，從營收來看，前五名分別為博通、高通、英偉達、聯(lián)發(fā)科和海思。其中，海思以75．73億美元的營收，上升到第五名，一舉超越AMD。并且，海思是全球前十大無晶圓廠IC設計公司中營收增長率最高的，營收同比增長34．2％。

從營收來看，博通的營收高達217．54億美元，同比增長15．6％；高通為164．50億美元，同比下滑4．4％；英偉達營收117．16億美元，同比增長20．6％；聯(lián)發(fā)科為78．94億美元，同比增長0．9％；海思營收達75．73億美元，同比增長34．2％；AMD以64．75億美元的營收，同比增長21．5％。

從榜單前10來看，僅有高通是下滑的，其他的無晶圓廠IC設計公司都在增長。在增長的芯片設計企業(yè)中，除了聯(lián)發(fā)科微增長，其他增幅都在10％以上。增幅超過30％的，只有一家，便是海思。去年，華為智能手機出貨量突破2億部，同比大幅增長。而華為的智能手機，主要使用海思麒麟芯片。

目前來看，高通芯片主要靠中國手機廠商的支持。從高通每次的高規(guī)格峰會來看，中國手機廠商都是其最有力的支持者，它們紛紛為高通站臺和背書，這其中，主要包括小米、一加，其他還有OPPO、vivo、聯(lián)想、中興等。小米、一加的發(fā)布會，把相當精力花在為高通芯片背書上。這是高通最希望見到的，它渴望把大部分的中國手機廠商撮合起來，提升市場競爭力。

在小米、一加等中國手機企業(yè)的帶領下，高通搶了原本屬于聯(lián)發(fā)科的一些份額。早些年，中國手機廠商是聯(lián)發(fā)科的主要支持者，OPPO、vivo、魅族的旗艦機都采用聯(lián)發(fā)科芯片。最近幾年，中國手機廠商面臨巨大的輿論壓力，一些廠商因為使用聯(lián)發(fā)科芯片，會被友商打上“低配高價”、“千年聯(lián)發(fā)科”的標簽，導致一些廠商的千元機，也不敢使用聯(lián)發(fā)科芯片。國產(chǎn)手機被迫投奔高通，對聯(lián)發(fā)科不利。

當然，高通的日子也不好過，主要是全球手機市場需求萎靡，蘋果、華為、三星都有自己的芯片，都能獨當一面，海思就走到了全球移動芯片的最前列。依賴高通芯片的，主要是一些中國手機廠商。三星雖然使用了高通的芯片，但它們之間靠利益交換來維系穩(wěn)定——高通將旗艦芯片交由三星代工。高通需要三星在高端市場的影響力，但這種利益交換是不穩(wěn)定的。

從去年第四季度的數(shù)據(jù)來看，全球手機市場較為低迷，中國手機企業(yè)日子不好過，尤其是高通最有力的支持者小米，去年第四季度智能手機出貨量環(huán)比大幅下滑。小米的財報顯示，去年第四季度，小米手機出貨量大約為2500萬部，同比下跌12％，環(huán)比下跌25％。IDC的數(shù)據(jù)顯示，去年第四季度，小米在國內市場的出貨量為1033萬部，同比下滑35％，環(huán)比下滑26％。

也不僅僅是小米，中興通訊的手機業(yè)務基本上已經(jīng)失去競爭力，中小品牌相繼倒下，剩下的也是垂死掙扎。過去高速增長的OPPO，去年也出現(xiàn)了下滑，整體大環(huán)境對高通不利。未來的趨勢較為明顯，手機企業(yè)肯定會朝頭部品牌集中，華為有望在1年左右超越三星，成為全球手機市場的老大，從去年第四季度來看，雙方的份額已較為接近。而品牌越集中，對高通來說就越不利。