近年來，隨著5G、物聯網、汽車電子、Mini LED等市場應用的興起，芯片在封裝尺寸、精度和效率等方面面臨更嚴苛的挑戰，全球領先的半導體封裝設備設計和制造企業庫力索法(Kulicke & Soffa, K&S)提前布局，面向倒裝芯片（Flip chip，FC）市場推出了業界領先的3μm精度Katalyst，面向Mini LED市場推出了更高效率的轉移設備 PIXALUX。

在日前上海舉辦的SEMICON China2019展覽會中，庫力索法展示了其領先的封裝解決方案以及KNet PLUS 工廠設備互聯軟件。3月19日，展覽會前一天，K&S舉辦了媒體見面會，K＆S集團高級副總裁張贊彬向與會媒體分享了K&S公司的新產品和發展策略，并且就Flip chip、Mini LED等市場前沿話題進行了探討。 

K＆S集團高級副總裁張贊彬

K&S成立于1951年，1971年在華爾街上市，2010年從美國搬到亞洲，在新加坡設立了總部。現有員工約2500名，80%的營收在亞洲區。經過六十多年的積累，已經成為半導體、LED和電子封裝設備設計和制造行業的先鋒，在線焊機（主要是球焊機和鋁線機）市場更是長期穩坐頭把交椅。球焊機主要應用在高端IC，汽車電子、IoT，以及很多傳統的電子領域；鋁線機主要應用在汽車功率器件。

Flip Chip設備精度提升至3μm

目前打線封裝占據市場近80%的份額，仍是主流的封裝技術，FC封裝只占到20％左右。張贊彬指出：“隨著5G、IoT、高性能等應用的發展，手機、平板、電腦等要求超薄設計，將來傳統的焊接會趨于平穩，而節省面積的產品應用中FC封裝將獲得增長，以滿足行業要求?！?/p>

張贊彬介紹了一款業界最高精度、最快速的Flip chip設備Katalyst。通過硬件上的運動控制和軟件上的抗振動方式結合，Katalyst直接將業內一般5~7μm的精度減小到3μm。同時，15K的產能相較于目前市場上每小時7K~9K的產能，速度快了將近一倍。

Katalyst

Katalyst主要特征

據了解，Katalyst設備目前還沒進行量產，預計量產時間在2020年。張贊彬對此解釋道：“一方面今年半導體市場環境遇冷，明年會好一些；另一方面FC封裝工藝適用于的存儲器領域當前市場行情不佳，但隨著5G、IoT、AI等領域的發展，對存儲器都有強大的需求，明年有望迎來新的增長?！?/p>

IC和先進封裝機遇圖

根據Yole的統計，在上面的IC和先進封裝機遇圖中可以看到存儲器貫穿了一整列，應用包括AR/VR、IoT、5G、智能手機等眾多行業，因此存儲器的低潮不會持續太久。

面對即將到來的5G，由于傳統的封裝方式將不能滿足5G手機的需求，3D封裝在密度、精度、疊度、深度上有明顯提升，將會成為未來的發展趨勢。張贊彬認為這對于K&S公司營收會比較有利：“5G手機與4G手機最大的差別在哪里？就是RF。RF帶來的成本提高在5G手機中最高，對于封裝來說，5G手機的成本提升最終差別就在3D封裝上。”

Mini LED市場可期，有望5年內取代LCD

Micro LED和Mini LED是業內認為會有較好發展的顯示技術，國內外大批廠商紛紛投入研發，其市場前景備受看好。

Micro LED是新一代顯示技術，是LED微縮化和矩陣化技術，LED單元介于2~50μm。Mini LED尺寸約為100μm，適合應用于手機、電視、車用面板及電競筆記型計算機等產品上。由于Micro LED存在較高的門檻以及技術障礙，Mini LED技術難度更低，更容易實現量產，且可以大量開發液晶顯示背光源市場，產品經濟性佳，因此各大廠商近期主要聚焦于Mini LED。

張贊彬預測，未來五年左右Mini LED將取代LCD，與OLED的戰役則是一場持久戰。

相比OLED，Micro LED和Mini LED各方面性能更加突出，但張贊彬指出，現在最大的挑戰就是轉移成本。

張贊彬給出這樣的分析：“電視最多應用就是背光，一個50寸的電視可能會采用兩萬顆，每一年50寸電視的產量有多少，而我們的生產速度是一秒50顆。初步來算，大概需要幾百臺設備，當背光變成直光，那需求就會達到100倍以上，一個4K高精度的50寸電視需要2500萬顆。同時，電視成本不能超過現在的成本，所以目前的問題就集中在成本是否被接受、產量是否達標上。”

K&S于2018年9月份與Rohinni攜手推出MiniLED轉移設備PIXALUX，大大提升了轉移效率。該MiniLED解決方案精度可達10μm，相較于傳統的轉移方法，速度可以提升8~10倍。據悉，這款產品今年驗收，明年會進行量產。

PIXALUX

在SEMICON China展會上，K＆S首次展出 ATPremier LITE 晶圓級鍵合機，該設備與自動晶圓傳送系統兼容，以支持工廠自動化。此外，還展出了幾款近期發布的產品：GEN－S系列球焊機RAPID MEM、Asterion楔焊機、高性能PowerFusion TL楔焊機等。還有一條SiP系統封裝展示線，包括一臺K＆S的iFlex T2 PoP設備、一臺印刷機和一臺自動光學檢驗設備，向參觀者演示PoP封裝的完整解決方案。