2019年4月9日，華虹集團旗下上海華虹宏力半導體制造有限公司（“華虹宏力”）在CITE 2019上，公司的“高壓大功率雙溝槽型超級結工藝平臺”獲得中國電子信息博覽會創新應用金獎。

2019年4月18日，在“2019中國國際新能源汽車功率半導體關鍵技術論壇”上，華虹宏力憑借其在絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）代工領域的技術底蘊與創新能力，獲得了PSIC2019中國新能源汽車用IGBT“最具發展潛力企業”獎。

10天內，華虹宏力憑借在功率半導體器件領域深耕20年的經驗，獲得兩項大獎，這表明業界對華虹宏力的功率器件工藝的肯定。

華虹宏力從2002年開始自主創“芯”路，是全球第一家提供功率器件代工服務的8英寸純晶圓代工廠。2002年到2010年，陸續完成先進的溝槽型中低壓MOSFET/SGT/TBO等功率器件技術開發；2010年，高壓600V ~700V溝槽型、平面型MOSFET工藝進入量產階段；2011年第一代深溝槽超級結工藝進入量產階段，同年1200V溝槽型NPT IGBT工藝也完成研發進入量產階段；2013年，第2代深溝槽超級結工藝推向市場，同時600V~1200V溝槽型場截止型IGBT（FDB工藝）也成功量產。

2018年，功率器件在各終端市場的應用場景更加多樣，公司功率器件營收同比增長41%。作為全球首家提供場截止型FS-IGBT量產技術的8英寸純晶圓代工廠，華虹宏力擁有領先技術，支持并推動綠色能源、新能源汽車、工業自動化等產業的發展。

華虹宏力具備多年成功量產汽車電子芯片的經驗和獨具特色的工藝能力，建立了零缺陷管理系統，并通過了IATF 16949汽車質量管理體系認證和多家客戶的VDA 6.3（德國汽車質量流程審計標準）過程質量審核的A級標準認證。

華虹宏力戰略、市場與發展部李健日前在深圳參加論壇時表示，以IGBT為例，對電動汽車中功率器件的規模進行了介紹，他說一臺電動車總共需要48顆IGBT芯片，其中前后雙電機共需要36顆，車載充電機需要4顆，電動空調8顆。同時后裝維修零配件市場按1：1配套。如果2020年國內電動汽車銷量達到200萬臺，國內市場大約需要每月10萬片8英寸車規級IGBT晶圓產能（按每片晶圓容納120顆IGBT芯片折算）。基于國內電動車市場占全球市場的1/3，2020年全球汽車市場可能需要超過每月30萬片8英寸IGBT晶圓產能！

華虹宏力正在實行“8+12”的戰略布局。8英寸的戰略定位是“廣積糧”，重點是“積”。華虹宏力有近20年的特色工藝技術積累，是業內首個擁有深溝槽超級結(Deep Trench Super Junction，DT-SJ)及場截止型IGBT(Field Stop，FS IGBT)工藝平臺的8英寸代工廠，公司現已推出第三代DT-SJ工藝平臺。在IGBT方面讓客戶產品能夠比肩業界主流的國際IDM產品。12英寸的戰略定位是“高筑墻”，重點是“高”。華虹宏力將通過建設12英寸生產線，延伸8英寸特色工藝優勢，拓寬護城河，提高技術壁壘，拉開與身后競爭者的差距。

我們也祝福華虹宏力未來更輝煌！