據(jù)報道，Gartner發(fā)表了關(guān)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)收入的最新數(shù)據(jù)，稱2018年全球半導(dǎo)體收入總額為4746億美元，比2017年增長12.5%，整體增長率相較于2017年有所下降。
報告指出，內(nèi)存芯片是2018年半導(dǎo)體收入中的第一大品類，而2018年半導(dǎo)體收入增長率下降是由于內(nèi)存增長放緩至24.9%（2017年增長率為61.8%）。對此，Gartner研究副總裁Andrew Norwood分析說：“盡管增長放緩，但內(nèi)存市場仍然是最大的半導(dǎo)體市場，占收入的34.3%，而這是由于2018年大部分時間內(nèi)存平均售價上漲所致。不過，由于供過于求，內(nèi)存市場的平均售價在第四季度開始下降，并將持續(xù)到2019年。”
Gartner公布最新數(shù)據(jù)，稱2018年半導(dǎo)體收入總額為4746億美元
其中，由于DRAM市場蓬勃發(fā)展，且88%的收入來自內(nèi)存銷售，2018年三星電子成為第一大半導(dǎo)體供應(yīng)商。緊隨其后，英特爾位居第二，其半導(dǎo)體收入與2017年相比增長了12.9%；SK海力士在全球十大半導(dǎo)體供應(yīng)商中增長最強勁，2018年增長37.4%，居第三。
內(nèi)存之外，占收入總體比重第二的類別是ASSP（專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品，為在特殊應(yīng)用中使用而設(shè)計的集成電路），其中因智能手機市場停滯以及平板電腦市場持續(xù)下滑，ASSP在2018年僅增長5.1%。
這也促使高通、聯(lián)發(fā)科等領(lǐng)先供應(yīng)商積極拓展包括智能汽車和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用在內(nèi)的新興市場，不過由于智能手機市場的影響，這些公司的2019年仍然不會好過。