日本高科技調查企業techanalye分別對華為和蘋果公司的高檔智能手機“Mate20Pro”和“iPhone XS”進行了拆解。對控制整個手機運行的核心半導體芯片的性能做出了比較。報道稱，通過拆解可以確認“海思半導體的精細電路設計能力具有世界頂級水平”。

　　根據一份獨立機構分析顯示，中國頂級電信設備制造商華為，在技術層面正在縮小與蘋果的差距，開發出的某些智能手機芯片已經具備世界先進水平，甚至可媲美這家美國科技巨頭的標志性產品：iPhone。

　　根據東京拆解專家TechanaLye的分析對華為的Mate 20 Pro和蘋果的iPhone XS的拆解表明，華為公司的主芯片，結合了處理器和調制解調器，與蘋果的芯片設計不相上下。

　　根據東京拆解專家TechanaLye的分析，華為和蘋果設計的芯片都具有同樣先進的功能。每個都具有7納米的線寬。更細的線寬意味著芯片具有更高的計算能力和節能能力。 TechanaLye說，到2018年底，只有三種7-nm芯片在實際使用中。有證據表明，在5G芯片技術方面，華為能夠與移動芯片領域的全球領導者高通公司相媲美。

　　TechanaLye首席執行官Hiroharu ShiMIzu是日本芯片制造商瑞薩電子（Renesas Electronics）前高級技術主管，他說：華為的發展能力“與蘋果公司相當或更好，且已經具備了世界頂級水平”。

　　華為芯片由成立于2004年的全資子公司海思半導體（HiSilicon Technologies）設計，海思半導體現為中國大陸最大的無晶圓廠芯片設計公司。主要產品為無線通信芯片，包括擁有WCdma、LTE等功能的手機系統單片機。海思半導體的前身為創建于1991年的華為集成電路設計中心。其技術和運營規模仍然保密，很少向媒體披露信息。

　　在4G調制解調器領域，高通公司處于領先地位，海思、臺灣聯發科和英特爾等少數廠商也擁有4G調制解調器的能力；而在5G兼容處理器設計方面，高通和華為似乎處于領先地位。

　　海思半導體不太可能將其最先進的智能手機半導體銷售給第三方，盡管它已經開始銷售其他產品的芯片。根據日經指數獲得的營銷材料，華為秘密芯片制造部門于2017年向第三方廠商出售了價值超過10億美元的芯片。英國研究公司IHS Markit估計，2017年海思半導體的銷售總額為40億美元。

　　該文件還表明，海思已經出售了用于電視和安全攝像頭的芯片。該部門于3月底在北京舉辦的中國內容廣播網絡博覽會上設立展臺，展示其電視芯片。

　　華為芯片銷量仍落后于高通。2018年芯片銷量，高通約為166億美元，而海思半導體銷量約為55億美元，不過海思半導體的銷量增長速度很快。

　　20世紀90年代初，華為就已經開始在海思半導體的前身華為集成電路設計中心研發自己的芯片。但最近它的努力在中美之間的貿易戰中受到了不小的挫折，這場貿易戰試圖阻止北京在尖端創新的核心技術方面實現自給自足的努力。上海半導體行業研究員ICwise的首席分析師顧文軍指出，“與之形成鮮明對比的是中國電信設備制造商中興通訊。中興通訊因去年美國的制裁而被切斷芯片采購（之后美國就不再針對中興進行制裁）。”

　　盡管在海思半導體發展迅速，但它本身并不設計和制造芯片，而是獲得了英國芯片設計商ARm Holdings的許可，ARM公司已經被日本軟銀集團收購。海思半導體還將制造業務外包給全球最大的合約芯片制造商臺積電（TAIwan Semiconductor Manufacturing Co.）。