近日，全球領(lǐng)先的半導體制造設(shè)備及服務供應商泛林集團宣布其自維護設(shè)備創(chuàng)下半導體行業(yè)工藝流程生產(chǎn)率的新標桿。通過與領(lǐng)先半導體制造商合作，泛林集團成功實現(xiàn)了刻蝕工藝平臺全年無間斷運行。

　　在當今半導體工藝環(huán)境中，平均清洗間隔時間是限制刻蝕系統(tǒng)生產(chǎn)率提高的主要因素。為了保持穩(wěn)定的性能，通常需要每月、甚至每周清洗刻蝕工藝腔室，并更換被等離子體工藝腐蝕的部件。2019 年 4 月，泛林集團與客戶攜手達成了一項宏偉目標，實現(xiàn)設(shè)備在無需維護清洗的情況下連續(xù)運行 365 天，創(chuàng)下里程碑式紀錄。

　　泛林集團自維護設(shè)備創(chuàng)生產(chǎn)率新紀錄

　　泛林集團刻蝕產(chǎn)品事業(yè)部高級副總裁兼總經(jīng)理 Vahid Vahedi 表示：“這一突破性成就彰顯了泛林集團專注客戶合作，幫助客戶解決最具挑戰(zhàn)性的技術(shù)和生產(chǎn)率問題。泛林集團致力于提供符合工業(yè) 4.0的技術(shù)，使芯片制造企業(yè)的生產(chǎn)過程更快速、更準確、更高效。這一新的行業(yè)標桿印證了自維護設(shè)備可以減少人工勞動，提高生產(chǎn)效率。”

　　通常，刻蝕工藝模塊需要定期維護并更換耗件。更換和清洗部件必須打開腔室完成，在關(guān)閉腔室時需要重新驗證腔室環(huán)境，既耗時又費力，不但影響了產(chǎn)量，還需依靠復雜的調(diào)度安排。利用自維護解決方案，設(shè)備可自主決策需要更換部件的時間，且無需打開腔室即可自動更換，減少了設(shè)備的停機時間，提高了工廠的生產(chǎn)效率。

　　泛林集團這一創(chuàng)新解決方案包括Kiyo?工藝模塊、采用真空傳輸可更換邊緣環(huán)的Corvus? R系統(tǒng)、擁有使用壽命更長的腔室組件、以及經(jīng)過優(yōu)化的無晶圓自動清洗技術(shù)。其中，實現(xiàn)這一空前生產(chǎn)率的關(guān)鍵在于Corvus R系統(tǒng)，它是業(yè)界首個可自動更換耗件的系統(tǒng)。長期以來，刻蝕工藝一直存在邊緣環(huán)腐蝕的問題，需要頻繁打開腔室更換部件。Corvus R無需打開腔室，即可自動更換新的邊緣環(huán)。

　　這一技術(shù)是泛林集團Equipment Intelligence? 解決方案的一部分。該解決方案集成了關(guān)鍵元件，并可創(chuàng)建自感知、自維護和自適應的設(shè)備與工藝。此外，Equipment Intelligence解決方案整合了機器學習、人工智能和自動化、自感知的硬件與工藝，有望提高生產(chǎn)效率，改善產(chǎn)品性能，加速行業(yè)創(chuàng)新。

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　　關(guān)于泛林集團

　　泛林集團（納斯達克股票代碼：LRCX）是全球半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新晶圓制造設(shè)備及服務主要供應商。作為全球領(lǐng)先半導體公司可信賴的合作伙伴，我們結(jié)合了卓越的系統(tǒng)工程能力、技術(shù)領(lǐng)導力，以及幫助客戶成功的堅定承諾，通過提高器件性能來加速半導體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新。事實上，當今市場上幾乎每一顆先進的芯片都使用了泛林集團的技術(shù)。泛林集團是一家美國財富500強公司，總部位于美國加利福尼亞州弗里蒙特市，業(yè)務遍及世界各地。