6月18日，江蘇卓勝微電子股份有限公司成功在深交所創業板上市。公司證券代碼為300782，IPO股數2500萬股，發行價格35.29元/股。 卓勝微主營業務為射頻前端芯片的研究、開發與銷售，主要向市場提供射頻開關、射 頻低噪聲放大器等射頻前端芯片產品，并提供 IP 授權，主要應用于智能手機等移動智能終端。

　　卓勝微電子的實際控制人是許志翰、Chenhui Feng（馮晨暉）和 Zhuang Tang（唐壯），合計控制該公司48.24%的股份。據悉，公司法人和總經理許志翰是清華大學計算機科學與技術專業學士、碩士研究生。曾任東芝美國分公司工程師、美國 ATOGA Systems 公司主任工程師、杭州中天微系統有限公司副總經理，以及杭州賽安微系統有限公司副總經理。

　　卓勝微過去三年的營收及利潤情況：

　　本次上市擬募資8億元，主要用于以下項目：

　　卓勝微射頻前端芯片主要應用于三星、小米、華為、vivo、OPPO、聯想、魅族、TCL等終端廠商的產品，過去三年主要產品的銷售收入如下。除了向市場提供射頻開關、射頻低噪聲放大器等射頻前端芯片產品，還通過向第三方提供 IP ，收取授權及技術服務費、權利金。卓勝微提供的 IP 主要是 WiFi、經典藍牙和低功耗藍牙的射頻設計 IP，以及部分調制解調器設計 IP。主要客戶包括紫光展銳、Cypress、WiPAM、山景股份、飛索半導體、中芯國際、炬力、安徽華語及其關聯公司 Sunrise、國民技術等。

　　射頻前端芯片市場規模及增長趨勢

　　為了提高智能手機對不同通信制式兼容的能力，4G方案的射頻前端芯片數量相比2G方案和3G方案有了明顯的增長，單個智能手機中射頻前端芯片的整體價值也不斷提高。根據Yole Development的統計，2G制式智能手機中射頻前端芯片的價值為0.9美元，3G制式智能手機中大幅上升到3.4美元，支持區域性4G制式的智能手機中射頻前端芯片的價值已經達到6.15美元，高端LTE智能手機中為15.30美元，是2G制式智能手機中射頻前端芯片的17倍。因此，在4G制式智能手機不斷滲透的背景下，射頻前端芯片行業的市場規模將持續快速增長。

　　隨著5G商業化的逐步臨近，現在已經形成的初步共識認為，5G標準下現有的移動通信、物聯網通信標準將進行統一，因此未來在統一標準下射頻前端芯片產品的應用領域會被進一步放大。同時，5G下單個智能手機的射頻前端芯片價值亦將繼續上升。

　　根據QYR Electronics Research Center的統計，從2011年至2018年全球射頻前端市場規模以年復合增長率13.10%的速度增長，2018年達149.10億美元。受到5G網絡商業化建設的影響，自2020年起，全球射頻前端市場將迎來快速增長。2018年至2023年全球射頻前端市場規模預計將以年復合增長率16.00%持續高速增長，2023年接近313.10億美元。

　　全球射頻前端市場規模（含預測）

　　射頻前端芯片行業內主要芯片設計廠商一般同時向市場提供射頻開關、射頻低噪聲放大器、射頻功率放大器等多種產品。行業內主要競爭廠商包括歐美傳統大廠博通Broadcom、Skyworks、Qorvo、NXP、Infineon、Murata等，及國內競爭廠商紫光展銳、國民飛驤、唯捷創芯、韋爾股份等。現階段，全球射頻前端芯片市場主要被Broadcom、Skyworks、Qorvo等國外企業占據。各主要競爭企業的基本情況、技術水平、2018財年全部收入及相關產品收入如下表所示。