人工智能(AI)應(yīng)用正快速?gòu)脑贫讼蚪K端推進(jìn)，許多消費(fèi)性電子產(chǎn)品跟布署在網(wǎng)絡(luò)邊緣的運(yùn)算設(shè)備，未來(lái)都將具有執(zhí)行AI推論的能力，使得AI物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)的愿景成為現(xiàn)實(shí)。 但為了避免這類設(shè)備遭到黑客攻擊，AIoT設(shè)備必須比現(xiàn)在更安全，且執(zhí)行推論的性能也必須更上一層樓，才能滿足用戶的期待。 專注于開發(fā)小型FPGA的萊迪思半導(dǎo)體(Lattice)，近日便針對(duì)安全性跟推論應(yīng)用需求，發(fā)表了新一代解決方案。

　　萊迪思亞太區(qū)事業(yè)發(fā)展協(xié)理陳英仁(圖)表示，隨著AI不斷往各種嵌入式裝置推進(jìn)，應(yīng)用開發(fā)商將在安全跟效能上面對(duì)更大的挑戰(zhàn)。 安全可靠的硬件設(shè)計(jì)，是推動(dòng)AIoT普及的先決條件；更好的推論效能，則可讓應(yīng)用開發(fā)商推出用戶體驗(yàn)更好的終端應(yīng)用產(chǎn)品。 因此，萊迪思近日宣布推出可于眾多應(yīng)用中保障系統(tǒng)軟體安全的MachXO3D FPGA，以及推論效能比前一代提升10倍的sensAI解決方案。

　　萊迪思亞太區(qū)事業(yè)發(fā)展協(xié)理陳英仁指出，安全與推論效能，將是AIoT應(yīng)用能否更加普及的兩大關(guān)鍵。

　　組件的軟體已逐漸成為網(wǎng)絡(luò)攻擊最為常見的目標(biāo)。 在2018年，超過(guò)30億各類系統(tǒng)的芯片由于軟體安全漏洞問(wèn)題，面臨數(shù)據(jù)竊取等威脅。 不安全的軟體還會(huì)因?yàn)榉植际阶钄喾?wù)攻擊(DDoS)、設(shè)備篡改或破壞等隱憂。 若不及時(shí)處理這些風(fēng)險(xiǎn)，可能會(huì)對(duì)企業(yè)的聲譽(yù)以及財(cái)務(wù)狀況產(chǎn)生不良影響。

　　sensAI的低功耗AI推理功能則可針對(duì)OEM的應(yīng)用要求進(jìn)行優(yōu)化，幫助他們與現(xiàn)有設(shè)計(jì)無(wú)縫接軌。 由于只需要發(fā)送相關(guān)信息即可做進(jìn)一步處理，使用本地智能處理能夠降低云端分析帶來(lái)的成本。 目前sensAI最主要的終端應(yīng)用產(chǎn)品為智能門鈴和安全攝影機(jī)等實(shí)時(shí)在線的IoT設(shè)備。 藉由在本地端進(jìn)行AI推論，這些設(shè)備的響應(yīng)時(shí)間更快，且因?yàn)閿?shù)據(jù)沒有傳輸?shù)皆贫耍虼烁y被竊取。

　　新版的sensAI解決方案與上一版相比，效能提升10倍，并支持更多新的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)和機(jī)器學(xué)習(xí)框架，例如Keras。 此外，新版sensAI還提供全新客制化的參考設(shè)計(jì)，以加快對(duì)象計(jì)算和人員檢測(cè)等常見應(yīng)用的開發(fā)速度。