6月30日，杭州中芯晶圓半導體股份有限公司的首批8英寸(200mm)半導體硅拋光片順利下線。
據報道，這是出自杭州制造的第一批大硅片，此外，中芯晶圓的12英寸硅片也將于今年12月下線，未來量產后企業可實現8英寸半導體硅片年產420萬枚、12英寸半導體硅片年產240萬枚。
中芯晶圓由日本Ferrotec株式會社、杭州大和熱磁電子有限公司及上海申和電子有限公司共同投資成立，2017年9月28日落戶錢塘新區，首個項目包括3條8英寸(200mm)、兩條12英寸(300mm)半導體硅片生產線。
目前，該項目進入送樣試產階段，預計今年10月就能實現8英寸硅片的量產。同時，12英寸硅片也將在今年12月完成下線、送樣認證，于明年實現量產。
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