集微網(wǎng)消息（文/小山），據(jù)經(jīng)濟日報報道，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）今日預測報告指出，今年全球原始設(shè)備生產(chǎn)商（OEM）的半導體制造設(shè)備銷售額將減少18.4%至527億美元。不過，中國臺灣將從韓國手中奪下全球最大的設(shè)備市場寶座，并將以21.1%的增幅成為全球第一。北美則成長8.4% 居次。

　　報告指出，中國大陸將連續(xù)第二年維持第二名，而韓國由于縮減資本支出將降至第三。除了臺灣地區(qū)和北美以外，今年全部地區(qū)的整體支出都將呈現(xiàn)萎縮趨勢。

　　SEMI預估，2020年半導體設(shè)備銷售將恢復成長，屆時將躍增11.6%，達到588億美元。最新預測也反映出，資本支出近日呈現(xiàn)下調(diào)趨勢，且受政治緊張局勢等部分影響，市場不確定性也會持續(xù)增加。

　　據(jù)SEMI報告顯示，2019年晶圓處理設(shè)備的銷售額預計將下滑19.1%至422億美元；而其他前端設(shè)備包含晶圓廠設(shè)備、晶圓制造以及光罩與倍縮光罩設(shè)備在內(nèi)，預計今年可能將下滑4.2%，達到26億美元；此外，封裝設(shè)備預計將減少22.6%至31億美元；半導體測試設(shè)備今年也預計會減少16.4%，降至47億美元。

　　SEMI表示，2020年設(shè)備市場可望因內(nèi)存相關(guān)的支出力道強勁以及中國大陸新增廠房而有所復蘇。預期明年中國大陸、中國臺灣和韓國仍將是前三大市場，中國大陸更可能將首度登上全球冠軍寶座。

　　同時，SEMI估計韓國將以117億美元成為第二大市場，臺灣地區(qū)則有望達到115億美元的設(shè)備銷售量。若2020年整體經(jīng)濟形勢改善，且貿(mào)易緊張局勢得以平息，該產(chǎn)業(yè)銷售額還將有上升空間。