網(wǎng)易手機(jī)訊，就在剛剛，高通宣布推出第三代5G調(diào)制解調(diào)器到天線的解決方案--驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)（簡稱“驍龍X60”）。高通驍龍X60是目前全球首個采用5納米工藝制程的5G基帶芯片，同時也是全球首個支持聚合全部主要頻段及其組合的5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD頻段。

　　據(jù)悉，該5G調(diào)制解調(diào)器到天線的解決方案旨在支持全球運(yùn)營商提升5G性能和容量，同時提升移動終端的平均5G速率。驍龍X60通過支持所有主要頻段、部署模式、頻段組合，以及5G VoNR能力，將加速5G網(wǎng)絡(luò)部署向獨(dú)立組網(wǎng)（SA）的推進(jìn)。

　　此外，高通驍龍X60還將搭配全新的高通QTM535毫米波天線模組，該模組旨在實(shí)現(xiàn)出色的毫米波性能。QTM535作為Qualcomm第三代面向移動化需求的5G毫米波模組產(chǎn)品，較上一代產(chǎn)品具有更緊湊的設(shè)計，未來的5G高端旗艦手機(jī)將在保證強(qiáng)大5G網(wǎng)絡(luò)體驗的基礎(chǔ)上，讓整機(jī)更纖薄。

　　對此，高通總裁阿蒙表示：“高通在全球5G部署中發(fā)揮著核心作用，支持運(yùn)營商和OEM廠商以前所未有的速度推出5G服務(wù)和移動終端。 隨著2020年5G獨(dú)立組網(wǎng)開始部署，我們的第三代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)提供了廣泛的頻譜聚合功能和選擇，將推動5G部署的快速擴(kuò)展，同時提升移動終端的網(wǎng)絡(luò)覆蓋、能效和性能。我們很高興地看到5G在各個地區(qū)的快速部署以及5G對于用戶體驗所帶來的積極影響。”

　　技術(shù)層面，高通驍龍X60成為全球首款支持毫米波- 6GHz以下聚合的5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。此外，除了支持5G FDD-FDD和TDD-TDD載波聚合以及動態(tài)頻譜共享（DSS）之外，驍龍X60還包含全球首個6GHz以下頻段5G FDD-TDD載波聚合解決方案。該解決方案為運(yùn)營商提供了包括重新規(guī)劃LTE頻譜在內(nèi)的廣泛5G部署選項和能力，能夠?qū)崿F(xiàn)最高達(dá)7.5Gbps的下載速度和最高達(dá)3Gbps的上傳速度。與不支持載波聚合的解決方案相比，獨(dú)立組網(wǎng)模式下的6GHz以下頻段的載波聚合能夠?qū)崿F(xiàn)5G獨(dú)立組網(wǎng)峰值速率翻倍。

　　經(jīng)過技術(shù)的迭代，目前高通已經(jīng)發(fā)布并商用了第一代驍龍X50，以及當(dāng)前搭配驍龍865平臺使用的第二代驍龍X55 5G基帶芯片模組，包括前幾天發(fā)布的三星S20系列以及小米10系列均采用此高通5G解決方案，而高通此套5G解決方案將成為今年各大安卓廠商主力旗艦機(jī)普遍使用的平臺，當(dāng)然華為系手機(jī)除外。

　　按照高通目前公布的計劃顯示，2020年第一季度對驍龍X60和QTM535進(jìn)行出樣，預(yù)計采用全新高通驍龍X60芯片模組的商用旗艦智能手機(jī)將于2021年初推出。按照這個進(jìn)度規(guī)劃的話，驍龍X60芯片模組將搭配高通下一代核心旗艦SoC處理器平臺使用。當(dāng)然，也不排除高通下一代旗艦SoC處理器將集成高通X60 5G基帶芯片，更多消息我們也將及時關(guān)注。