3 月 5 日訊，華為旗下的海思半導(dǎo)體近些年來發(fā)展迅速，目前已經(jīng)成為臺(tái)積電最重要的客戶，僅次于蘋果。

　　供應(yīng)鏈表示，華為和蘋果將會(huì)是臺(tái)積電 5nm 工藝技術(shù)的首批用戶。

　　根據(jù)臺(tái)積電的計(jì)劃，5nm 工藝今年上半年正式量產(chǎn)(正常是 Q2 季度)，2020 年下半年，將會(huì)為蘋果和華為大量出貨。根據(jù)慣例，蘋果和華為都將會(huì)在 9 月份發(fā)布新一代旗艦手機(jī)，前者是 iPhone 12 系列，后者是 Mate 40 系列。

　　據(jù)了解，在 7nm 節(jié)點(diǎn)之后，5nm 將是臺(tái)積電的又一個(gè)重要工藝節(jié)點(diǎn)，分為 N5、N5P 兩個(gè)版本，前者相比于 N7 7nm 工藝性能提升 15%、功耗降低 30%，晶體管密度提升 80%，后者在前者基礎(chǔ)上繼續(xù)性能提升 7%、功耗降低 15%。

　　供應(yīng)鏈表示，由于 5nm 芯片的研發(fā)費(fèi)用預(yù)計(jì)超過 5 億美元，首發(fā)階段能用得起的就是蘋果及華為兩家了，他們將包攬 2020 年的臺(tái)積電 5nm 產(chǎn)能。而高通的 5nm 芯片訂單可能會(huì)交給三星。

　　值得一提的是，華為今年可能準(zhǔn)備了兩顆 5nm 芯片，其中一顆肯定是接替麒麟 990 的麒麟 1020(暫定名)，代號(hào)巴爾的摩(Baltimore)。根據(jù)爆料，麒麟 1020 相比于麒麟 990 性能可提升多達(dá) 50%，主要原因是 CPU 架構(gòu)從 A76 跨代升級(jí)到 A78，領(lǐng)先高通驍龍 865、聯(lián)發(fā)科天璣 1000 里使用的 A77，同時(shí)標(biāo)配集成 5G 基帶。

　　另外一顆 5nm 芯片目前還沒有準(zhǔn)確消息，業(yè)內(nèi)人士分析可能是鯤鵬或者昇騰產(chǎn)品，前者用于服務(wù)器，后者用于 AI 加速，對(duì)性能及能效的要求都很高，也是華為重點(diǎn)發(fā)展的產(chǎn)品。