現國內的芯片企業，不僅華為海思、中興具有不錯的成績，又一國產芯片巨頭也正在迅速崛起。該芯片巨頭便是聯發科，自從聯發科前段時間發布天璣1000之后，因為具有強大的性能表現，瞬間讓消費者對其刮目相看。

高通霸主時代結束

高通曾經代表了芯片的一個時代，除了獨成帝國的蘋果之外，在國內三星、聯發科其實都在和高通的競爭中敗下陣來。但在國外，大家對高通也同樣并不友好，蘋果和高通官司多年，最終沒有辦法，才重新要用回高通的基帶，但芯片還是堅持自研。只是在4G時代，高通手握大把專利，確實有有恃無恐。5G時代的懈怠，終于讓高通品嘗苦果，正如我所說，其實這個根源還是在845時代。高通的節奏一直以自我為主，誤判了中國5G的發展形式，也誤判了華為甚至聯發科在這方面的實力和進度，甚至誤判了手機廠商對高通的依賴程度。形成今天這種局面，自然也就不足為奇。

目前全球手機出貨總體處于下滑，國內市場華為一家獨大，除此之外高端市場萎靡，加上5G大潮中端為王，以及中美關系帶來的不確定性和一些產品的禁止出口，高通的外憂內患確實不是一家之力可以解決的。而隨著國內芯片廠商不斷加強投入和研發，越來越多的國產芯片開始逐漸崛起，包括華為在內，逐漸開始擺脫對美國元器件的依賴，這也確實是國運所至，大勢所趨。目前中國市場占高通整體市場的40％，這個市場的萎縮會帶來一系列的連鎖反應，尤其是高端芯片和高端工藝的持續研發投入上，比如文章開頭說的5nm工藝的嘗試落后上，會帶來很嚴重的影響。而如果高端不再領先，那中端的市場又能守住么？這顯然對于聯發科和三星來說，是一個千載難逢的好機會。高通6系列芯片的盛世恐怕不復存在。

加入芯片大戰，競爭力何在？

暌違多年重回高端芯片市場，聯發科方面顯得信心滿滿。

據聯發科介紹，“天璣1000”在多項指標上超過高通驍龍855＋和華為麒麟990 5G芯片，拿下了包括“全球首款支持5G雙載波聚合的5G單芯片”在內十多個全球第一的名號。而聯發科也在會上提到，“天璣1000”是目前全球最先進的旗艦級5G單芯片。

此番“天璣1000”劍指高端意圖明顯，但由于這款芯片還未經過市場的檢驗，最終成色幾何仍是未知數。有媒體披露，“天璣1000”芯片或將會在下個月紅米K30手機上搭載首發。

值得一提的是，在“天璣1000”芯片發布的一周之后，高通的旗艦芯片也隨之推出。

12月4日，高通正式發布驍龍865高端芯片，以及集成5G基帶的驍龍765／765G芯片。而驍龍865芯片，也是“天璣1000”與之對標的旗艦芯片產品。

發布會上，高通同樣毫不諱言地表示驍龍865是“全球最先進的5G移動平臺”。隨后小米也表示，小米10手機將會首發驍龍865芯片；而OPPO、vivo等多家頭部手機廠商也將在2020年一季度推出搭載驍龍865移動平臺的旗艦手機產品。

盡管“天璣1000”擁有不輸于高通驍龍865芯片的性能配置，但由于后者在廠商和業界已經樹立起安卓芯片標桿的地位，加上聯發科近幾年來逐漸在高端市場敗給高通，導致其要重新挽回局面仍需時日。

高通與聯發科兩家廠商的主要差距不在產品本身，而是營銷和定位方面。“過去5年高通在市場上投入大量的營銷成本，使得高通芯片成為手機的一大賣點。而聯發科自身在戰略上偏向保守，不斷向中低端退縮，使得品牌力大幅下降，這在5G時代必須要改變。

頭部企業的暗中較量

當外界的注意力集中在“外掛”話題上時，高通卻留了一手，將集成5G Soc技術應用在中端產品驍龍765／765G上。事實上，針對接下來的5G市場，高通打出了一組組合拳，對于追求極致性能的旗艦產品，以及希望強調性價比的產品，都能有不同的選擇。

與此同時，由于需要通盤考慮全球市場，高通規劃周期比較長，難以根據單個客戶的需求進行定制化。就在此次發布會上，高通強調了對毫米波技術的支持。不過，除了在美國等區域需要毫米波技術支持外，中國的三大運營商、歐洲等區域普遍采用Sub－6GHz頻段。

此外，在4G時代占據千元機市場卻屢屢在高端品牌沖刺上折戟的聯發科，試圖在5G時代“換道超車”，刷新多個第一的天璣1000，正是聯發科在5G時代高端化沖刺的一個注腳。

據悉，盡管華為芯片目前還集中在中低端市場，且大部分自給自足，在短期內還無法超越高通，但得益于華為在通信方面的技術積淀，使芯片在功能匹配上實力不俗；同樣，三星也有著龐大的生態鏈，從屏幕到芯片等核心零部件都能自主供應，各零部件在匹配上性能更佳。“當然，華為、三星背后依托自身龐大的手機出貨量，也在這一輪芯片競爭中站穩腳跟；這局限性則在于，手機廠商在采購其它配件時，也將犧牲一定的匹配程度。”

此外，紫光展銳在今年世界移動通信大會發布了5G通信技術平臺馬卡魯及其首款5G基帶芯片春藤510，以此躋身全球5G第一梯隊。

試圖借助5G技術重新瓜分市場的手機廠商也發現，全球5G芯片廠商越來越向頭部企業聚焦。這也意味著，未來的市場競爭將進一步激化。