中國市場巨大，國產替代需求強勁。而對于未來的半導體市場來看，中國將會是未來最大的半導體市場。雖然中國市場巨大，但在半導體領域目前仍然處于關鍵器件被海外“卡脖子”的狀態。在華為事件后，中國已經開始加速國產鏈的重塑，幾乎所有科技龍頭，甚至部分海外龍頭也在加快國產鏈公司導入。

    新格局：全球半導體行業不斷演化

    在過去幾年，全球半導體行業增長主要依賴智能手機等電子設備的需求，以及物聯網、云計算等技術應用的擴增。預計全球半導體行業增長態勢有望持續至下一個十年，主要市場驅動力量包括現有產品的持續強化、人工智能產品和5G網絡等新興技術的融合、汽車和工業電子行業的迅速增長。半導體行業的大部分收入將來自于數據處理類電子（如存儲和云計算）以及通訊電子（如無線通訊）。

    受益于經濟增長、移動通訊的崛起以及云計算的發展，東亞已經成為半導體行業發展的熱點地區。中國控制著幾乎一半的市場價值，其中大陸市場和立足中國臺灣、服務全球的世界領先原始設計制造商、晶圓代工廠商各占總需求量50％。

    中國正在努力建立充分自給的半導體行業，同時力求成為全球行業引擎。另一方面，日本是半導體材料、高端設備和特殊半導體的重要產地，而韓國在高帶寬存儲器和動態隨機存取存儲器市場居于絕對的領先地位。

    亞太仍將是全球最大的半導體消費市場。中國產品占比的增加正在刺激整個亞太市場的增長，并將提供主要推動力。此外，并購活動的增加將有利于半導體行業的未來發展。

    增長方面，2018年美國市場增速最快，這主要得益于動態隨機存取存儲器的興起和對微控制單元的高需求，特別是在存儲設備市場。隨著存儲器價格上漲并貢獻巨大收益，存儲器市場發展迅速，亞太地區因此獲益。中國大陸集成電路產業增長了24．8％，有力推動了亞太區域市場的發展。韓國半導體行業增長主要依靠集成電路供應商，尤其是在存儲芯片市場。

    另一方面，中國臺灣半導體行業的根基是晶圓代工模式，然而價格波動已經影響了許多廠商，這迫使臺灣供應商將部分晶圓代工廠遷至大陸，并重新調整優先要務，以集成電路設計為重心，力求在價格走低的頹勢中逆流涌進。

    日本半導體企業則經歷了剝離、重組，退出了技術價值較低的動態隨機存取存儲器領域，專注于開發高附加值的系統芯片。

    國內半導體設備替代空間廣闊

    2015年，前五大供應商占市場份額的76．8％，前十大供應商占據了93．6％的市場份額，市場集中度高。值得注意的是，十大廠商中多數為美國和日本企業，國內廠商在這塊差距仍然較大。從半導體主要制造設備看來，光刻機、刻蝕機、化學氣相沉積（CVD）市場都為國外廠商占據。同時，也說明中國半導體設備市場存在巨大替代空間，且由于需求驅動，主要設備后續需求有望持續，維持良好增長勢頭。

    當前大陸半導體設備和材料的需求大幅增長，大陸半導體進入生產線密集建設期，目前在建或計劃建設的半導體晶圓投資項目總額已達800億美元，將需求約600億美元的設備，而材料的需求也隨之增加。預計2020年，大陸半導體設備和材料年需求規模將超過200億美元。

    在需求上行的推動下，預計晶圓設備市場有望開始恢復成長趨勢，設備產能利用率也有望逐步回升，前期的高庫存也將有望顯著降低。此外，在國家半導體扶持政策推動下，國內有望實現爆發式增長。近幾年國內的半導體設備和材料產業已取得長足進步，逐步實現從低端向高端替代。刻蝕機、PVD、先進封裝光刻機等設備，靶材、電鍍液等材料，不僅滿足國內市場的需求，還獲得國際一流客戶的認可，遠銷海外市場。半導體設備和材料的國產化程度不斷提升，龍頭企業受益半導體產業發展大機遇。