荷蘭埃因霍溫——2020年4月28日——恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達(dá)克代碼：NXPI）今日宣布與5G移動(dòng)平臺(tái)系統(tǒng)級(jí)封裝集成制造商村田制作所（Murata）達(dá)成合作，以率先交付針對(duì)Wi-Fi 6新標(biāo)準(zhǔn)的射頻（RF）前端模塊。兩家公司將合作交付適用于下一代Wi-Fi 6實(shí)施的解決方案，可以減少設(shè)計(jì)時(shí)間、縮短上市時(shí)間并節(jié)省電路板空間。

恩智浦FEIC采用緊密型芯片級(jí)封裝（CSP），適合模塊集成，支持多種5G智能手機(jī)和便攜式計(jì)算設(shè)備。此外，它還能確保高性能2x2多輸入多輸出（MIMO）功能。 

村田制作所研發(fā)經(jīng)理Katsuhiko Fujikawa表示：“村田制作所非常愿意與恩智浦合作研發(fā)針對(duì)Wi-Fi 6平臺(tái)的RF前端模塊，恩智浦的單芯片前端IC已經(jīng)在前沿Wi-Fi 6平臺(tái)中得到充分認(rèn)證，而且尺寸和集成方面都靈活可靠。我們計(jì)劃繼續(xù)與恩智浦深入合作，希望在未來幾年研發(fā)新一代模塊，以支持新的頻譜和標(biāo)準(zhǔn)。”

恩智浦射頻事業(yè)部資深副總裁兼總經(jīng)理Paul Hart表示：“與村田制作所合作幫助制造商交付針對(duì)5G設(shè)備的高度集成、測(cè)試充分的合格解決方案，同時(shí)以出色性能和小尺寸滿足全球?qū)i-Fi 6快速增長(zhǎng)的需求。現(xiàn)在業(yè)內(nèi)其他芯片制造商還無法提供更好的解決方案來滿足快速部署需求。”  

關(guān)于恩智浦WLAN11ax產(chǎn)品組合

恩智浦提供高性能WLAN11ax產(chǎn)品組合，確保實(shí)現(xiàn)Wi-Fi 6實(shí)施方案的下一步計(jì)劃，支持客戶滿足對(duì)更大帶寬的日益增長(zhǎng)的需求。恩智浦提供2.4 GHz和5 GHz兩種帶寬，適用于802.11ax Wi-Fi 6標(biāo)準(zhǔn)，供應(yīng)的產(chǎn)品組合可以靈活地在這些規(guī)格上擴(kuò)展。 

恩智浦提供針對(duì)IEEE802.11a/n/ac/ax應(yīng)用的2x2 MIMO支持。