據(jù)《星期日泰晤士報》消息，華為將在英國劍橋郡的索斯頓村建造寬帶芯片研發(fā)中心，預計投入4億英鎊。
華為建造的寬帶芯片研發(fā)中心，距離英國著名的劍橋大學僅7英里。劍橋大學作為名門大學，曾培育了無數(shù)尖端人才。而華為在索斯頓村建立寬帶芯片研發(fā)基地，必然會吸引劍橋大學芯片領域的人才，進而使華為的寬帶芯片技術得到提升。
另一方面，華為在英國建立研發(fā)中心，也會讓此前英國對華為5G設備的禁令有所緩和，解脫華為在英國通信市場的限制。
在ICT領域，芯片技術一直是ICT企業(yè)的命脈。智能手機、手表等電子產(chǎn)品的性能主要由其Soc芯片決定，擁有高端芯片技術的企業(yè)，其電子產(chǎn)品必然在市場中占據(jù)優(yōu)勢。
隨著5G通信技術熱潮來臨，華為海思自研的巴龍5000基帶芯片名聲大噪，在制程工藝及性能上穩(wěn)壓此前高通發(fā)布的X50基帶芯片。
但也因為華為5G技術過于優(yōu)異，美國對華為進行了半導體設備及材料限制。而在ICT領域，高端的技術才意味著更多的話語權(quán)。這次在英國建立研發(fā)中心，華為正是希望通過提升寬帶芯片研發(fā)技術，在未來的ICT市場中多一份話語權(quán)。
5G風口，ICT芯片戰(zhàn)爭升級
2017年2月8日，國際通信標準組織3GPP公布了5G官方版logo，并規(guī)定5G通信技術將使用Release15、Release16的標準規(guī)范。
標準規(guī)范定制后，5G通信的商業(yè)化進程也開始逐步推進。2018年的展覽會上，華為發(fā)布了5G商用基帶芯片巴龍5G01，最高可支持2．3Gbps的數(shù)據(jù)下載速率。此后不久，高通的5G基帶芯片X50開始投入商用。高通X50基帶芯片在制程工藝和性能上都落后于華為的巴龍5G01。
2019年1月29日，華為在北京的發(fā)布會上公布了最新的巴龍5000基帶芯片。為在5G市場超越華為，高通又緊急發(fā)布了X55的5G基帶芯片。而這場5G通信技術風潮，很快就演變成通信大戰(zhàn)，英特爾、紫光瑞展、中興也開始在5G芯片技術領域發(fā)力。
眾多的5G芯片研發(fā)企業(yè)中，華為和高通的5G芯片技術最為優(yōu)越。而在華為海思的麒麟系列產(chǎn)品還未獲得市場認可前，高通占據(jù)著全球芯片研發(fā)市場的首要位置，其驍龍系列的芯片廣泛應用于各類電子產(chǎn)品。不過華為巴龍5000基帶芯片的發(fā)布，讓高通感受到其在業(yè)內(nèi)的領先位置遭到挑戰(zhàn)。
5G核心領域技術的落地，總是離不開半導體芯片。在ICT領域，智能手機、音響、電視等電子產(chǎn)品都強烈依賴芯片，沒有自研芯片技術的企業(yè)，在被芯片企業(yè)卡脖子時只能束手就擒，毫無招架之力。例如小米、vivo等國內(nèi)知名手機廠商，如果高通停止向其提供芯片技術，這些手機廠商必然無法生產(chǎn)電子產(chǎn)品。
因此，在ICT領域，掌握芯片自研技術，才能打破技術壟斷。多年來，華為在自研芯片上始終在不斷進步，并逐步達到了國際領先水平。
打破壟斷
早在1991年，華為總裁任正非就意識到自研芯片的重要性，成立了獨立的芯片研發(fā)部門——華為ASIC設計中心，2004年正式注冊時更名為華為海思。
2009年，華為海思面向市場推出第一款手機中端處理器——K3，這款處理器搭載在高仿蘋果的Ciphone 5th智能機上。
2012年，海思又推出K3V2處理器，搭載在華為Mate1、P6等機型，但這款芯片功耗、兼容性都很差，所以市場銷量并不理想。
2013年底，華為推出首款Soc芯片——麒麟910，在性能和功耗上優(yōu)于K3V2，但仍未受到市場認可。直到麒麟970芯片推出市場時，華為才真正在芯片研發(fā)領域占據(jù)了一席之地。
麒麟970采用了臺積電10nm工藝，集成NPU使用了HiAL移動計算構(gòu)架，在性能上大幅超出CPU和GPU。而麒麟970的成功，讓華為在芯片研發(fā)領域站穩(wěn)了腳跟。此后的麒麟980、990系列芯片則穩(wěn)固了華為海思在芯片研發(fā)領域的地位。
但華為并沒有止步，繼續(xù)向更先進的芯片技術邁進。隨著芯片研發(fā)技術不斷進步，華為在ICT領域開始有了更多的話語權(quán)。而海思在推出5G系列的巴龍基帶芯片后，華為有了和高通競爭的資本。
在5G通信技術基帶芯片的研發(fā)上，華為的巴龍系列芯片在節(jié)奏上已經(jīng)領先高通。
2016年，高通為搶占5G市場，公布了首款X50基帶芯片。而后，華為發(fā)布巴龍5000基帶芯片，在性能上穩(wěn)壓高通的X50基帶芯片。高通又緊急發(fā)布了X55基帶芯片，以捍衛(wèi)自己在5G通信技術的地位。
華為的巴龍5000和高通的X55基帶芯片在功耗與性能上基本相似，且均支持2G至5G網(wǎng)絡接入及NSA、SA組網(wǎng)。但華為的巴龍5000基帶芯片已經(jīng)投入生產(chǎn)，而高通的X55基帶芯片要在下半年才能實現(xiàn)商用。和高通相比，華為巴龍在節(jié)奏上略微領先。
華為巴龍5000芯片取得的成就，離不開海思長達16年的技術積累和資金投入。截止2019年，華為向海思投入的研發(fā)費用就達到了1317億元，芯片技術研發(fā)的“燒錢”程度可見一斑。
在5G通信技術的風口，ICT行業(yè)自研芯片反而形成了熱潮。國內(nèi)手機企業(yè)vivo、oppo也開始著手自研芯片，加劇了芯片領域的競爭。
ICT市場競爭激烈的情況下，各企業(yè)只有依靠研發(fā)創(chuàng)新，才能在激烈的市場競爭中擁有一席之地。而華為通過在劍橋大學附近建立研究基地，必然能吸引芯片高端人才，助力其寬帶芯片技術的研發(fā)。
這次在英國建立研究中心，也會促進華為和英國通信業(yè)務的合作關系。
破技術難關
華為在英國建立寬帶芯片技術研究中心，一方面可以吸引附近劍橋大學的優(yōu)質(zhì)人才，提升華為在芯片領域的技術研發(fā)能力。
劍橋大學有著“G5超級精英大學”稱號，曾培育了無數(shù)的人類科技、技術及思想精英，而華為亮眼的5G技術，必然能吸引這些精英人才的加入。
另一方面，正值5G通信技術的風口，英國政府自然不甘落后。華為在英國建立研究中心，在未來5G通信技術的建設，與英國的合作也會更進一步。
雖然英國政府宣布僅給華為讓出35％的5G市場，但華為此前在英國4G基建設施布局已經(jīng)十分廣泛。而英國政府要想全面限制華為，就必須更換華為的全部設備，而高達45億歐元的代價，不是英國政府愿意接受的。因此華為和英國政府在5G通信技術的基礎設施的建設方面，仍需要展開合作。
而華為與英國的合作，也會進一步加強華為芯片技術的研發(fā)實力。從而在美國對華為半導體設備限制之下，在5G市場擁有更多的話語權(quán)。
在ICT行業(yè)，技術是企業(yè)最大的競爭力，因此企業(yè)巨資投入芯片研發(fā)也是普遍現(xiàn)象。而華為繼續(xù)發(fā)力技術研發(fā)，對其改善半導體限制的被動局面有著重大意義。