芯東西7月28日消息，英特爾上周剛宣布7nm延期至少6個月，今日凌晨又突然宣布對其技術組織和執(zhí)行團隊進行變更。

　　負責英特爾幾乎所有硬件的高管、英特爾首席工程官Venkata “Murthy” Renduchintala將于8月3日離職，其領導的技術、系統(tǒng)架構和客戶部門（TSCG）將拆分為5個團隊。

　　Renduchintala曾于2015年11月離任高通副總裁和高通CDMA技術（QCT）聯(lián)席總裁，2016年加入英特爾，擔任當時英特爾剛組建的PC客戶端及物聯(lián)網部門的總裁。

　　在英特爾任職期間，Renduchintala被英特爾委以重任，僅是入職獎金就高達1000萬美元，薪酬超過2500萬美元。從設計、工程到制造，他是英特爾幾乎所有硬件的負責人，還一度被認為是英特爾CEO的熱門人選。

　　▲英特爾首席工程官Venkata “Murthy” Renduchintala

　　就在近幾個月，已有三名重要高管從英特爾離去。

　　今年3月，英特爾人工智能事業(yè)部總經理Naveen Rao離職；5月，英特爾通訊連接業(yè)務部門（Connectivity Group）負責人Craig Barratt宣布離職；6月，主要領導和負責英特爾系統(tǒng)芯片研發(fā)集成的硅谷明星架構師Jim Keller離職。

　　目前暫不清楚Renduchintala離職的原因。

　　英特爾已在其官網公布英特爾變更技術組織的消息，稱關鍵英特爾技術組織的新領導者將直接向首席執(zhí)行官Bob Swan匯報。

　　以下為官宣譯文：

　　2020年7月27日，加利福尼亞州圣克拉拉–今天，英特爾CEO鮑勃·斯旺（Bob Swan）宣布對公司的技術組織和執(zhí)行團隊進行變更，以加快產品領導地，并提高工藝技術執(zhí)行的重點和責任心。即日起，技術、系統(tǒng)架構和客戶部門（TSCG）將分為以下團隊，其領導將直接向CEO匯報：

　　1、技術開發(fā)由Ann Kelleher博士領導。

　　凱勒赫（Kelleher）是一位出色的英特爾領導者，曾擔任英特爾制造部門負責人，在任期間她確保了在COVID-19大流行中持續(xù)運營，同時提高了供應能力以滿足客戶需求，并加速了英特爾10納米制程的發(fā)展。

　　現(xiàn)在，她將領導英特爾專注于7nm和5nm工藝的技術開發(fā)。

　　負責技術開發(fā)的Mike Mayberry博士將在過渡之前提供咨詢和協(xié)助，直到他計劃在年底退休。Mayberry在英特爾擁有36年的創(chuàng)新記錄，在此期間，他在技術開發(fā)方面做出了重要貢獻，并擔任Intel Labs的領導者。

　　2、制造和運營部門由Keyvan Esfarjani領導。

　　Esfarjani最近領導了英特爾非易失性內存解決方案部門（NSG）的制造業(yè)務，他在任職期間制定了英特爾內存制造的愿景和戰(zhàn)略，并領導了產能的快速擴張。

　　現(xiàn)在他將領導全球制造業(yè)務，并繼續(xù)Kelleher的工作，來推動產品升級和建立新的晶圓廠產能。

　　3、設計工程將暫時由Josh Walden領導

　　英特爾加速全球搜索，以確定一個永久的世界級領導者。Walden是技術制造和平臺工程領域的公認領導者。最近，他一直領導英特爾產品保證和安全部門（IPAS），該部門將繼續(xù)向他報告。

　　4、架構、軟件和圖形繼續(xù)由Raja Koduri領導

　　Koduri負責推動英特爾架構和軟件戰(zhàn)略以及專用圖形產品組合的開發(fā)。在他的領導下，我們將繼續(xù)投資于我們的軟件功能，將其作為一項戰(zhàn)略資產，并進一步利用云、平臺、解決方案和服務專業(yè)知識來擴展軟件工程。

　　5、供應鏈繼續(xù)由Randhir Thakur博士領導

　　Thakur將作為首席供應鏈官直接向首席執(zhí)行官報告，他認識到這一角色以及我們與生態(tài)系統(tǒng)中關鍵參與者的關系日益重要。Thakur和他的團隊負責確保供應鏈是英特爾的競爭優(yōu)勢。

　　由于這些變化，Murthy Renduchintala將于2020年8月3日離開英特爾。

　　“我期待與這些才華橫溢、經驗豐富的技術領導者直接合作，他們每個人都致力于在關鍵執(zhí)行階段推動英特爾向前發(fā)展。” Bob Swan說：“我也要感謝Murthy在幫助英特爾轉變我們的技術平臺方面所發(fā)揮的領導作用。我們擁有歷史上最多樣化的領導產品組合，而由于我們擁有創(chuàng)新和分解戰(zhàn)略的六大支柱，我們在為構建、打包和交付這些產品方面具有更大的靈活性。”