為了實現云計算和EDA創新集成最大化，并幫助為半導體行業提供性能和成本效益，加快產品上市時間，優化開發成本，日前微軟宣布推出與臺積電共同打造的聯合創新實驗室（Joint Innovation Lab）。

當前，各行各業都需要面臨重大的產業轉型，而作為云計算生態系統的核心部分，芯片產業也是如此。在這個生態系統中，芯片以及芯片設計的工作負載必須要同時滿足性能、復雜性以及成本三方面的要求。

微軟將為本次合作提供最適用于EDA（電子設計自動化）工作負載的新一代虛擬機（VM）類型和充分利用EDA并行性的云優化設計解決方案。

臺積電技術開發高級副總裁侯凱文博士（Cliff Hou）表示：“培育生態合作一直是臺積電開放創新平臺（OIP）的核心，本次與微軟攜手推出的聯合創新實驗室是讓跨行業合作邁向下一階段的重要一步。在業內，臺積電是最早一批推動云計算發展的公司，我們自2018年起就開始以此加速客戶設計方案的實現。通過和云聯盟的合作，臺積電能夠幫助客戶降低云服務的進入壁壘，讓他們在云平臺上安全地進行芯片設計并加快產品上市時間。微軟和我們有著相似的愿景，我們很榮幸能與其展開合作。”

微軟是是第一批通過臺積電認證的云服務提供商之一。自2018年臺積電推出OIP云聯盟以及OIP虛擬設計環境（OIP VDE）開始，二者就一直保持著合作關系。臺積電利用Azure實現了基于云的芯片設計方案，并證明了設計周期的顯著改善。

由于內部計算的限制，EDA設計工作通常需要花費數月的時間。借助Azure的海量資源以及臺積電的專業能力，通過聯合實驗平臺，芯片設計人員現在能夠以更高的效率去應對激增的需求。