據(jù)山西日報(bào)報(bào)道，近日，北緯三十八度集成電路制造有限公司（以下簡稱“BWIC”）第一次設(shè)備進(jìn)場。該公司總經(jīng)理蔣健表示，預(yù)計(jì)再有半年時(shí)間，就能正式投產(chǎn)。

BWIC創(chuàng)立于2018年，位于山西省北緯三十八度的忻州市，是6英寸GaAs化合物半導(dǎo)體IC芯片的專業(yè)晶圓代工服務(wù)公司。

官網(wǎng)資料顯示，BWIC新建一條6英寸砷化鎵集成電路生產(chǎn)線，由具有化合物半導(dǎo)體生產(chǎn)研發(fā)豐富經(jīng)驗(yàn)的中日團(tuán)隊(duì)管理及運(yùn)營，能提供優(yōu)質(zhì)的、高效能水平的贗配高電子遷移率晶體管(pHEMT)工藝技術(shù)。該pHEMT工藝能應(yīng)用射頻、微波和毫米波集成電路，主要包括智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦等中的搭載的射頻功率放大器模塊、GPS低噪聲放大器和射頻開關(guān)等等。

新華社今年5月報(bào)道，BWIC廠房基礎(chǔ)建設(shè)已經(jīng)完成，預(yù)計(jì)明年年中可投產(chǎn)，年底可實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。蔣建當(dāng)時(shí)表示，達(dá)產(chǎn)以后，如果芯片全部用于制造手機(jī)的話，每年可以制造3億多部手機(jī)的射頻模組芯片。