停擺兩年半的成都格芯工廠終于等來(lái)了接盤人。
據(jù)集微網(wǎng)報(bào)道，由前 SK 海力士副會(huì)長(zhǎng)崔珍奭（CHOI JINSEOG）任企業(yè)法人的一家新公司將接盤格芯，并在此基礎(chǔ)上建設(shè) DRAM 生產(chǎn)線。
企查查顯示，該家新公司名為成都高真科技有限公司，于今年 9 月 28 日注冊(cè)成立，注冊(cè)資本為 51.09 億元。公司目前有兩大股東：成都積體半導(dǎo)體有限責(zé)任公司出資 30.65 億元，持股 60%，隸屬于成都市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)，崔珍奭擔(dān)任法人和執(zhí)行董事的真芯（北京）半導(dǎo)體有限責(zé)任公司出資 20.43 億元，持股 40%，該公司成立于 2019 年 11 月。
目前有兩家股東：成都積體半導(dǎo)體有限責(zé)任公司出資 30.6546 億元，持股 60%；真芯（北京）半導(dǎo)體有限責(zé)任公司出資 20.4364 億元，持股 40%。
真芯半導(dǎo)體目前的核心技術(shù)人員已達(dá) 230人。除了崔珍奭，還有SK HAN、YH KOH 兩員大將，分別擔(dān)任 COO和CTO。
其中，SK HAN 有著 35 年的半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，曾擔(dān)任三星制造部門 9Line PJT長(zhǎng)、SK海力士 M8/M9制造部本部長(zhǎng)。YH KOH 則曾擔(dān)任 SK 海力士 NAND/Mobile&Graphic DRAM 開(kāi)發(fā)部門 GM。
而據(jù)業(yè)內(nèi)人士的爆料稱，真芯半導(dǎo)體與成都政府合資的高真科技將接盤成都市政府為格芯成都廠投資 70億元建設(shè)的廠房，并在此基礎(chǔ)上建設(shè) DRAM 生產(chǎn)線。
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接盤者 SK 海力士副社長(zhǎng)崔珍奭什么來(lái)頭？
傳將接盤的高真科技法定代表人為崔珍奭，是前 SK 海力士副社長(zhǎng)，曾帶領(lǐng)手下技術(shù)團(tuán)隊(duì)兩年內(nèi)將 SK 海力士從瀕死邊緣拉回，研發(fā)能力提升到與三星同等水平，是韓國(guó)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的元老之一，實(shí)力強(qiáng)勁。
此外，知情人士透露，崔珍奭已經(jīng)在中國(guó)奔走多年。
曾在 2018 年接受國(guó)內(nèi)媒體采訪時(shí)表示，「韓國(guó)半導(dǎo)體業(yè)界已感受到中國(guó)的進(jìn)步。雖然韓國(guó)企業(yè)規(guī)模更大，綜合技術(shù)實(shí)力更強(qiáng)，但中國(guó)的步伐顯然邁得更快。」
2019 年，崔珍奭在中國(guó)成立真芯（北京）半導(dǎo)體有限責(zé)任公司。企查查數(shù)據(jù)顯示，真芯已經(jīng)申請(qǐng)了 43 項(xiàng)晶圓制造相關(guān)專利，所有技術(shù)均為真芯半導(dǎo)體與中科院微電子合作研發(fā)，其中兩項(xiàng)專利直接與 DRAM芯片相關(guān)。
目前，在傳聞即將有新的接盤者出現(xiàn)后，業(yè)界都在觀望，成都格芯是否真的能迎來(lái)新生。
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百億項(xiàng)目爛尾，成都格芯是如何敗落的？
在擬投資千億元的武漢弘芯自曝或?qū)€尾之前，成都格芯曾被認(rèn)為是業(yè)界最大的一具工廠”尸體“。
格芯（Global Foundries）總部位于加州，目前是全球第三大半導(dǎo)體晶圓代工廠，僅次于臺(tái)積電與三星電子。
格芯曾經(jīng)屬于 AMD （超威半導(dǎo)體），后于 2009 年 AMD 分拆旗下芯片生產(chǎn)事業(yè)時(shí)獨(dú)立，被阿布達(dá)比政府的主權(quán)基金穆巴達(dá)拉投資公司（Mubadala Investment Co） （簡(jiǎn)稱穆巴達(dá)）收購(gòu)，成為其子公司。
穆巴達(dá)在過(guò)去十年間，投入超過(guò) 210 億美元在歐美地區(qū)的建立和拓展半導(dǎo)體產(chǎn)線，格芯的產(chǎn)能得到進(jìn)一步擴(kuò)張。
作為能和臺(tái)積電、三星匹敵的晶圓廠商，格芯自然也不會(huì)錯(cuò)過(guò)中國(guó)這塊大蛋糕。
成都格芯誕生于全國(guó)二線城市爭(zhēng)奪芯片產(chǎn)業(yè)的熱潮中。
2014 年國(guó)家出臺(tái)鼓勵(lì)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策，并于當(dāng)年秋季成立國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)大基金一期。各地方政府開(kāi)始重金布局芯片產(chǎn)業(yè)，希望抓住下一個(gè)產(chǎn)業(yè)風(fēng)口。
當(dāng)時(shí)，全球主要芯片制造大廠臺(tái)積電、格芯、聯(lián)電都來(lái)到中國(guó)大陸，尋覓合作。當(dāng)南京有了臺(tái)積電、廈門有了聯(lián)電，作為中部地區(qū)新一線城市的成都也不甘落后。
2017 年 5 月，格芯宣布在成都建造12吋晶圓廠，投資規(guī)模估計(jì)超過(guò) 100 億美元，成為大陸西南部首條 12 吋晶圓生產(chǎn)線。
格芯成都總投資規(guī)模累計(jì)超過(guò) 100 億美元，成都政府為格芯建廠投入 70 億元，負(fù)責(zé)廠房、配套的建設(shè)和研發(fā)、運(yùn)營(yíng)、后勤團(tuán)隊(duì)的組建。
在最初的藍(lán)圖中，成都格芯第一期上馬的是不太先進(jìn)的 0.18 微米工藝，但明確是 12 英寸廠而不是普通 8英寸廠，預(yù)計(jì) 2018 年底投產(chǎn)；第二期則規(guī)劃導(dǎo)入德國(guó)研發(fā)的 22nm SOI 制造工藝，預(yù)計(jì) 2019 年第 4 季投產(chǎn)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于行動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、智能設(shè)備、汽車電子等領(lǐng)域。
但沒(méi)想到的是，這些設(shè)想都沒(méi)有實(shí)現(xiàn)。
2018 年 10 月，格芯宣布與成都簽署修正案，取消了對(duì)一期項(xiàng)目的出資。
2019 年 2 月，業(yè)內(nèi)傳出消息稱，格芯成都廠已經(jīng)停擺，廠內(nèi)部設(shè)備已清，對(duì)于員工離職的要求，已從”需返還培訓(xùn)費(fèi)用“轉(zhuǎn)變?yōu)椤辈恍璺颠€培訓(xùn)費(fèi)用“，如同變相鼓勵(lì)員工離職。
2019 年 5 月 17 日成都格芯下發(fā)了三份《關(guān)于人力資源優(yōu)化政策及停工、停業(yè)的通知》。通知中，成都格芯稱，「鑒于公司運(yùn)營(yíng)現(xiàn)狀，公司將于本通知發(fā)布之日起正式停工、停業(yè)」。
但成都格芯工廠的倒閉關(guān)門與其母公司脫不了干系。
在穆巴達(dá)接手的十年間，格芯一直處于虧損狀態(tài)，掌舵人也一直在頻繁更換，十年間換了四任 CEO 。
此外，與大多數(shù)晶圓制造公司用 FinFET 工藝不同，格芯選擇的是 FD-SOI 工藝，但 FD-SOI 工藝的發(fā)展受限于生態(tài)系統(tǒng)不夠完善，在 IP 建設(shè)、量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)與應(yīng)用推廣上都不盡如人意。而芯片技術(shù)的研發(fā)，一需要頂尖的技術(shù)，二需要雄厚的資金支持。
在技術(shù)層面上，格芯其實(shí)一直處于一種追趕狀態(tài)中，這也使得其晶圓制造不甚順利。
而晶圓工廠投資規(guī)模大，投資周期長(zhǎng)，回本期長(zhǎng)，屬于高風(fēng)險(xiǎn)行業(yè)。晶圓工廠回本期非常漫長(zhǎng)，動(dòng)輒以十年計(jì)算，怕是多年無(wú)法收回成本。
所以，技術(shù)上的不成熟使得成都格芯工廠的倒下成為了必然事件。
值得注意的是，類似的爛尾劇情在國(guó)內(nèi)已不是新鮮事，武漢弘芯、南京德科碼和德淮半導(dǎo)體都變成了炮灰。
在國(guó)內(nèi)芯片投資熱潮中，涌現(xiàn)一批僵尸工廠，是目前”沖浪模式“無(wú)法避免的。但我們需要正視和許多發(fā)達(dá)國(guó)家之間的科技差距，既要仰望天空，也得腳踏實(shí)地。如果一味地喊口號(hào)，到了最后，也許就是一個(gè)彩色的泡沫。
華為總裁任正非的這段話也適用：
做芯片不是捏泥丸，不能一蹴而就。這個(gè)過(guò)程涉及到了各個(gè)領(lǐng)域的技術(shù)，以及一些原材料，以上東西都需要時(shí)間去獲得。當(dāng)前，有一些人對(duì)芯片的研發(fā)，實(shí)際上是夸大的炒作，目的是到二級(jí)市場(chǎng)中去弄一筆錢。
還是那句話：”關(guān)鍵核心技術(shù)是要不來(lái)、買不來(lái)、討不來(lái)的“。