日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)（SEAJ）發(fā)布報(bào)告稱，9月日本半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額達(dá)1937億日元（約合人民幣122.7億元），同比增長(zhǎng)8.7％。

圖片來(lái)源：SEAJ

外媒表示，隨著5G普及，負(fù)責(zé)運(yùn)算的邏輯半導(dǎo)體和半導(dǎo)體代工領(lǐng)域的投資增加，推動(dòng)日本半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額增長(zhǎng)。半導(dǎo)體代工龍頭臺(tái)積電今年資本支出最高達(dá)170億美元，拉動(dòng)了制造設(shè)備方面銷售額，同時(shí)面向中國(guó)大陸代工企業(yè)的銷售也十分強(qiáng)勁。

在9月23日的半導(dǎo)體國(guó)際展會(huì)上，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）提出展望，2020年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備的銷售額預(yù)計(jì)將達(dá)647億美元（約合人民幣4413億元），創(chuàng)歷史新高。

值得一提的是，我國(guó)當(dāng)前正迎來(lái)晶圓建廠潮，合計(jì)投資金額超萬(wàn)億，帶來(lái)大量的設(shè)備采購(gòu)需求。今年前7個(gè)月，半導(dǎo)體設(shè)備對(duì)中國(guó)的銷售額同比大幅增長(zhǎng)45％。

有分析認(rèn)為，全年將達(dá)到創(chuàng)記錄的173億美元（約合人民幣1179億元），占到世界總銷售額的30%。