10月21日消息,瞻芯電子宣布已于今年完成過億元人民幣融資,投資方包括臨芯投資、金浦投資以及幾家重要產(chǎn)業(yè)協(xié)同方,青桐資本擔任財務顧問。

同時,瞻芯電子正式發(fā)布了基于6英寸晶圓通過JEDEC(暨工規(guī)級)認證的1200V 80mohm碳化硅(SiC)MOSFET產(chǎn)品。這是首款在國內(nèi)設計研發(fā)、國內(nèi)6英寸生產(chǎn)線制造流片的碳化硅MOSFET,該產(chǎn)品的發(fā)布填補了國內(nèi)空白。

據(jù)了解,瞻芯電子是一家聚焦于碳化硅(SiC)半導體領域的高科技芯片公司,2017年成立于上海自貿(mào)區(qū)臨港新片區(qū)。自成立之日起,瞻芯電子便啟動6英寸SiC MOSFET產(chǎn)品和工藝的研發(fā)工作。

青桐資本執(zhí)行總經(jīng)理陳蓉鴻表示:“很榮幸本次能與張永熙博士領銜的團隊合作,瞻芯電子擁有一支經(jīng)驗豐富的工藝開發(fā)、器件設計、電路設計、系統(tǒng)應用及產(chǎn)品運營的高素質(zhì)團隊,掌握6英寸成套SiC MOSFET工藝流程包括自主核心單項工藝,成為國內(nèi)首家打通6英寸SiC MOSFET工藝的芯片公司,第一期產(chǎn)品達到世界一流水平。碳化硅是制作高溫、高頻和大功率電力電子器件的理想半導體材料,市場潛力巨大。我們期待瞻芯電子成為世界一流的高性能碳化硅功率器件及應用模塊產(chǎn)品研發(fā)制造商。”