前幾天在“蘋果A14處理器裸片（Die）顯微分析：未達到臺積電宣稱的晶體管密度”這篇文章中我們已經(jīng)看到了A14 芯片的裸片顯微照片，不過并沒有在照片上劃分出各個功能快。

　　今天SemiAnalysis和SkyJuice聯(lián)手進一步對A14芯片裸片的電子顯微照片做了詳細的功能塊分析。

　　A14裸片電子顯微照片及功能塊劃分：

　　蘋果公司的A14由2個Firestorm內(nèi)核，4個Icestorm小內(nèi)核和4個GPU組成。

　　此核心配置與A13相似，因此CPU和GPU的所有性能提升都直接取決于體系結(jié)構(gòu)的變化和時鐘p頻率的提升。A14的Icestorm小核心已經(jīng)進行了大的修改，L1i cache從A13的Thunder核心的96KB擴展到了128KB。L1d也從48KB增長到64KB。NPU已經(jīng)翻倍，達到16核，而A13中只有8核。使用上面的注釋，我們還可以估算每個IP塊的大小。

　　不出所料，盡管架構(gòu)發(fā)生了變化，但大多數(shù)IP塊都縮小了不少。NPU由于核心數(shù)量翻倍而變大。由于進行了較大的架構(gòu)改造，Icestorm核心并未縮小。不出所料，LPDDR4x PHY并未縮小。此外A14的系統(tǒng)級緩存依然未16MB，與去年的A13相同。

　　由于系統(tǒng)級緩存主要由SRAM單元組成，架構(gòu)上的變化應該不會使面積對比有太大偏差。盡管臺積電宣稱SRAM從N7到N5縮小了1.35倍，但Apple的16MB系統(tǒng)緩存僅縮小了1.19倍。A14緩存的形狀有所不同，與A13相比更窄、更長。考慮到這種長寬比的變化，這個緩存的運行方式可能會重新設計。

　　從16MB LLC的面積減少乏力中得出的主要結(jié)論，對于業(yè)界來說意義深遠。蘋果并不是唯一一家依靠增加內(nèi)存容量來提供巨大性能和功耗優(yōu)勢的公司。

　　AMD、英特爾、Nvidia以及Graphcore等各種人工智能初創(chuàng)公司也都把增加最后一級緩存大小作為輔助，幫助它們在CPU、GPU和AI專用芯片上獲得架構(gòu)上的優(yōu)勢。為了解決DRAM的延遲而在芯片內(nèi)部集成越來越大的緩存的時代已經(jīng)過去，臺積電的N5只帶來了1.35x的理論SRAM縮減，而未來的N3則更是只有微不足道的1.2x。正如在前一篇文章中所討論的，3D集成將為我們帶來更多的活力，但是架構(gòu)師在如何提高性能和性能方面需要更加聰明和更積極。

　　兩種潛在的途徑是轉(zhuǎn)向更復雜/更高效的緩存設計，或者引入替代性的存儲器，如NRAM、FeRAM或MRAM。隨著晶體管成本的上升和SRAM難以進一步縮小，摩爾定律正在慢慢失效。

　　原文：https://semianalysis.com/apple-a14-die-annotation-and-analysis-terrifying-implications-for-the-industry/