都在說(shuō)晶圓產(chǎn)能供需非常緊俏,那么到底有多夸張呢?聯(lián)發(fā)科真是帶我們長(zhǎng)見識(shí)了。
10月30日,IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科發(fā)布公告,以16．2億元新臺(tái)幣從科林研發(fā)(Lam Research)、佳能株式會(huì)社、東京威力科創(chuàng)三家公司采購(gòu)了一批設(shè)備,買來(lái)的半導(dǎo)體設(shè)備主要用于出租給下游代工廠使用。
其中科林研發(fā)是美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備商,提供針對(duì)芯片量產(chǎn)時(shí)所需薄膜沉積、電漿蝕刻、光阻去除和晶圓清洗等制程設(shè)備,在2019年全球半導(dǎo)體設(shè)備排名第四。
東京威力科創(chuàng)主要供應(yīng)半導(dǎo)體成膜設(shè)備、半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備和用來(lái)制造平面顯示器液晶的設(shè)備,在2019年全球半導(dǎo)體設(shè)備排名第三。
聯(lián)發(fā)科作為IC設(shè)計(jì)公司,沒(méi)有自己的晶圓廠,此次竟然自掏腰包買設(shè)備放在晶圓廠確保產(chǎn)能,在業(yè)界實(shí)屬罕見,足以凸顯今年8寸晶圓代工產(chǎn)能緊缺有多嚴(yán)重了。
聯(lián)發(fā)科的特殊目的
據(jù)了解,聯(lián)發(fā)科此次設(shè)備出租的對(duì)象為晶圓代工廠力積電,根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示,力積電前3季營(yíng)收排名全球十大晶圓代工第7名。聯(lián)發(fā)科本次采購(gòu)設(shè)備出租給力積電,其主要目的就是為了鞏固產(chǎn)能需求。
據(jù)滿天芯了解,2020年上半年,聯(lián)發(fā)科向力積電下單每月3,000片的12寸電源管理IC用晶圓。進(jìn)入下半年后,下單量快速拉升到每月7,000片,下單量翻倍成長(zhǎng),仍然滿足不了客戶的需求。隨著5G需求的快速升溫,預(yù)計(jì)到2021年,聯(lián)發(fā)科的電源管理IC數(shù)量將會(huì)再度翻倍成長(zhǎng)。
由于電源管理IC大多采用8寸晶圓制造,很少使用12寸晶圓生產(chǎn),但力積電由于具備DRAM產(chǎn)出技術(shù),其12寸的鋁制程產(chǎn)能比較適合量產(chǎn)電源管理IC技術(shù),在8寸晶圓產(chǎn)能奇缺的情況下,聯(lián)發(fā)科才會(huì)出此奇招,借此鞏固未來(lái)電源管理IC產(chǎn)能。
晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求
今年進(jìn)入下半年以來(lái),晶圓代工產(chǎn)能就開始緊張,發(fā)展到現(xiàn)在已經(jīng)愈演愈烈。
經(jīng)滿天芯統(tǒng)計(jì),目前臺(tái)系臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電等晶圓代工廠第四季訂單已經(jīng)全滿,明年上半年先進(jìn)制程及成熟制程產(chǎn)能已被客戶全部預(yù)訂一空。
大陸方面,中芯國(guó)際早已著手進(jìn)行大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn);華潤(rùn)微、華虹半導(dǎo)體等廠商均表示8寸晶圓產(chǎn)線全部滿負(fù)荷運(yùn)行。
原本就不富裕的產(chǎn)能,近期又有車用芯片訂單大量放出尋求晶圓代工廠支持,產(chǎn)能吃緊的情況更為嚴(yán)重。
一來(lái)二去,芯片交期將再延長(zhǎng)2～4周時(shí)間,部份芯片交期已長(zhǎng)達(dá)40周以上,漲價(jià)已是箭在弦上。
芯片產(chǎn)品漲勢(shì)形成
下半年一開始,上游IC設(shè)計(jì)廠及IDM廠以轉(zhuǎn)嫁成本為由,開始與客戶協(xié)商調(diào)漲芯片價(jià)格。其中,面板驅(qū)動(dòng)IC、電源管理IC、MOS管已經(jīng)調(diào)整過(guò)一輪價(jià)格,漲幅在10%～20%之間。
上周,滿天芯已對(duì)近期市面上芯片漲價(jià)情況進(jìn)行了一個(gè)梳理,缺貨漲價(jià)一覽!ST、Microchip、海思、Xilinx、富滿電子．．．．．．
進(jìn)入第四季來(lái),手機(jī)廠、ODM/OEM廠的訂單只增不減,晶圓代工及封測(cè)價(jià)格調(diào)漲,芯片交期進(jìn)一步拉長(zhǎng)。雖然供應(yīng)鏈的庫(kù)存水位提高不少,但芯片廠接單量仍明顯大于供給,且晶圓代工及封測(cè)產(chǎn)能供不應(yīng)求,業(yè)界對(duì)于芯片價(jià)格在未來(lái)兩個(gè)季度將漲價(jià)已有共識(shí)。
目前,面板驅(qū)動(dòng)IC、電源管理IC、MOS管等已確定明年第一季再漲價(jià)10～20%,CMOS圖像傳感器(CIS)、MCU、 WiFi芯片等價(jià)格漲勢(shì)已經(jīng)形成。