標普全球市場情報公布的最新數據顯示，今年以來，中國半導體企業(yè)通過公開募股、定向增發(fā)以及出售資產的方式已籌集了近380億美元（約合人民幣2489億元）資金，比2019年全年募資總額高出一倍多。
另據中國半導體工業(yè)協會（CSIA）的數據顯示，目前我國已有1600多家半導體本地公司，在全球市場的份額也上升至13％，而在10年前，這個數字僅為5％。除了本地半導體企業(yè)以外，投身半導體相關事業(yè)的企業(yè)也越來越多。統(tǒng)計數據顯示，今年以來國內有超過50000多家主營業(yè)務與半導體風馬牛不相及的企業(yè)大玩“跨界”，通過注冊與半導體相關的業(yè)務與之扯上關系。
全民造芯熱潮下，社會資本對半導體行業(yè)也更加關注。總體而言這是一個積極地現象，但也絕非完全的好事。多起芯片爛尾項目警示我們，造芯絕不是扯大旗，資金、人才、技術等等諸多要素缺一不可，燒光了資源卻沒換來芯片的成功，只會留下一地雞毛，遭人痛罵。
本站內容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉載內容只為傳遞更多信息，并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內容無法一一聯系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。