在軟件方面，華為之前在發布會上正式推出鴻蒙2.0系統，并計劃未來適配于手機、平板、電腦、智能汽車、可穿戴設備等多種終端設備。在硬件方面，國產芯片制造有所突破，今天就來帶大家了解下國內芯片制造突破的幾個工藝。

    芯片設計十分復雜繁瑣，簡單的說就是蓋一棟比北京還要大的樓，還需要能滿足各種功能，芯片生產也不遑多讓。

    首先需要一個純度達9個9以上的硅片，然后需要經過濕洗、光刻、離子注入、蝕刻、等離子沖洗、熱處理、氣相淀積等等流程，最后測試打磨封裝出廠。

    具體流程復雜難懂，今天只講講其中最重要的兩個，光刻和蝕刻，也就是使用光刻機和蝕刻機的兩個環節。

    光刻就是在硅片上涂上一層均勻的光刻膠，光刻膠只能被光腐蝕，不會被化學物質腐蝕，然后按照設計利用紫外線照射，把不需要的地方腐蝕掉，制作出所需要的圖案。蝕刻就是按照光照射的圖案進行雕刻，蝕刻出柵極，也就是晶體管。

    簡單來說，光刻就是在木頭上描摹出字，蝕刻就是根據字在木頭上雕刻字，讓2D轉為3D。不過這種形容不是很準確，實際操作的難度遠遠超過所形容的。

    在蝕刻蝕機方面，我國其實一直屬于世界領先水平，如中微半導體和上海微電子。

    中微半導體和華為海思同年成立，在2018年已經量產了5nm的刻蝕機，交付給臺積電使用，按臺積電計劃預計用于今年5nm芯片的量產上。

    可以說，我國在芯片制造方面的破冰之路早已啟航，路在腳下，再大的冰山也阻擋不了我國芯片起航之心。