據彭博社1月8日消息，英特爾已向臺積電和三星洽談芯片外包生產事宜。但與此同時，英特爾仍希望及時改善自家芯片工藝和產能。

2020年7月，英特爾宣布其7nm量產計劃將在原定計劃基礎上延遲一年，同時，英特爾首席執行官Bob Swan還表示，不排除將采取外包形式生產的可能性，由其他代工廠幫助其制造芯片。

據消息人士表示，臺積電正準備為英特爾提供4nm制程工藝，計劃在2021年第四季度試產，2022年實現量產。

消息人士還表示，可能最早要到2023年，英特爾才會推出由臺積電代工的產品，相關產品將基于臺積電已使用于為其他客戶代工生產的制程工藝，這不免再使英特爾落后于其他廠商。

三星方面，消息人士稱，英特爾與三星的談判處于更早期的階段，且目前英特爾對外包事宜尚未作出最終決定。