1 月 13 日晚，英特爾宣布 CEO 司睿博將于 2 月 15 日離職，繼任者為 VMware 首席執(zhí)行官帕特 · 基辛格。英特爾換帥的消息一出，引起了大量關注，股價大漲 6.97%。換一位技術型 CEO，英特爾能逆天改命嗎？
很多人對此持積極態(tài)度，但也有觀點認為換帥并不能解決英特爾面臨的問題。著名分析師 Ben Thompson 在最新博客《Intel Problems》中，指出僅憑換 CEO 解決不了問題。
2013 年，Brian Krzanich 新任英特爾 CEO。當時 Ben Thompson 撰文分析了這一決策對英特爾的影響，認為這是英特爾的機會。但這么多年過去，事實證明 Ben 對英特爾情況的估計過分樂觀。其錯誤性體現(xiàn)在兩個方面：首先近期新任 CEO Pat Gelsinger（基辛格）取代的并非 2013 年上任的 Brian Krzanich，而是 Brian 的繼任者 Bob Swan（司睿博）。很明顯英特爾并未抓住機會。更重要的是，現(xiàn)在問題已經不是能否抓住機會了，而是關乎生存。
Ben Thompson 在博客中列舉了英特爾面臨的五大問題，并提出了兩種解決方案。
問題 1：移動市場的失敗
2013 年那篇文章過分樂觀的另一個原因是，當時英特爾已然陷入大麻煩。英特爾過度關注速度而忽視能耗管理，導致最終在 iPhone CPU 的競爭中站不穩(wěn)腳跟；另外盡管經過多年嘗試，英特爾仍無法打入安卓市場。
這給英特爾帶來的傷害要比盈利深刻得多。在過去二十年中，構建更小型高效處理器的成本飆升至數(shù)十億美元。這意味著，投資新制程節(jié)點的芯片公司必須有更多的收入來支撐研發(fā)。而目前該行業(yè)中收入的主要來源是智能手機，過去十年智能手機的銷售量高達數(shù)十億。而英特爾并未從中分一杯羹，甚至其 PC 營收也已停滯數(shù)年。
使英特爾仍屹立不倒的是云計算領域的爆炸式發(fā)展，但到了投資下一代制程節(jié)點的問題上，不成功便成仁。
問題 2：服務器市場的成功
不久前，英特爾還是一個來降維打擊的角色。服務器市場最初的主導者是 Sun 微系統(tǒng)公司這樣的綜合性公司，其產品價格很高，后來 PC 營收的暴漲使得英特爾快速提升性能同時降低價格。當然，PC 的可靠性無法與集成服務器相比。但在本世紀初谷歌就意識到，其所提供服務的規(guī)模和復雜度意味著構建真正可靠的堆棧是不可能的事情，解決方案是基于（相對）廉價的英特爾 x86 處理器構建數(shù)據(jù)中心。
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過去二十年，谷歌使用的解決方案被每一家主要的數(shù)據(jù)中心運營商采納，x86 處理器成為默認的服務器指令集，英特爾因而成為最大的受益者之一。這得益于英特爾的專有芯片設計和優(yōu)秀的制造能力。英特爾的競爭對手 AMD 偶爾在桌面端威脅到英特爾，但它僅在中低端筆記本電腦上占優(yōu)勢，而在數(shù)據(jù)中心業(yè)務上，AMD 的市場份額甚至不到 5%。
通過這種方式，英特爾逃脫了微軟在后 PC 時代的命運：微軟不僅沒趕上移動市場，也被服務器市場排斥在外，服務器運行的是 Linux 而非 Windows。當然，微軟一直嘗試在設備端（通過 Office）和服務器端（通過 Azure）推廣 Windows，然而微軟近期的發(fā)展正是由 Windows 的衰落推動的——Office 上云，Azure 擁抱 Linux。在這兩個案例中，微軟不得不接受其差異化戰(zhàn)略從擁有 API 到大規(guī)模服務現(xiàn)有客戶的轉變。
在 2013 年那篇《The Intel Opportunity》中，Ben Thompson 提到英特爾也經歷了類似轉變：英特爾的差異化戰(zhàn)略長期建立在芯片設計與制造一體化之上，而移動市場意味著 x86 會像 Windows 那樣墮落到只占整個計算市場的一小部分。而這也正是機遇。
如今，大多數(shù)芯片設計公司都是無晶圓廠，AMD、英偉達、高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果都沒有自己的工廠。這帶來的影響是：半導體制造商成為世界上最資本密集型的行業(yè)，AMD、高通等很樂意專注于更高邊際收益的芯片設計工作。
然而，很多設計工作越來越商品化。畢竟，幾乎所有移動芯片都基于 ARM 架構。支付 ARM 芯片授權費后，蘋果等公司可以進行修改，然后讓晶圓代工廠制造芯片。也就是說，這些芯片在設計上差異不大，但移動芯片設計不會像英特爾霸占 PC 市場那樣出現(xiàn)一家獨大的情況。
另一方面，芯片制造能力越來越稀有，因而也愈發(fā)珍貴。事實上，今天只有四家主要的晶圓代工廠：三星、格羅方德、臺積電和英特爾。
海量需求、有限的供應商、高準入門檻，這是成為芯片制造商的好時機。也就是說，這是英特爾的好時候。畢竟，在這四家廠商中，最具優(yōu)勢的就是英特爾。唯一的問題是英特爾對自己的定位仍是芯片設計公司。
對此，Ben Thompson 并不建議英特爾放棄 x86 業(yè)務，他在腳注中寫道：
英特爾當然應該保留 x86 設計業(yè)務，但這不應成為其唯一業(yè)務，未來甚至不應是英特爾的主要業(yè)務。
事實上，x86 業(yè)務盈利能力很強，以至于英特爾沒有采取這樣的激進措施，而正是這一點導致了英特爾的墜落：英特爾雖然沒走微軟的老路，但這不意味著它在作出轉變時，沒有感受到業(yè)務重大轉變帶來的財務損失。
問題 3：芯片制造
過去十年，受到移動市場巨大需求的推動，以及與最好的半導體制造設備提供商 ASML 等合作，臺積電獲得巨大收益，芯片制造能力超過英特爾。
這在多個層面威脅到英特爾：
英特爾已失去蘋果 Mac 業(yè)務，部分原因在于蘋果自研的 M1 芯片。值得注意的是，除了芯片設計以外，采用臺積電 5nm 工藝制造是 M1 芯片獲得優(yōu)秀性能的重要因素。
同樣，在桌面端市場中，AMD 芯片的速度超過了英特爾，并且在數(shù)據(jù)中心市場上也極具競爭力。AMD 改進的部分原因在于更好的芯片設計，但采用臺積電 7nm 工藝也是重要因素。
大型云提供商逐漸增加自有芯片設計的投入，如亞馬遜基于 Graviton ARM 的處理器已進行二次迭代。Graviton 的部分優(yōu)勢來源于設計，另一個重要因素是它采用了臺積電 7nm 工藝。
簡而言之，英特爾正在丟失在 PC 市場中的份額，在數(shù)據(jù)中心市場上 x86 服務器面臨著 AMD 的威脅，同時亞馬遜等云提供商也在開發(fā)處理器。更不用說其他專用數(shù)據(jù)中心運算（如基于 GPU 的機器學習）的增長了，這方面的處理器由英偉達等公司設計、三星等公司制造。
使英特爾陷入如此危險境地的正是上述問題：這家公司錯過了移動市場，過去十年憑借服務器芯片帶來的增長來提供芯片制造所需投入，此刻英特爾比以往任何時候都需要投資更多，然而它已無法失去任何市場份額。
問題 4：臺積電
這還不是最糟糕的。英特爾任命新任 CEO 的第二天，臺積電發(fā)布了 2020 第四季度財報，并給出了 2021 年的資本支出預期。
據(jù)彭博社報道，臺積電預計今年將把資本支出提高到 280 億美元，以保障其技術領先地位，并在美國亞利桑那州建廠以服務美國客戶。這一計劃引發(fā)了全球芯片股上漲。
這筆巨額投資只會穩(wěn)固臺積電的領先地位。
至少目前，英特爾可能失去了其處理器領導地位。這家公司將繼續(xù)保持芯片設計帶來的收益，通過將尖端芯片生產外包給臺積電來抵制 AMD 的威脅，但這只會穩(wěn)固臺積電的領導地位，對于解決英特爾本身的問題毫無用處。
此外，Ben Thompson 還探討了地緣政治對英特爾的影響。
在陳述完英特爾面臨的問題后，Ben Thompson 提出了兩個解決方案建議。
解決方案 1：分拆
英特爾需要一分為二。芯片設計與制造一體化是英特爾的基礎，但現(xiàn)在一體化已變成了阻止這家公司繼續(xù)前進的限制。英特爾的芯片設計被芯片制造所拖累，而其芯片制造業(yè)務也存在激勵問題。
理解芯片市場需要明白一件事：芯片設計帶來更高邊際收益。例如，英偉達的毛利率在 60~65% 之間，而為英偉達生產芯片的臺積電毛利率接近 50%。由于芯片設計與制造一體化，英特爾的毛利率一貫接近英偉達，這也是英特爾自有芯片總是其制造業(yè)務優(yōu)先項的原因。而這將意味著英特爾為潛在客戶提供的服務變差，改變制造方式來滿足客戶和納入最佳供應商的意愿降低（進而導致收益降低）。這還牽扯到信任問題：英特爾的競爭對手愿意將芯片設計共享給英特爾嗎？尤其是它還優(yōu)先生產自家的芯片。
解決該問題的唯一方式是分拆芯片制造業(yè)務。增建與第三方合作必需的客戶服務部門需要時間，更不用提使其與臺積電等公司的合作（相對）便捷的海量芯片 IP 構造塊了。不過，如果之后英特爾真的分拆芯片制造業(yè)務，則最強大的刺激因素是：生存。
解決方案 2：補貼
這也為美國向芯片行業(yè)投資打開了大門。去年 9 月，據(jù)外媒報道，美國擬補貼 250 億美元以扶持英特爾等廠商。但目前，美國補貼英特爾是一件沒有道理的事，英特爾實際上并未提供美國需要的東西，而且這家公司的文化和管理問題無法用錢來解決。
因此，美國聯(lián)邦政府補貼項目應該以購買保障的形式展開：美國將以 B 價格構建數(shù)量為 A 的美國產 5nm 工藝處理器，以 D 價格購買數(shù)量為 C 的美國產 3nm 工藝處理器，以 F 價格購買數(shù)量為 E 的美國產 2nm 工藝處理器等等。這不僅為新分拆出來的英特爾芯片制造業(yè)務帶來生意，還可以激勵其他公司進行投資，說不定格羅方德將重回賽場，或者臺積電在美建造更多晶圓廠。在自由資本的世界中，或許最終將是某一家創(chuàng)業(yè)公司愿意勇敢一試。
這個建議當然將問題過度簡化了，芯片制造還有很多要考慮的因素。例如，此前為了降低勞動力成本在海外建造芯片封裝廠，但現(xiàn)在芯片封裝流程已實現(xiàn)完全自動化，可以將這些工廠再遷回美國。最關鍵的是，使美國重獲競爭力需要很多年，美聯(lián)邦政府有責任，英特爾也有責任抓住機遇，但它必須首先接受「芯片設計與制造一體化模式將要結束」這一現(xiàn)實。