市場研究公司IHS Markit在一月份曾表示，持續的全球芯片短缺很可能導致僅今年第一季度全球汽車產量就減少672,000輛。
目前，韓國公司在全球汽車芯片市場上沒有業務，韓國汽車制造商完全依賴進口芯片。這種類型的芯片要求特別高的安全性，并且從一開始就需要針對不同的車輛進行定制，這意味著開發不會直接導致大規模生產。
實際上，這個市場對芯片制造商仍然沒有吸引力。這是因為該市場具有較高的進入門檻，其生產率仍然很低，并且比設備芯片市場要小。IT設備市場中高附加值半導體產品的使用比例高于汽車芯片市場。
然而，隨著綠色汽車和自動駕駛技術的發展，全球汽車半導體市場正在迅速增長。據數據顯示，從今年到2026年，這個半導體市場規模有望從450億美元增長到676億美元。關于這方面，三星電子副董事長李在镕和現代汽車集團董事長鄭義善在去年五月和七月的汽車電子行業會上討論了雙方的合作。
此外，韓國貿易，工業和能源部于3月4日成立了一個咨詢小組，以便包括三星電子和現代汽車集團在內的多家公司可以更好地在新興產業中進行合作。咨詢小組將在研發，項目啟動，設施和設備等方面提供幫助，詳細計劃將很快發布。
國內關注汽車芯片斷供風險：90%依賴進口 建議多舉措提升國產化率
據央廣網報道，汽車芯片國產化，成為多位全國人大代表關注焦點。
代表建議稱，維護汽車供應鏈安全，需要國家出臺積極政策推動汽車芯片國產化，同時，還需要形成政府牽頭，整車企業聯合，針對頭部芯片企業開展重點扶持策略等。
2020年末以來，汽車芯片面臨斷供風險。IHS Markit預計，到今年3月，汽車芯片供應將陷入最短缺的時刻，供求差距將最為懸殊。
Wind數據顯示，目前國內汽車行業中，車用芯片自研率僅占10%，即90%汽車芯片都依賴進口。
從全球汽車芯片市場份額看，其中美國、歐洲和日本企業的汽車芯片市場份額占90%以上，而中國汽車芯片市場份額低于5%。
對此，第十三屆全國人大代表，長安汽車黨委書記、董事長朱華榮建議稱，在保證產業鏈穩定供應基礎上，國家出臺積極政策來推動汽車芯片國產化，維護汽車供應鏈安全。具體包括：設立汽車產業核心芯片及生產設備國產化重大專項；強化激勵政策鼓勵企業加大投入；引導建立良性、有活力的產業環境；加強標準制定，設立準入門檻。
第十三屆全國人大代表、上汽集團董事長陳虹表示，單靠市場力量是很難推動車規級芯片國產化的，需要形成政府牽頭，整車企業聯合，針對頭部芯片企業開展重點扶持的策略。
陳虹建議稱，在消費級芯片企業的扶持政策基礎上，要加大對車規級芯片行業的扶持力度，使整車和零部件企業“愿意用、敢于用、主動用”。同時，制定車規級芯片“兩步走”的頂層設計路線，實現車規級芯片企業從外部到內部的動力轉換。
“兩步走”具體而言，第一步可以由主機廠和系統供應商共同推動，扶持重點芯片企業；第二步主要由芯片供應商推動，形成芯片供應商內生動力機制，解決技術門檻高的車規級芯片國產化問題。
通常而言，汽車芯片按功能可分為三類：其一是負責算力的ESP（電子穩定控制系統）與ECU（電子控制單元），主要分布于處理器和控制器系統，如中控系統、自動駕駛與輔助系統、發動機等；其二是負責功率轉換的IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）與MOSFET（金屬-氧化物半導體場效應晶體管），多用于電源和接口；其三是傳感器，主要用于各種雷達、安全氣囊、胎壓檢測等。
而此次汽車芯片短缺主要為ESP和ESU。對于短缺原因，川財證券、國盛證券等多份研報分析指出，根本原因在于汽車芯片廠商在晶圓技術上投入不夠，特別是2015-2019年擴產不足，同時亦受到新冠疫情導致的供應鏈中斷等影響。
對于汽車芯片供應短缺持續的時間，中國汽車工業協會副秘書長李邵華此前曾表示，短缺的問題未來還會持續半年以上，預計2021年車用芯片供應會呈現前緊后松的形勢，汽車產銷下半年將逐步回補上半年的損失。
中國汽車工業協會數據顯示，1月，汽車產銷分別完成238.8萬輛和250.3萬輛，環比分別下降15.9%和11.6%，同比分別增長34.6%和29.5%。
政策方面，近日工信部電子信息司和裝備工業一司指導中國汽車芯片產業創新戰略聯盟等編制《汽車半導體供需對接手冊》并發布。工信部表示，將支持企業持續提升集成電路的供給能力，加強供應鏈建設，加大產能調配力度。
另外，工信部新聞發言人田玉龍在3月1日國新辦新聞發布會上亦表示，中國政府將在國家層面上給予芯片產業大力扶持，共同營造市場化、法治化和國際化的營商環境和產業發展的生態環境。主要措施包括：加大企業減稅力度；加強提升芯片涉及的基礎方面問題；優化集成電路產業生態環境；注重人才儲備與培育等。
資深汽車行業分析師張翔表示，此輪汽車芯片斷供風險，整體對國際市場影響較大，對中國市場影響可控，從目前汽車市場價格來看，整體平穩，并未出現上漲。對于汽車芯片國產化，張翔認為，這不是一個短期追趕的問題，而是一個循序漸進的過程。“可以先做些外圍芯片產品，再逐步向核心產品靠近。”