上周，英特爾新任首席執行官Pat Gelsinger舉行了首次亮相大會，并宣布了一個旨在使全球最大的芯片制造商和設計企業重回正軌的戰略，即“英特爾釋放：工程設計的未來”。

　　與許多人一樣，在Geisinger于一月份重返芯片制造巨頭擔任這個“理想的工作”崗位以后，我們一直期望英特爾在其代工業務方面做一些激進的工作，例如在美國政府的支持下將其分拆，也會是一個不錯的選擇。

　　過去一段時間，在冠狀病毒大流行以及用于將晶體管蝕刻到硅片上的基板短缺等多種因素的影響，供應短缺和延誤在芯片產業蔓延，并開始對政府機構本身和整個美國經濟產生影響。這就讓晶圓廠產能變得異常緊俏。

　　然而英特爾沒有把代工業務分拆出來，而是將代工獨立，在公司內部建立了一個獨立的業務部門，稱為英特爾代工服務（Intel Foundry Services：IFS），該部門將像英特爾其他部門一樣，擁有自己的損益表，而Randhir Thakur也是該部門的負責人。據了解，Thakur目前負責英特爾自己的供應鏈運營，負責購買制造所用的所有復雜設備，同時還管理從開發到設計，制造再到向客戶分發芯片的全流程。Thakur自2017年11月以來一直擔任該職位。在互聯網泡沫時期，Thakur曾是半導體制造設備制造商Applied Materials的高級主管，然后，他在SanDisk工作了三年，負責管理閃存制造和測試以及與此相關的其他供應鏈和采購，然后在大蕭條期間，他回到Applied Materials經營其太陽能電池工廠，然后成為該公司的硅系統集團總經理。因此，Thakur似乎是經營英特爾代工業務的最好選擇，英特爾代工業務已經存在了多年，但正如Gelsinger在與華爾街分析師的電話會議上所承認的那樣，過往的投入這并不是現在的英特爾想要的。

　　過去，沒有人相信英特爾會開放自己的晶圓代工廠，而英特爾也確實沒有。但是根據基辛格的說法，這一次，英特爾非常認真，這首先體驗在其將于亞利桑那州錢德勒的奧科蒂洛園投資200億美元建設兩家芯片廠。上面的功能圖中顯示的Fab 42就是這里，也是英特爾最終生產10納米芯片的地方。

　　英特爾對這兩家代工廠未來的定位并不十分明確，但基辛格證實，他們將采用極紫外技術，或簡稱為EUV，簡稱光刻技術，這意味著7納米或更小的晶體管幾何形狀。基辛格補充說，該公司將擴大在美國和歐洲其他地方的晶圓制造能力。

　　然而對于許多人來說，很難將英特爾認真地視為一家代工廠商，但是由于世界上對芯片制造的需求超過供應，地緣政治也造成了一定程度的影響，特別是考慮到先進代工廠的80％位于中國臺灣和中國大陸，而在美國僅占15％，在歐洲更是只有5％，為此英特爾利用這種政治氣候并從美國（在亞利桑那州，馬薩諸塞州，新墨西哥州和俄勒岡州）、以色列（在耶路撒冷和基里亞爾加特）和愛爾蘭（在萊克斯利普）等工廠所在地的政府獲得足夠的支持也就不足為奇了。

　　英特爾在全球多地有測試和封裝廠，不過基辛格并未談及太多，而是花了很多時間談論當前代工廠的地理分布中反映的“供應鏈”問題（意味著國家安全問題），而測試和封裝工廠應遵循相同的邏輯。畢竟，將晶圓切成小片然后放入封裝中并被證明是很好的一部分，否則晶圓是完全沒有用的。

　　雖然沒有給出具體細節，但基辛格說，英特爾希望得到拜登政府的支持，因為他們在美國這里建立了自己的晶圓廠產能，亞利桑那州也希望得到今天透露的200億美元晶圓代工廠廠的激勵措施。

　　“這是英特爾的戰略時期”，基辛格宣稱。“我們的成功并不取決于政府投資，國家的支持或任何其他投資。他說，這是我們前進的正確策略，”基辛格補充說，“當然，我們需要政府的激勵措施。我們需要投資，因為對于他們來說，加快制造業發展和全球供應鏈的不平衡是正確的選擇。但是，我們在做出這些新的晶圓廠規劃時并未得到政府的任何承諾。”

　　正如格辛格所說的那樣，英特爾首先“將我們的籌碼放在桌面上”，然后預計到急切的政府會針對此事有所作為。

　　晶圓代工廠的開放不僅包括與IBM合作進行高級芯片制造和設計過程研究的合作伙伴關系，還包括簡化和調整其自己的芯片制造工具，使其可以在其他工廠中使用，例如競爭對手臺積電（主要在臺灣和中國大陸，但要在今年開始在亞利桑那州建立代工廠），三星（在韓國），GlobalFoundries（主要在美國和歐洲）和聯電（在臺灣，新加坡，中國和日本）。英特爾還與Cadence和Synopsys合作，調整其工具以更好地與22納米至7納米或更小的英特爾工藝配合使用，并致力于使其工具適合制造基于X86，Arm和RISC-V的處理器。

　　現在回看，在Gelsinger宣布回歸大約一周后，Sunil Shenoy也回到英特爾擔任設計工程部總經理，這并非巧合。Shenoy在英特爾任職超過三十年，在加入RISC-V初創企業SiFive管理其工程團隊之前，Shenoy是英特爾微處理器和SoC開發主管。我們認為，英特爾將希望更加積極地參與RISC-V陣營中，特別是如果他們可以使用RISC-V來削弱Arm的話。

　　Gelsinger并沒有說Intel將使用那些RISC-V和Arm內核，但是這絕對意味著如果客戶希望擁有一個半定制產品，將來自許多不同來源的XPU混合在一起，那么這是有可能的。借助這種新的集成設備制造2.0（簡稱IDM 2.0），現在甚至可能甚至可以通過Gelsinger制定的戰略來挽救英特爾。如果我們必須用一句話來詮釋蓋辛格的話，那就是：英特爾將是芯片設計方面的佼佼者，封裝設備上的系統將是最好的封裝，這將成為未來的計算引擎，并且它將在芯片制造過程中做到最好，除非并非如此。

　　如果不是這樣，它將不會像過去那樣陷入困境，它將使用其他代工廠來填補空白，以便利用他們成熟的22納米和14納米代工廠做點有用的事。

　　就像臺積電一樣，英特爾希望通過制造更多利用舊工藝的芯片來為新工藝和未來工藝付費。并非每一個ASIC都需要使用或能夠以最先進的工藝進行蝕刻。

　　如果英特爾成為一家真正的晶圓代工廠，那么22納米和14納米制造現在可以獲得更長的投資回報，即使命運不佳的10納米工藝和未來的7納米工藝也可以擁有更長的技術和經濟壽命。從本質上講，IDM 2.0意味著英特爾必須成為一家制造芯片的代工廠，即使有需要的話，也要為其競爭對手提供服務，否則，他們根本就不可能成為IDM。對于英特爾來說，失成為芯片制造商的失敗成本實在是太昂貴了，也太冒險了。不過三星和臺積電也很難吸收其制造需求。

　　所有這些都太冒險了，因此英特爾的生產量翻倍，我們認為他們將得到美國政府，一些歐洲政府以及希望獲得本地代工服務的歐盟的大力支持。基辛格在電話會議上說，英特爾正與美國政府就確保本地芯片供應的芯片合同進行談判，但英特爾一直這樣做，而且我們不知道這是否是真正的增量業務。我

　　Gelsinger明確表示，蘋果和高通將是他們代工業務的潛在客戶。但對后者來說，這真的有必要嗎？

　　在IDM方面，英特爾幾乎是同類產品中的最后一員，盡管我們中的許多人都接受了英特爾剝離或出售其代工廠并專注于芯片設計和封裝的想法，但Gelsinger卻似乎從沒這樣考慮過。他重申了幾周前他所說的話，那就是英特爾仍然期望其大部分芯片由自己的工廠生產。

　　現在，僅僅因為英特爾想成為一個真正的晶圓代工廠，并不意味著它就不想設計自己的芯片并將其封裝到全世界都購買的設備中。我們認為，與IBM的合作關系更多地與封裝有關，因為這兩個“藍色巨頭”在封裝方面具有豐富的專業知識，而不是與半導體設計有關。也就是說，基于IBM與GlobalFoundries和三星的合作，IBM知道大約一兩個關于7納米和5納米工藝的知識，尤其是其5納米“納米片晶體管” 。

　　要成為一個被信任的晶圓代工合作伙伴，您必須證明，你可以縮小工藝流程，但是在英特爾經歷了10納米的崩潰以及7納米的延遲之后，英特爾需要做一些解釋。而基辛格也的確做了一些。

　　“我們之前已經討論過如何識別和解決7納米問題，這是我們的下一代工藝技術，包括2023年產品路線圖，”基辛格提醒大家。

　　“讓我今天深入解析一下。英特爾最初設計7納米時，EUV仍是一項新興技術。因此，我們開發了流程以限制其使用。但這也增加了過程的復雜性。隨著EUV的成熟并變得更加可靠，我們經歷了10納米延遲的多米諾效應，這延遲了7納米，最終使我們陷入EUV成熟度曲線的錯誤一側。今天，我很高興地分享我們已經完全接受這一舉動。我們設計并簡化了7納米工藝流程，使EUV的使用量增加了100％以上。我們與ASML建立了非常牢固的合作伙伴關系，并且我們目前計劃保持使用領先地位的計劃正在順利進行中。我們的技術團隊正在通過工藝成熟度的快速發展，正如他們所做的那樣，我們對7納米的健康充滿信心，我們的競爭力也在提升。”

　　在數據中心，英特爾將于2022年投入生產的第四代Xeon SP Sapphire Rapids中使用10納米制造工藝的SuperFIN修改版本，這個產品也將是首個使用這種7納米工藝的至強SP。“ Ponte Vecchio” GPU加速器的元素也將使用7納米工藝，而Gelsinger堅持認為這是真實的：

　　正如我們之前所討論的，這款Ponte Vecchio器件將使用英特爾的EMIB 2D小芯片互連（已在高端Stratix FPGA上使用）和Foveros 3D芯片拼接和堆疊技術（已在客戶端上部署）。這是Ponte Vecchio封裝的分解圖：

　　在Ponte Vecchio的封裝上，集成了40多種具有不同制造幾何形狀的不同tiles，其中一些tiles是由外部晶圓廠制造的，Ponte Vecchio封裝中的基礎塊將使用Intel的10納米SuperFIN制造技術，而GPU計算塊將使用Intel 7納米和外部7納米工藝的混合制造。用于GPU計算單元的“ Rambo”緩存塊將使用10納米SuperFIN制成，但X e Link I / O塊將使用外部晶圓廠，并且可能具有更胖的幾何形狀例如14納米或16納米）。

　　Ponte Vecchio封裝將具有超過1000億個晶體管，即使我們嘗試了7納米，也無法將其放在單個芯片上，因為這將超出蝕刻設備的標線極限，即使您能做到，它也將擁有由于其尺寸非常低，因此每個良品的成本非常高。

　　基辛格稱這種單一封裝為“ petaflops規模的AI超級計算機”，這是一種簡短的說法，它能夠支持混合精度支持的petaops，并且在雙精度浮點運算中肯定少于petaflops。

　　這是英特爾的未來，您可以打賭，英特爾希望在未來的代工廠中制造盡可能多的小芯片。

　　從現在開始，英特爾必須像其競爭對手臺積電在代工服務以及AMD在計算方面一樣穩定地執行。它必須建造這些晶圓廠（甚至更多），并成為真正的代工廠，以便能夠負擔得起IDM 2.0戰略。花200億美元用于股票回購的時間到了。而制造服務（到2025年年底）的潛在總市場規模為1000億美元。