芯東西4月14日消息，美國明星AI芯片獨角獸SambaNova Systems最新宣布D輪融資6.76億美元（折合44億人民幣），由軟銀愿景基金2領投，英特爾資本、谷歌風投、華登國際等參投。
至此，該公司估值超過50億美元（折合327億人民幣），成為全球估值最高的人工智能（AI）創(chuàng)企之一。
這家脫胎于斯坦福大學的AI芯片創(chuàng)企，長期受到知名投資者的青睞，英特爾資本、谷歌風投、華登國際、貝萊德、紅鏈資本等均曾參與其多輪融資。截至當前，SambaNova Systems累計融資已達11.32億美元。
就在去年12月，這家創(chuàng)企一舉推出其最重磅的軟硬件集成平臺SambaNova DataScale，擁有TB級內存容量和數(shù)百萬PetaFLOPS低延遲互連計算能力，能處理大量復雜的數(shù)據(jù)模型。
美國阿貢國家實驗室、美國能源部旗下國家核安全管理局（NNSA）、勞倫斯利弗莫爾國家實驗室（LLNL）、洛斯阿拉莫斯國家實驗室（LANL）均已應用DataScale來加速AI計算研究。
01.
甲骨文元老、斯坦福教授聯(lián)合創(chuàng)立
華登國際董事長兼任董事會主席
這家初創(chuàng)公司專注于開發(fā)處理AI工作負載的基礎設施，總部位于加州帕洛阿爾托，由甲骨文和Sun Microsystems公司的元老Rodrigo Liang、斯坦福大學教授Kunle Olukotun、Chris Ré于2017年成立，提供從數(shù)據(jù)中心到邊緣運行AI和數(shù)據(jù)密集型應用的系統(tǒng)。
Liang擔任SambaNova的首席執(zhí)行官，Olukotun任首席技術專家，華登國際創(chuàng)始人兼董事長、EDA軟件巨頭Cadence CEO陳立武同時也是SambaNova董事長。
▲SambaNova創(chuàng)始人合影，左-Kunle Olukotun，中-Rodrigo Liang，右-Chris Ré
Olukotun被稱為“多核處理器之父”，最近獲得了IEEE計算機協(xié)會的哈里·H·古德紀念獎（Harry H. Goode Memorial Award）。
他是斯坦福Hydra芯片多處理器（CMP）研究項目的負責人，這個項目研發(fā)了一種芯片設計，將四個專用處理器和它們的緩存與共享的二級緩存相匹配。
Ré是斯坦福大學信息實驗室計算機科學系的副教授，也是美國跨領域最高獎項之一——麥克阿瑟天才獎（MacArthur genius award）的獲得者，他還隸屬于斯坦福統(tǒng)計機器學習小組（Statistical Machine Learning Group）、普適并行實驗室（Pervasive Parallelism Lab）和斯坦福AI實驗室。
▲SambaNova董事會成員
02.
自研可重構數(shù)據(jù)流單元
400億晶體管、臺積電7nm制程
SambaNova的AI芯片與其客戶很大程度上仍在保密狀態(tài)，但該公司此前透露，受DARPA資助的高效AI處理研究啟發(fā)，他們正在開發(fā)“軟件定義”設備。
通過算法優(yōu)化和自定義硬件結合，SambaNova聲稱能顯著提高大多數(shù)AI應用的性能和能力。該公司聯(lián)合創(chuàng)始人兼CEO Rodrigo Liang分享道，SambaNova并沒有采用市面上主流的Arm和x86架構，而是自主研發(fā)了芯片架構。
SambaNova研發(fā)的可重構數(shù)據(jù)流單元Cardinal SN10 RDU包含400億晶體管，采用臺積電7nm制程，由一系列可重構節(jié)點組成，用于數(shù)據(jù)、存儲和交換。
Rodrigo Liang提到，為規(guī)避芯片短缺可能帶來的不利影響，SambaNova于去年早些時候進行投資，以確保獲得臺積電的產能。
每個Cardinal芯片有6個內存控制器，支持153GB/s帶寬， 8個芯片以全對全配置連接，最后一點是通過允許芯片擴展的交換網(wǎng)絡實現(xiàn)的。
SambaNova并不是單獨出售Cardinal，而是將其作為一種安裝在數(shù)據(jù)中心的解決方案。
2020年12月，SambaNova Systems宣布SambaNova Systems DataScale正式可用，DataScale基于可重構數(shù)據(jù)流架構（RDA），是一個完全集成的軟件和硬件平臺，可針對從算法到芯片的數(shù)據(jù)流進行優(yōu)化，包含SambaFlow軟件棧和8個可重構數(shù)據(jù)流單元Cardinal SN10 RDU。每個RDU都能支持無縫并行處理大型模型，使企業(yè)能夠比當今最先進的解決方案更快地將新的服務和產品推向市場。
SambaNova提供的基本單元被稱為DataScale SN10-8R ，配備了一個AMD處理器，搭配8個Cardinal芯片和12 TB的DDR 4內存，或每個Cardinal芯片1.5TB。
▲SambaNova DataScale SN10-8R運行工作負載的效果
03.
對標NVIDIA
4個關鍵領域性能破紀錄
SambaNova Systems DataScale專為高效的深度學習推理和訓練而設計，相比最新NVIDIA旗艦A100 GPU，DataScale在四個關鍵領域實現(xiàn)破紀錄的多機架規(guī)模性能指標：
（1）性能：DLRM推理的吞吐量比A100高7倍，延遲只有A100的1/7；BERT-Large訓練速度比DGX A100系統(tǒng)快1.4倍。
（2）精度：與DGX A100系統(tǒng)相比，其高分辨率計算機視覺的精度達90.23%；與NVIDIA A100 GPU相比，其DLRM推薦引擎的精度達80.46%。
（3）規(guī)模：以多機架規(guī)模打破BERT-Large訓練和精度的記錄。
（4）易用性：從加載dock到數(shù)據(jù)中心，DataScale可以在45分鐘內快速輕松地集成到任何運行客戶工作負載的現(xiàn)有基礎設施中，數(shù)秒內即可在DataScale上以先進精度下載數(shù)千個預訓練的Hugging Face Transformer模型，無需更改代碼。
在軟件方面，SambaNova有自己的圖形優(yōu)化器和編譯器，使用TensorFlow、PyTorch等其他機器學習框架的客戶可以用這些工具為Cardinal重新編譯工作負載。
SambaNova的目標是支持包含超過1000億參數(shù)的自然語言處理、高分辨率計算機視覺和推薦模型，并提供更大的內存占用和更高的準確性。
與新的SN10-8R產品一起，SambaNova將提供兩種類似云的服務選項：
第一種是SambaNova AI云平臺，允許研究機構能免費訪問和使用SambaNova的硬件資源；
第二種是業(yè)界首個數(shù)據(jù)流即服務（DataFlow as a Service），面向想要靈活的云服務而無需為硬件付費的商業(yè)客戶所準備。
04.
產品已銷售1年多
落地多個美國實驗室
據(jù)悉，第一代Cardinal芯片在2019年春季taped out，首批芯片樣品已用于客戶服務器上。
在此之前，SambaNova的產品已經(jīng)向客戶銷售了一年多。
美國阿貢國家實驗室、美國能源部旗下國家核安全管理局（NNSA）、勞倫斯利弗莫爾國家實驗室（LLNL）、洛斯阿拉莫斯國家實驗室（LANL）等多個研究機構，均已部署DataScale平臺來加速研究中的AI計算。
例如，LLNL正將DataScale用在其Corona超級計算機中，用于研發(fā)新冠肺炎藥物。
LLNL首席技術官Bronis de Supinski稱，SambaNova的平臺正被用于探索一種被稱為認知模擬的技術，在這種技術中，AI被用來加速部分模擬處理。他聲稱，與運行相同型號的GPU相比，這一性能提高了大約5倍。
05.
SambaNova融資背后
AI芯片成各國必爭之地
AI芯片是一種專用于加速AI應用的硬件，通過低精度計算、存內計算等技術，提高運行大規(guī)模AI算法的性能。根據(jù)全球綜合數(shù)據(jù)資料庫Statista的一項研究，專用集成電路（ASIC）預計將在推理階段AI邊緣計算處理能力中占有越來越大的份額，到2025年占比將達70%。
以SambaNova獲得的新融資為例，多國AI芯片創(chuàng)企正斬獲融資，AI芯片市場正競爭激烈。根據(jù)美通社數(shù)據(jù)，該市場預計2025年將達到911.8億美元。
▲到2025年，ASIC在推理階段AI邊緣計算處理能力的占比達70%（來源：Statista）
近期，中國云端AI芯片創(chuàng)企正經(jīng)歷著新一輪融資熱潮。天數(shù)智芯、壁仞科技、燧原科技、沐曦集成等多家云端芯片創(chuàng)企宣布獲得高額新融資，百度AI芯片部門最近在融資后估值為20億美元，中科寒武紀去年成為科創(chuàng)板上市的第一家純AI芯片公司。
在云端及邊緣AI芯片的研發(fā)及落地競賽中，其他國家也有一些備受關注的明星創(chuàng)企。
例如，以色列AI芯片創(chuàng)企Hailo正在開發(fā)加快邊緣AI推理速度的硬件，該公司在2020年3月獲得了6000萬美元的風險投資。
美國加州創(chuàng)企Mythic已融資8520萬美元用于開發(fā)定制的存內計算架構。
英國AI芯片獨角獸Graphcore致力于研發(fā)加速AI工作負載的大規(guī)模IPU處理器芯片及系統(tǒng)，該公司擁有數(shù)億美元的資金儲備。
隨著AI芯片出現(xiàn)前所未有且持續(xù)的客戶需求，SambaNova也是受益者之一。
因新冠肺炎疫情蔓延，汽車和電子產品采購需求的激增加劇了日益嚴重的芯片緊缺。美國總統(tǒng)喬·拜登近期承諾投入1800億美元，用于先進計算的研發(fā)和專門用于AI和量子計算的半導體制造，這些都已成為美國國家科技戰(zhàn)略的核心。
06.
結語：AI芯片市場
開啟落地與生態(tài)之戰(zhàn)
2020年以來，多國AI芯片領域均傳出多起融資事件。總體來看，以國內市場為例，據(jù)工銀投行數(shù)據(jù)，2019年國內AI芯片領域投資金額達58.57億元，而2020年僅1-10月的AI芯片總融資額已經(jīng)超過了2019年全年。企業(yè)層面之外，多個國家與地區(qū)亦從政策層面出發(fā)，扶持AI芯片企業(yè)成長。
在這背后，AI芯片創(chuàng)企走過了早期的技術拓荒期，市場或將開啟落地與生態(tài)構建新戰(zhàn)事。