英特爾首席執行官Pat Gelsinger今天在JP Morgan全球TMC周活動上宣布，該公司已“taped-in”其新的7nm Meteor Lake芯片的compute tiles ，這意味著設計元素和IP已經過驗證，可以集成到更廣泛的SoC中。經過進一步的SoC驗證后，該設計將可以 “tape-out” ，此時可以將其發送給代工廠進行生產。

　　Gelsinger的這個觀點是在評論公司正在進行的7nm工藝節點的工作中提出的。“我們已經克服了從10nm微縮到7nm遇到的絆腳石，而且我們從晶圓廠獲得了每日的更新，EUV的全面采用，我們非常有信心我們已經回到正軌實際上，現在，我們正在taping out計算板塊，即Meteor Lake計算板塊，正如我們所說的那樣，正在完成tape-in工作。”

　　基爾辛格的聲明似乎確實混用了一些術語，他通過說芯片仍在tape in中進行了糾正。他還發了一條推文，確認了tape in，這是按計劃進行的，因為該公司先前曾宣布，tape in將發生在今年第二季度。

　　Meteor Lake處理器基于Intel的7納米工藝構建，并具有該公司的Foveros設計。就像我們在英特爾的Lakefield芯片上看到的那樣， 該技術允許die on die的邏輯堆棧來制造3D處理器。

　　英特爾已經承認，它將在2023年將其部分核心邏輯外包給臺積電，以用于其“領先”CPU的生產。MeteorLake的3D設計可以允許英特爾使用其自己的7nm生產，或者使用第三方代工廠，如臺積電（TSMC），用于更快版本的芯片。

　　英特爾尚未透露有關其外包戰略的任何細節，但是7nm Meteor Lake將在同一時間與AMD等臺積電的3nm工藝所帶來的新的競爭。對于英特爾來說。保持高端芯片的競爭力是很有必要的，但是這些芯片是否將作為臺積電注入的Meteor Lake版本或完全采用另一種芯片設計還有待觀察。

　　人們認為Meteor Lake芯片結合了Intel的Ocean Cove和Gracemont內核，這意味著它們將遵循在Alder Lake中發現的相同混合排列 ，但采用3D堆疊的方式。intel在設計過程中已經進行得很順利，因為Meteor Lake支持代碼已經包含在Linux補丁中。

　　隨著芯片在2023年進入市場，我們將學到更多。