今年以來(lái)，晶圓代工產(chǎn)能極度短缺，為因應(yīng)客戶龐大的訂單需求，晶圓代工廠相繼擴(kuò)大投資擴(kuò)產(chǎn)，成熟制程產(chǎn)能將于2022年起陸續(xù)開(kāi)出，并于2023年達(dá)到高峰期，屆時(shí)產(chǎn)能吃緊情況可望獲得緩解；但隨著產(chǎn)能全數(shù)上線，未來(lái)產(chǎn)業(yè)可能面臨的供過(guò)于求情況，仍是潛在隱憂。　

臺(tái)積電致力追逐摩爾定律，推進(jìn)先進(jìn)制程發(fā)展；不過(guò)，在全球成熟制程產(chǎn)能?chē)?yán)重短缺下，為支援客戶需求，臺(tái)積電也罕見(jiàn)擴(kuò)充成熟制程產(chǎn)能，將在南京廠擴(kuò)產(chǎn)月產(chǎn)能2萬(wàn)片的28納米制程。　

臺(tái)積電認(rèn)為，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能短缺情況將延續(xù)至明年，成熟制程更可能缺到2022年，而臺(tái)積電成熟制程新產(chǎn)能將于2023年開(kāi)出。　

聯(lián)電則將與多家客戶共同攜手，擴(kuò)充在南科Fab12AP6廠區(qū)產(chǎn)能，采28納米制程、月產(chǎn)能2.75萬(wàn)片，客戶將以議定價(jià)格預(yù)先支付訂金，擴(kuò)建產(chǎn)能預(yù)計(jì)2023年第二季投產(chǎn)。

聯(lián)電認(rèn)為，考量交期及地緣政治等因素，且近1-2年市場(chǎng)不會(huì)有顯著的產(chǎn)能增加，預(yù)期成熟制程產(chǎn)能吃緊情況，2023年前都不會(huì)緩解。

世界先進(jìn)也買(mǎi)下友達(dá)位于竹科的L3B廠廠房及廠務(wù)設(shè)施，可容納8英寸月產(chǎn)能4萬(wàn)片，預(yù)計(jì)2022年完成交割；業(yè)界人士認(rèn)為，以裝機(jī)等時(shí)程來(lái)推算，最快也要2022年底、慢則2023年才可望量產(chǎn)。

力積電將在苗栗銅鑼興建12英寸晶圓新廠，總產(chǎn)能每月10萬(wàn)片，從2023年起分期投產(chǎn)，滿載年產(chǎn)值將超過(guò)600億元新臺(tái)幣。

中芯國(guó)際則與深圳市政府?dāng)y手，擴(kuò)充28納米(及以上)制程產(chǎn)能，月產(chǎn)能4萬(wàn)片12英寸晶圓，預(yù)計(jì)2022年開(kāi)始生產(chǎn)。　

除晶圓代工廠，許多半導(dǎo)體廠也相繼擴(kuò)大投資，如英特爾將重回晶圓代工產(chǎn)業(yè)，存儲(chǔ)器大廠海力士將擴(kuò)大投入晶圓代工事業(yè)。　

隨著車(chē)用、5G、AIoT等芯片新需求快速興起，對(duì)全球產(chǎn)業(yè)造成結(jié)構(gòu)性改變，造成成熟制程芯片需求大爆發(fā)，且未來(lái)供不應(yīng)求將更嚴(yán)重。　

雖然各家大廠爭(zhēng)相擴(kuò)產(chǎn)，除盼能紓解市場(chǎng)缺貨壓力外，勢(shì)必也是對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前景充滿信心，不過(guò)，未來(lái)可能面臨的景氣反轉(zhuǎn)仍是潛在風(fēng)險(xiǎn)。　

另一方面，隨著各國(guó)紛紛砸下巨額資金，補(bǔ)貼本土半導(dǎo)體芯片自主化生產(chǎn)，就有專家示警，在芯片產(chǎn)能過(guò)多下，當(dāng)洶涌的需求浪潮退去，未來(lái)可能導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)走向供過(guò)于求的局面。