研究機構TrendForce集邦咨詢發布2021年第一季度全球晶圓代工排名，臺積電以55%的市場份額穩居第一，甚至比上個季度還增加一個百分點，營收達129億美元。其主要貢獻來自于7納米的營收。
第二名三星營收達到41億美元，收到美國暴風雪的影響，單季減少2%。格芯第一季營收達13億美元，季減16%。
中國大陸的中芯國際營收達11億美元，季增12%，主要動能來自Qualcomm、MPS大幅投產0.15/0.18um PMIC，以及40nm RF、MCU、WiFi的強勁需求，此外40/28nm HV制程DDI產品投片亦有顯著的提升。
此外，華虹半導體和華力微電子也躋身全球前十。
TrendForce集邦咨詢研究顯示，盡管整體產業歷經2020年第四季的高基期、突發性停電意外等外部因素影響，2021年第一季前十大晶圓代工業者總產值仍再次突破單季歷史新高，達227.5億美元，季增1%。
這主要受惠于多項終端應用需求齊揚，各項零部件備貨強勁，晶圓代工產能自2020年起便供不應求，各廠紛紛調漲晶圓售價及調整產品組合以確保獲利水平。
TrendForce集邦咨詢進一步表示，第二季晶圓代工仍將處于供不應求態勢，平均銷售單價亦持續上揚，有望推升第二季各大業者營收表現。
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