“邊緣智能 X 嵌入式創新”會擦出什么樣的火花？隨著5G網絡，數據中心，人工智能等應用的不斷普及，需要更強大的處理器，和更多更快的I／O接口，才可以滿足海量設備連接，大數據傳輸的應用需求。在推動產業數字化轉型，點亮數字中國的進程中，全球智能系統產業的領導廠商研華科技帶來了哪些創新技術，又扮演了什么樣的角色？帶著這些疑問，2021年研華嵌入式設計論壇在深圳舉辦之際，OFweek維科網采訪了研華（中國）嵌入式物聯網平臺事業群業務總監肖健萍女士，共同探討了研華科技高性能計算平臺為5G網絡部署帶來的助力。

　　研華（中國）嵌入式物聯網平臺事業群業務總監肖健萍

　　繼ETX／XTX和COM Express之后，嵌入式計算機模塊領域推出了一款開創全新性能級別的設計標準，這個全新的設計標準被稱為COM－HPC（High Performance Computing）。今年3月PICMG正式宣布COM－HPC標準，以應對未來邊緣計算性能的需求。

　　在本次會議論壇上，OFweek維科網也見到了研華科技基于此推出的COM－HPC Server新品SOM－8990。據介紹，SOM－8990基于Skylake服務器級處理器，大幅提升的CPU處理能力，可以滿足醫療，5G 邊緣服務器，半導體測試設備等高運算應用的需求；此外，研華科技還帶來了搭載intel桌面級16核處理器，支持PCIe Gen4／5和USB4的SOM－8550；以及被廣泛應用在超聲、體外檢測等細分領域的SOM－5899／SOM－5897／SOM－2569等。值得一提的是，COM產品搭配研華科技自主研發的輕薄、低噪音、易組裝的QFCS專利技術，可在緊湊的結構里兼顧高性能處理能力和高效散熱能力，100％發揮CPU效能。

　　研華科技COM-HPC Server新品SOM-8990

　　高性能計算平臺，助力5G網絡部署

　　2019年，我國正式邁入5G商用元年。與4G網絡相比，5G網絡在下載速率、時延、接入用戶數量、帶寬、連接密度、數據吞吐量等方面都有了巨大提升，但與此同時也帶來了新的問題：邊緣計算的效能已經無法滿足高效龐大的數據及計算應用，需要通過COM平臺提供服務器級處理能力，以應對邊緣端大數據處理的需求。

　　肖健萍在OFweek維科網的專訪中提到，5G技術發展在今年迎來了全新的突破，除了傳統的軍工電力醫療以外，研華科技還重點關注AGV、機器人、半導體測試設備等領域。由于研華科技COM平臺具有模塊化的特性，因此適用于多樣化場景和領域。

　　“中國5G產業發展催生了無數新機會，比如智能制造產業中，5G技術給數字化工廠的發展帶來更多可能。得益于5G的低延時特性，能夠簡化數據收集并實現對工作流程的全面和持續監控，包括遠程診斷維護等，可以給自動化機器人／機械臂的智能生產帶來極大的靈活性和成本優勢。”肖健萍提到。值得一提的是，研華科技還關注到高端半導體測試設備的發展進程，高性能計算機、高頻、高速、高可靠、低延遲、微系統集成等需求推動了AIP、FC、2.5D／3D、Fan-out扇出型封裝等先進封測技術，這是5G時代發展下帶來的絕佳機遇。

　　眾所周知，當今人們近距離接觸5G的方式主要還是來自5G手機。自去年疫情爆發以來，遠程醫療、遠程教育、移動辦公等模式的興起進一步加速了5G的產業落地和普及。對于研華科技而言，5G網絡可以理解為一個通道，可以被不同場景利用。無論是云計算還是大數據處理，都需要更多更高的處理性能，支持更高的帶寬和更多的I／O總線，或者說需要一個更高性能的計算平臺去匹配這些5G應用。因此，研華科技始終專注于高性能計算平臺，面向應用在5G基站邊緣服務器、交換機、測試設備，或者是5G延伸出的新產品，同時研華科技還結合這些領域在產品研發過程中所需要的的服務進行研究開發。

　　技術／產品雙輪驅動，打造差異化競爭力

　　作為長期深耕嵌入式領域的領先企業，研華科技自2010年提出“智能地球的推手”以來，一直加強在高性能嵌入式模塊化電腦市場的布局。那么研華科技又是如何幫助客戶輕松簡單地將產品做出來，其實現與業內差異化競爭的核心優勢又是什么呢？

　　OFweek維科網了解到，研華科技核心優勢重點體現在技術／產品兩大方面。從技術角度來看，不止是模塊化產品，研華科技全系列產品都保持著“技術領先”的優勢。20年來研華科技一直作為COM行業標準制定的參與者，能夠更好理解標準，使其產品很地滿足標準定的要求，在幫助技術和產品快速上市方面有著深厚積累。

　　在產品方面，研華科技實現了龐大的客戶群和嚴密的銷售網點布局，豐富而完整的產品線幫助研華科技能夠盡可能多的了解接觸到市場的實際需求。因此研華科技在面對市場需求時也能帶來全面而完整的產品規劃。

　　肖健萍告訴OFweek維科網，基于模塊化產品的特點，研華科技不只是做產品，還會把客戶在使用公司產品開發過程中遇到的問題收集匯總并幫助解決，做客戶方案實施強有力的技術后盾。這也是研華科技率先推出的“技術服務”的概念，通過一系列完整而周全的技術服務，幫助客戶高效完成開發設計，縮短開發周期。其次，在面向中國大陸市場，研華科技本土化優勢能夠第一時間給客戶提供最快速、最專業、最高效的服務，這也是近些年來廣大行業頭部客戶對研華科技口碑的肯定和支持。

　　展望未來，研華科技爭當“數字化推手”

　　正如研華科技本次大會主題“邊緣智能＆嵌入式，點亮數字中國”，在面向未來的數字化建設進程中，以5G發展為例，它不僅僅體現在云計算、大數據、醫療、工業等領域，可能會產生更加多元化、多樣化的需求，而這正是研華科技平臺研發的所瞄準的方向。

　　“得益于研華科技長期以來在行業里的深耕和沉淀，除了利用自身的技術和產品優勢提供給客戶更多更貼切或者是更快速更有效的產品和方案以外，我們也有這種能力，有這樣一份使命跟合作伙伴一起去解決當前數字化建設進程中遇到的問題。”肖健萍表示，“數字化新型基礎設施建設是當前國家大力倡導的發展模式，更是互聯網發展的必經之路，所有企業都會面臨這波數字化轉型的潮流。所以從整個層面上來講，研華希望能夠助力推動‘數字中國’的一個發展的進程。”

　　在肖健萍看來，從文字到圖片再到視頻，隨著數據處理量的增加，COM產品接下來必然會朝著高性能、高數據處理能力、高帶寬等方向發展。同時，在應對不斷更新迭代的市場需求下，COM產品也不再是單一或者標準化的產品，而是更加多元化，技術迭代周期更加快速。

　　展望未來，隨著市場對COM產品的了解和接受、客戶二次開發整合能力的提升， COM產品的應用門檻也會逐漸降低。基于此，研華科技除了要對現有的高性能計算平臺產品繼續完善優化以外，還會進一步考慮面向設備端的高性價比、小型化、可靠性更強的產品規劃。作為COM產品的行業領導者之一，5G時代給COM產品發展帶來機遇的同時也帶來了更多的挑戰，目前看來，研華科技已經做好了迎接一切挑戰的準備。

　　研華嵌入式設計論壇

　　（Advantech Embedded Design-in Forum，簡稱ADF）于2010年開始在全球各城市巡回舉辦，目前已于臺北、深圳、北京、上海、首爾、東京及慕尼黑等城市成功舉辦多屆。研華嵌入式設計論壇（ADF）是一項全球性活動，聚集頂尖嵌入式工程師、產業分析師等跨領域專業人士，與合作伙伴分享嵌入式系統的創新技術和未來發展趨勢。

　　2021年是ADF成功舉辦的第十二年。