與非網(wǎng)6月18日訊 英特爾首席執(zhí)行官帕特?基辛格 （Pat Gelsinger） 于當?shù)貢r間周三在美國消費者新聞與商業(yè)頻道（CNBC）的座談會上表示，他預計半導體行業(yè)將迎來 10 個增長的“好年景”。

　　“我預測還有10年的好日子在等著我們，因為世界正變得越來越數(shù)字化，所有數(shù)字化的東西都需要半導體?！迸撂兀炕粮癖硎?。

　　英特爾正為提高芯片產(chǎn)能大舉投資，比如計劃斥資200億美元在亞利桑那州建設一家芯片生產(chǎn)廠，以創(chuàng)造出即使在當前全球芯片短缺緩解后仍可使用的產(chǎn)能。英特爾最近還宣布了成為“代工廠”或為其他公司制造微芯片的公司的計劃。

　　蓋爾辛格周三還表示，英特爾將在年底前宣布在美國或歐洲建設另一座“巨型晶圓廠”的計劃。

　　巨頭紛紛擴產(chǎn)

　　臺積電方面，宣布將在未來的10到15年內(nèi)，在美國新建6座芯片制造廠。整個擴產(chǎn)計劃中的第一座芯片制造廠于2021年6月2日動工，預計該廠會在2024年投入生產(chǎn)。為此臺積電將斥資120億美元。

　　臺積電目前的建廠計劃正在高速執(zhí)行發(fā)展階段，臺積電CEO此前表示，臺積電未來三年的總投資額將高達1000億美元（折合人民幣約6379.6億元）。今年的資本支出也由此前次公布的250-280億美元，調(diào)升至300億美元，較去年大增74%。

　　韓聯(lián)社此前報道，韓國政府已批準該國第二大芯片廠SK海力士的120萬億韓元（約合1060億美元）投資計劃。該公司計劃建設一個新的半導體工廠園區(qū)，以緩解全球芯片市場供應短缺的情況。

　　SEMI（國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）此前的報告顯示，全球半導體行業(yè)有望連續(xù)三年創(chuàng)下晶圓設備支出新高。