編者按：日前，日本羅姆半導體針對于攝像頭解決方案，推出了SerDes IC“BU18xMxx-C”和針對于車載攝像頭模組的電源管理PMIC“BD86852MUF-C”。通過這兩顆創新型的產品，可以為新一代的ADAS(高級駕駛輔助系統)應用提供更低功耗和更低EMI的解決方案。

作為智能汽車的眼睛，車載攝像頭是實現眾多預警、識別類ADAS功能的基礎部件。在眾多ADAS功能中，視覺影像處理系統是較為基礎的電子系統，而攝像頭又是視覺影像處理系統的輸入窗口，因此車載攝像頭系統性能提升對于智能汽車的電控系統必不可少。

眾所周知，車載攝像頭主要包括內視攝像頭、后視攝像頭、前置攝像頭、側視攝像頭、環視攝像頭等。

目前攝像頭車內主要應用于倒車影像（后視）和360度全景（環視），高端汽車的各種輔助設備配備的攝像頭可多達8個，用于輔助駕駛員泊車或觸發緊急剎車。當攝像頭成功取代側視鏡時，汽車上的攝像頭數量將達到12個，而隨著無人駕駛技術的發展，L3以上智能駕駛車型對攝像頭的需求將增加。

同時，車載攝像頭出現了越來越小型化的趨勢，現在普通的攝像頭模塊的尺寸已經能做到2×2×2cm大小。在如此狹小的空間里面，既要容納CMOS圖像傳感器，又要有電源管理PMIC、電源、串行器等，因此對于電子元器件的尺寸小型化要求非常高。

針對于這樣的一個趨勢的發展和一個小型化尺寸的要求，羅姆半導體通過技術創新不斷推出滿足需求的半導體產品，有效的讓車載攝像頭的體積更小，功耗更低。

高效能串行器SerDes IC“BU18xMxx-C”

據羅姆半導體（上海）有限公司技術中心副總經理李春華先生介紹，在小型化的攝像頭模塊里，通過串行器把信號傳輸出來，在ECU端把攝像頭模塊的信號再轉化成SoC所需要的信號。

最新發布的是攝像頭模塊用SerDes IC，也就是在攝像頭模塊端放置的串行器。

用于攝像頭模組的SerDes IC產品系列BU18xMxx-C，產品陣容有三類，第一類是BU18TM41-C，它是一通道串行器，它是把MIPI信號轉化成羅姆獨有標準的CLL-BD信號，然后再通過BU18RM41-C把CLL-BD信號轉化成后端所要用的MIPI CSI-2信號，那BU18RM84-C是可以看成4個BU18RM41就是4通道的產品。通過這個產品可以同時接收4路的攝像頭，可以有效地應用于車載環視產品中。

新產品具備三大特點，一是優化了傳輸速率，有助于降低車載攝像頭模塊的功耗；

二是內置了傳輸速率優化功能和展頻功能，有助于減少EMI對策設計周期；

三是配備了凍結檢測功能，有助于提高可靠性。

李春華表示，羅姆半導體未來還將針對于面板端的SerDes IC產品進行積極的開發。現有兩款產品在規劃中，一款名為BU18TL82，另一款是BU18RL82。主要應用在是面板端的像儀表、中控、抬頭顯示等應用，可以傳輸前端攝像頭數據，在面板端進行實時顯示。

針對攝像頭應用優化的BD86852MUF-C

羅姆此次推出的BD86852MUF-C集成了三路的DC/DC的輸出，不但可以讓電路板更加的小巧，同時高的轉換效率也有助于降低功耗。IC內部也配備了展頻功能，可以有助減少EMI對策時的設計周期，非常適合于攝像頭模塊的電源管理系統。

據李春華介紹，這款全新的電源管理芯片產品最大的特點，就是可以通過外圍引腳的配置，來配置各個CMOS圖像傳感器的時序和電源的需求。

也就是說，通過一顆IC可以對應多個種類的CMOS圖像傳感器，使客戶的部品管理更加的簡便，包括電路板的設計更加的小巧，電路板從原來的兩枚減少為一枚，安裝面積減少41%。外圍器件從原來的26個減少到19個，通過應用PMIC電源管理IC，可以大大的減少元件的數量和安裝面積，使客戶整體的成本也可以有效的降低。

特點二：通過優化配置LDO，可以有效的去降低功耗，提高轉換效率，使得干擾噪聲變得更小。

李春華表示，針對攝像頭應用領域，羅姆也在積極地規劃未來的產品。

預計2021年度將推出符合ASIL-B安全等級的產品樣品，該款產品在一個芯片里面內置了三路的DC/DC和一個LDO，最大的一個特點就是符合ISO 26262（ASIL-B）標準，同時配備了各種保護功能，像過壓檢測功能、欠壓檢測功能等。

同時，新產品通過I2C可以從CMOS圖像傳感器串行器反饋至PMIC，并配備了時序控制功能和展頻功能，可以有效地去減少客戶的電路板面積和針對于EMI的性能。