中國，2021年6月25日– 服務多重電子應用領域的全球半導體領導者意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM) 和世界領先的模擬半導體解決方案代工廠Tower 半導體公司(NASDAQ: TSEM & TASE: TSEM)宣布一項合作協議，意法半導體將歡迎 Tower 加入其在意大利 Agrate Brianza 廠區在建的 Agrate R3 300mm 晶圓廠項目。意法半導體和Tower 將聯手加快晶圓廠的產能提升，因為產能增加是實現高產能利用率從而提高晶圓成本競爭力的關鍵因素。 ST和Tower將共用 R3潔凈室，總面積的三分之一將安裝Tower的自有設備。晶圓廠預計將于今年底準備安裝設備，2022 年下半年開始生產。

意法半導體和 Tower 將共用潔凈室空間和基礎設施，投資購買安裝各自的工藝設備，共同努力加快晶圓廠的工藝可靠性檢測和后續產能提升。工廠運營將繼續由意法半導體負責，Tower指派人員將被借調到意法半導體擔任支持晶圓廠工藝檢測和產量提升的職務，以及其他工程和工藝相關職位。R3工廠第一階段將先檢測智能電源、模擬混合信號和射頻芯片的 130、90 和 65nm 制造工藝，這些技術將主要用于制造汽車、工業和個人電子半導體產品。

意法半導體總裁兼首席執行官Jean-Marc Chery 表示：“產能利用率是衡量一個晶圓廠的工業績效和經濟績效的關鍵參數。在模擬、功率和混合信號芯片量產方面，有了 Tower的加入，我們有了一個很好的合作伙伴，這將讓Agrate R3 300mm 晶圓廠工藝檢測和產能提升速度大幅提高，幾乎從生產初期就可以實現絕佳的產能利用率。晶圓廠全面竣工后的產能甚至將高于2018 年我們立項時的預估產能。Agrate R3 制造的產品將供應汽車、工業和個人電子市場，在中長期內緩解各種應用芯片的供貨緊張局勢。”

Tower 首席執行官 Russell Ellwanger 表示：“我們很高興宣布與意法半導體合作建廠。ST的先進技術、高效生產運營和誠信經商聞名業界，我們期待雙方互利共贏。Agrate 的生產活動將會顯著提高Tower的65 納米300 毫米晶圓模擬射頻、功率平臺、顯示芯片等產品的訂單執行力，將 Tower 的 300 毫米晶圓代工廠產能提高兩倍以上，從而在這些快速發展的市場上，更好地滿足客戶不斷增長的需求。”

為了執行該項目，Tower 將成立一家全資意大利子公司。 隨著項目的進展，Tower 將披露有關其重要的資本支出投資計劃和投資規模的詳細信息。