挖貝網(wǎng)7月19日，晶方科技（603005）近日發(fā)布公告，公司股東國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司以集中競(jìng)價(jià)交易方式減持公司股份747．40萬(wàn)股，本次減持價(jià)格區(qū)間為50．35－72．04元／股，套現(xiàn)4．34億元。
公告顯示，減持前大基金合計(jì)持有公司股份27，133，377股，本次減持后持有股份24，407，393股，占總股本比例5．98％。
公司2021年第一季度報(bào)告顯示，2021年第一季度公司歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為127，583，795．39元，比上年同期增長(zhǎng)105．40％。
挖貝網(wǎng)資料顯示，晶方科技主要專(zhuān)注于傳感器領(lǐng)域的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，擁有多樣化的先進(jìn)封裝技術(shù)，同時(shí)具備8英寸、12英寸晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝線，涵蓋晶圓級(jí)到芯片級(jí)的一站式綜合封裝服務(wù)能力，為全球晶圓級(jí)芯片尺寸封裝服務(wù)的主要提供者與技術(shù)引領(lǐng)者。
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