今日半導(dǎo)體板塊微跌0．16％，上漲81家，賽騰股份漲停；下跌116家，東尼電子、中天科技等跌停。

總體來說，市場行情從重板塊轉(zhuǎn)變到重個(gè)股，未來還會(huì)有一段時(shí)間的震蕩和消解。分歧必然會(huì)造成以太效應(yīng)，強(qiáng)者恒強(qiáng)，弱者愈弱。

短期資金也發(fā)生了分歧。

神工股份（688233）今日公布了調(diào)研記錄，6月中旬接受了14家機(jī)構(gòu)的調(diào)研，最近5個(gè)交易日公司主力資金凈流出530．95萬元，股價(jià)處于上漲趨勢中。

神工股份的主營業(yè)務(wù)有三塊：大直徑單晶硅材料（14－19英寸）、硅零部件和半導(dǎo)體級(jí) 8 英寸輕摻低缺陷硅片，其中單晶硅材料是最主要的業(yè)務(wù)，占比總營收的三分之二。

神工股份一直以來很少出現(xiàn)在國內(nèi)投資者的視野里，因?yàn)槠浯罂蛻粼诤Ｍ猓饕a(chǎn)出的14－19英寸大直徑單晶硅材料，主要銷售給主要銷售給日本、韓國等國家和地區(qū)的硅零部件加工廠

這塊的研發(fā)水平比較成熟，毛利率在69％以上。

大直徑單晶硅材料包括兩大塊：芯片用單晶硅材料和刻蝕用單晶硅材料。

1）芯片用單晶硅材料

刻蝕用單晶硅材料是芯片制造刻蝕工藝的核心耗材，刻蝕用單晶硅材料通過加工制成硅電極，而硅電極會(huì)被腐蝕變薄，因此是需要更換的消費(fèi)品。同時(shí)成本占晶圓設(shè)備的24％，屬于核心元件。

總的來說，半導(dǎo)體硅片是芯片制造的基本材料。

而單晶硅片已滲透到國民經(jīng)濟(jì)和國防科技中各個(gè)領(lǐng)域，消費(fèi)電子、通信電子等都需要使用單晶硅片。

硅片現(xiàn)在的情況是供給端不足，供需出現(xiàn)缺口。

起步太晚，技術(shù)遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后。

目前國際領(lǐng)先的半導(dǎo)體級(jí)單晶硅片生產(chǎn)企業(yè)在 12 英寸 IC 領(lǐng)域的生產(chǎn)技術(shù)已 較為成熟，研發(fā)水平已達(dá)到 18 英寸。我國尚處于攻克 8 英寸和 12 英寸輕摻低缺陷硅片規(guī)模化生產(chǎn)技術(shù)難關(guān)的階段。

特別是市場份額占比較大的工業(yè)半導(dǎo)體，需要8英寸的硅片，這塊未來五年需求復(fù)合增速為18％。

神工股份自2016年起開始了8英寸半導(dǎo)體硅片的研發(fā)工作，主要產(chǎn)品低缺陷硅片對(duì)標(biāo)日本信越同類產(chǎn)品，已產(chǎn)出粗磨硅片。

公司稱年初已經(jīng)打通拋光硅片的產(chǎn)線，8英寸半導(dǎo)體級(jí)硅拋光片項(xiàng)目有序推進(jìn)，目前已成功完成半導(dǎo)體級(jí)8英寸輕摻低缺陷硅晶體生長的工藝研發(fā)。

這塊的技術(shù)要求很高，從研發(fā)到投產(chǎn)再到達(dá)產(chǎn)，是一個(gè)很漫長的過程，并非每家企業(yè)都有強(qiáng)大的實(shí)力。

而硅片又有一個(gè)特性——尺寸和性能成正比，尺寸越大、性能越好、工藝越難。

由于新產(chǎn)線量產(chǎn)需要時(shí)間，加上上一輪行業(yè)低估影響，現(xiàn)在的硅片產(chǎn)能短期內(nèi)很難起來，因此我國大尺寸硅片還有很大的空缺亟待填補(bǔ)。

如果量產(chǎn)成功，將彌補(bǔ)國內(nèi)市場這塊的空白，未來行業(yè)規(guī)模在千億級(jí)別。

另外隨著12英寸硅片的需求上行，刻蝕機(jī)廠商對(duì)于單晶硅材料的需求增加， 神工股份穩(wěn)定量產(chǎn)的刻蝕用單晶硅材料，會(huì)成為主要供貨源。

機(jī)遇：

硅片行業(yè)的行業(yè)集中度很高，在2020年之前，全球前五大廠商占有95％的市場份額。

在中美貿(mào)易戰(zhàn)摩擦升級(jí)、疫情之后的政策推動(dòng)下，發(fā)生了大反轉(zhuǎn)。現(xiàn)在國內(nèi)的廠家不僅僅是為了利益去鉆研芯片，更是在國家的支持下大力發(fā)展技術(shù)。

這很符合我之前說過的，政策是A股最好的晴雨表。

我國只有硅片占有率不足5％，還有很大的提升空間。

中長期來看，國產(chǎn)替代將成為半導(dǎo)體材料最大的機(jī)遇。

截止今日收盤，神工股份總市值90．22億元。

本文僅對(duì)市場調(diào)研做信息解讀，不構(gòu)成投資建議。