半導體產業頭部企業的競爭與合作是最受業界關注的，也是最具代表性和說服力的，在一定程度上體現著整個半導體產業的發展狀態和趨勢。而在整個半導體產業鏈上，相較于上游的設備、材料、EDA、IP，以及下游的封測企業，處于中游位置的IDM、Foundry和Fabless這三類企業在市場規模、影響力、營收等方面是最大的，它們之間的競爭與合作最受關注，也最具代表性。
最近幾年，IDM界的“天王”非英特爾和三星莫屬，雖然英特爾是傳統霸主，但自2017年起，憑借在存儲器市場的掌控力和營收，三星曾在2017和2018這兩年的年終營收排名榜單中超越英特爾，成為新龍頭。而從最近一季（2021年第二季度）的營收來看，三星再一次超越了英特爾。
Foundry界的“天王”非臺積電莫屬，這一點毫無爭議和懸念，不必贅述。
Fabless界，按營收算，高通和博通是傳統兩強，但從最近幾年的發展和增長勢頭，以及與其它三大“天王”英特爾、三星和臺積電的競爭與合作關系來看，AMD無疑是最具代表性的，有更強的相關性。
隨著半導體產業的發展，IDM、Foundry和Fabless企業之間的競爭與合作更加變化多端，已經不想早些年那么“單純”。而作為這三大業態的代表，上述“四大天王”的競合更具看點，在整個業界具有很強的代表性，且依然有新的變化發展。
現有競爭
這四家頭部企業現有的競爭關系最清晰，也比較簡單，也就是AMD與英特爾在CPU領域的競爭，以及三星和臺積電在晶圓代工領域的競爭。
CPU方面，雖然英特爾依然是霸主，但在AMD猛烈的進攻態勢下，英特爾的形勢顯得越來越緊迫，特別是在PC用CPU方面，AMD摧城拔寨，勢如破竹。
過去這些年，作為半導體行業霸主，英特爾的年營收一直在700億美元上下，變化不大。然而，就在6年前，AMD年營收還徘徊在20億美元左右，而到了2020年，該公司實現營收約98億美元，猶如坐上了火箭。剛剛公布的2021年第二季度財報顯示，英特爾被三星壓制，而AMD的季度營收達到38億美元左右，此消彼長的態勢更加明顯。
此外，AMD正在收購賽靈思，這在很大程度上就是在針對英特爾，重點就是要在服務器芯片市場進一步發力，除了CPU和GPU之外，還要依靠FPGA的加速和通信優勢，強化其在服務器市場的競爭力。
晶圓代工方面，臺積電不斷鞏固領先優勢，特別是在7nm以下先進制程方面，總是領先三星半個世代，且良率優勢明顯，使得其在優質客戶爭奪方面占盡了先機。目前，臺積電在全球晶圓代工市場的份額已經達到56%左右，而排在第二的三星市占率為18%，這樣的差距在短時間內難以縮短。
未來競爭
除了現有競爭會延續和發展之外，由于英特爾將大力發展晶圓代工業務，使得這四家的競爭關系更加復雜了。英特爾不僅要面對AMD的強勢反擊，還要從在晶圓代工市場耕耘多年的臺積電和三星口中奪食，壓力不小。而從目前的情況來看，高通和谷歌已成為英特爾晶圓代工業務的首批客戶，在英特爾之前，這兩家一直是三星的長期客戶，由此看來，英特爾的代工業務對三星的影響似乎更大。
合作更重要
相比于競爭，“四大天王”在合作方面更加緊密，且涉及的范圍更廣，變化也更多。
目前來看，這四家廠商形成了AMD->三星->英特爾->臺積電->AMD的合作關系，彼此環環相扣。
AMD與三星的合作，主要體現在GPU及相關授權方面。2019年，三星與AMD宣布達成多年戰略合作關系，三星獲得AMD的GPU IP授權，允許三星在與AMD不發生競爭關系的領域使用其GPU IP，如說手機、平板電腦等。而三星得到的IP不會出現在PC平臺上。
在今年5月舉辦的 2021 Computex 臺北電腦展上，AMD公司CEO蘇姿豐宣布將把自家的 RDNA 2架構GPU帶到三星 Exynos SoC 上，代替原有的 Mali GPU。
7月，有消息認識爆料，三星即將推出代號為“Pamir（帕米爾）”的Exynos 2200處理器，基于4nm工藝制程打造，集成了AMD GPU。根據此前披露的信息，三星Exynos 2200將采用RDNA2圖形微架構，這是PlayStation 5、Xbox Series X和AMD Radeon RX顯卡中使用的技術。不過，由于架構和功耗的原因，三星Exynos與AMD GPU結合后的具體表現可能不會達到與游戲機和PC甚至筆記本電腦相同的水平，但它仍然可以使三星的Exynos在競爭中獲得優勢。按照慣例，三星Galaxy S22系列預計會率先商用Exynos 2200處理器。
英特爾與三星和臺積電的合作一直是業界關注的焦點。今年年初，英特爾先進制程芯片外包計劃開始有新動向：英特爾與臺積電、三星洽談，討論將其部分最先進的芯片交由這兩家公司代工生產。
過去一年，英特爾已有部分測試晶圓項目在臺積電展開，包括今年上半年預計推出采用6nm制程的GPU，以及預估今年下半年量產并應用在移動平臺、采用5nm制程的Atom處理器。有機構預估，今年大約有5%應用在筆電的英特爾處理器將交由臺積電代工生產。另外，若英特爾與臺積電達成3nm制程處理器代工協議，則不排除今年臺積電的資本支出將再上調。
英特爾與三星的合作，更多體現在14nm制程的CPU方面，過去幾年，由于產能不足，英特爾的主力制程14nm一直給力，使得其CPU供不應求，這也在客觀上給了AMD趕超的機會。而三星的14nm工藝在晶圓代工界是最為成熟的。關于這方面，過去幾年一直流傳著三星與臺積電的故事。
臺積電與AMD的合作就更搶眼了。近一年來，對臺積電產能需求增長最快的非AMD莫屬了，特別是7nm訂單，由于AMD的ZEN 2 和即將推出的ZEN 3架構CPU都是基于7nm制程的，而該公司在CPU市場的增長勢頭非常猛。另外，AMD的GPU也由臺積電代工生產，且依然是以7nm制程為主。由于AMD的CPU和GPU在索尼和微軟新一代游戲機中占有非常重要的位置，而疫情使得市場對這些新游戲機的需求量大漲，這為AMD提供了絕佳的商機。據悉，無論是索尼的PlayStation 5，還是微軟的XBOX Series X，都采用了AMD定制的8核Zen 2架構CPU，GPU則采用了AMD的RDNA 2架構產品。
AMD即將推出的新一代處理器將采用5nm制程，也已經在臺積電那里排好隊了。目前來看，在最先進制程方面，AMD很有希望成為臺積電的第二大客戶，僅次于蘋果。
Foundry成為產業重心
以上，從AMD->三星->英特爾->臺積電->AMD的合作關系可以看出，每相隔的兩家都是直接競爭對手，而連接它們的紐帶，都是晶圓代工業務，這也從一個側面體現出代工業在當下半導體界愈加突出的作用和地位，而體現這一點的不止以上這些合作，它幾乎遍布當下半導體業的所有關鍵環節。
例如，產業鏈下游的封測業務越來越向上游的IDM和Foundry廠商聚攏，臺積電、三星和英特爾都在開發各自的封裝技術絕活兒。
早些年，IDM產能有余量的時候，會向外提供晶圓代工服務，但最近這些年，隨著產能需求的大幅增長，以及創新應用、芯片、工藝的涌現，傳統IDM產能外包服務幾乎無法滿足市場需求了，而專業的晶圓代工服務在市場上的地位愈加突出，這也是英特爾下定決心大舉進攻Foundry業的根本原因。實際上，該公司多年前就開始涉足Foundry業務了，但一直沒有真正給予重視和投入，使其在市場上幾乎沒有競爭力。今年，IDM 2.0的推出，體現出了該公司發展代工業務的決心。不過，未來十年內趕上臺積電幾乎是不可能的，與三星爭奪一下市場份額和客戶希望較大，但困難也不小，就像三星那樣，在原有IDM基礎上發展Foundry業務，會困難重重。
在合作模式方面，Foundry廠商也成為了創新發源地。以聯電為例，近一年，市場對其成熟制程的需求暴增，使得一些IDM和Fabless客戶為了預定其今后幾年的產能，不惜自掏腰包購買半導體設備，提供給聯電，以這種新穎的合作模式綁定產能。這在以前是不可想象的。
以外，在當下產能需求大爆發的賣方市場，全球都在向高水平的Foundry廠商拋橄欖枝，代表企業自然是臺積電，美國、日本和歐洲都在極力爭取該公司去當下建設先進制程晶圓廠，三星同樣不甘人后，也在積極布建韓國以外地區的晶圓廠。
結語
“四大天王”的競合關系是整個半導體界的代表和縮影。目前，全球Fabless企業多如牛毛，特別是中國大陸地區，近年來，Fabless如雨后春筍般破土而出，對產能需求大增。同時，IDM的傳統優勢正在淡化，更多的合作關系使得Foundry成為了產業的重心。在這種情勢下，有些地區大力發展IDM的策略，是否還具有光明的前途呢？
