Background of the Meeting
會(huì)議背景
一款芯片從設(shè)計(jì)到流片再到量產(chǎn)，每個(gè)環(huán)節(jié)都需要測(cè)試。驗(yàn)證與測(cè)試貫穿整個(gè)流程，堪稱責(zé)任擔(dān)當(dāng)，但測(cè)試方法的繁瑣與高成本經(jīng)常讓人望而卻步。
在即將舉行的“NI芯片驗(yàn)證與電子測(cè)量技術(shù)峰會(huì)2021”，AET攜手NI邀請(qǐng)業(yè)內(nèi)專家專門討論芯片驗(yàn)證的痛點(diǎn)及解決辦法。您將了解到如何縮短測(cè)量周期適應(yīng)不斷變化的需求、同步多儀器測(cè)量程序、復(fù)用測(cè)量IP，以及如何在整個(gè)產(chǎn)品生命周期內(nèi)快速訪問和解析產(chǎn)品數(shù)據(jù)。
時(shí)間：10月21日13:00-17:00（周四）
地點(diǎn)：上海浦東海科雅樂軒酒店2F華夏廳（地鐵13號(hào)線中科路）
